公开(公告)号：KR101565673B1

公开(公告)日：2015-11-03

申请号：KR1020140000178

申请日：2014-01-02

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 최재훈 ,  김고은 ,  황화성 ,  토시코요코타 ,  마코토도바시

IPC: H01F41/04

Abstract: 본발명은칩 전자부품의제조방법에관한것으로, 보다상세하게는코일의폭 방향성장은억제되면서높이방향성장이이루어지는이방전해도금을통해코일간 쇼트(short) 발생을방지하고, 코일의폭 대비높이를증가시켜높은어스펙트비(AR)의코일을구현할수 있는칩 전자부품의제조방법에관한것이다.

公开(公告)号：KR1020150080737A

公开(公告)日：2015-07-10

申请号：KR1020140000178

申请日：2014-01-02

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 최재훈 ,  김고은 ,  황화성 ,  토시코요코타 ,  마코토도바시

IPC: H01F41/04

CPC classification number: H01F41/041 ,  C25D7/00

Abstract: 본발명은칩 전자부품의제조방법에관한것으로, 보다상세하게는코일의폭 방향성장은억제되면서높이방향성장이이루어지는이방전해도금을통해코일간 쇼트(short) 발생을방지하고, 코일의폭 대비높이를증가시켜높은어스펙트비(AR)의코일을구현할수 있는칩 전자부품의제조방법에관한것이다.

Abstract translation: 本发明涉及制造芯片电子部件的方法，更具体地说，涉及制造芯片电子部件的方法，其能够通过各向异性电镀来防止线圈之间的短路，从而形成线圈的高度方向增长，同时抑制 线圈的宽度方向生长，并且通过增加线圈的高度 - 宽度来形成具有高纵横比（AR）的线圈。 该方法包括在绝缘基板的至少一个表面上形成线圈图案种子层的步骤; 以及通过在线圈图案种子层上进行电镀来形成线圈导体层的步骤。