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公开(公告)号：KR1020150105787A
公开(公告)日：2015-09-18
申请号：KR1020140027766
申请日：2014-03-10
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F17/0006 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F27/306 , H01F41/046 , Y10T29/49073
Abstract: 본 발명은 칩 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 코일 간 쇼트(short) 발생을 방지하면서 코일의 폭 대비 높이를 증가시켜 높은 어스펙트 비(AR)의 내부 코일 구조를 구현할 수 있는 칩 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
Abstract translation: 芯片电子部件及其制造方法技术领域本发明涉及芯片电子部件及其制造方法，更具体地，涉及能够防止线圈之间的短路的芯片电子部件，通过增加高宽比（AR）来实现具有高纵横比（AR）的内部线圈结构 线圈的宽度比，及其制造方法。
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公开(公告)号：KR1020150080737A
公开(公告)日：2015-07-10
申请号：KR1020140000178
申请日：2014-01-02
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01F41/04
CPC classification number: H01F41/041 , C25D7/00
Abstract: 본발명은칩 전자부품의제조방법에관한것으로, 보다상세하게는코일의폭 방향성장은억제되면서높이방향성장이이루어지는이방전해도금을통해코일간 쇼트(short) 발생을방지하고, 코일의폭 대비높이를증가시켜높은어스펙트비(AR)의코일을구현할수 있는칩 전자부품의제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及制造芯片电子部件的方法，更具体地说，涉及制造芯片电子部件的方法，其能够通过各向异性电镀来防止线圈之间的短路，从而形成线圈的高度方向增长，同时抑制 线圈的宽度方向生长，并且通过增加线圈的高度 - 宽度来形成具有高纵横比（AR）的线圈。 该方法包括在绝缘基板的至少一个表面上形成线圈图案种子层的步骤; 以及通过在线圈图案种子层上进行电镀来形成线圈导体层的步骤。
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公开(公告)号：KR1020150109932A
公开(公告)日：2015-10-02
申请号：KR1020140033516
申请日：2014-03-21
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: C23F1/14 , H01L21/308
CPC classification number: C23F1/18 , C23F1/14 , H01L21/30604 , H01L21/32134 , H05K3/061 , H05K3/067 , H05K2203/075 , H05K2203/0789 , H05K2203/0796
Abstract: 본발명의일 실시형태는산화제, 첨가제산및 물을포함하는식각수용액 100 중량부; 및물 보다낮은점도를갖는유기용매 5 내지 40 중량부; 를포함하는에칭액조성물을제공한다.
Abstract translation: 根据本发明的一个实施方案，提供了由100重量份的包含氧化剂，酸添加剂和水的蚀刻溶液组成的蚀刻溶液; 和5至40重量份的具有比水低的粘度的有机溶剂。
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公开(公告)号：KR1020150104823A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：KR1020140026657
申请日：2014-03-06
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: C25D17/00
CPC classification number: C25D21/10
Abstract: 도금 장치가 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 도금 장치는 도금액 내에서 피도금체의 도금을 위한 전류를 제공하는 양극부, 복수의 관통홀이 형성된 격자 구조로 형성되고 피도금체와 양극부 사이에 개재되어, 도금액이 각각의 관통홀을 통해 교반되도록 피도금체와 평행한 평면상에서 유동하는 교반부 및 도금액, 양극부 및 교반부를 수용하는 도금조를 포함한다.
Abstract translation: 公开了电镀装置。 根据本发明的一个方面，电镀装置包括：正电极单元，提供用于电镀镀液中的被镀物体的电流; 具有多个贯通孔的晶格结构的混合单元，并插入在要被镀的物体和正电极单元之间，以在待平面的平面上移动到被镀物体上，使电镀液能够通过每个穿透进行混合 孔; 以及接收所述电镀液和所述正极单元和所述混合单元的电镀槽。
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