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公开(公告)号：KR1020140041022A
公开(公告)日：2014-04-04
申请号：KR1020120107849
申请日：2012-09-27
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/008 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: The present invention relates to a chip device. The chip device according to an embodiment of the present invention comprises a laminate with a hexahedral shape, an external electrode which covers both ends of the laminate, and a shape maintaining material which is included in the external electrode and maintains the shape of the external electrode when the external electrode is formed.
Abstract translation: 芯片装置技术领域本发明涉及芯片装置。 根据本发明的实施例的芯片装置包括具有六面体形状的层压体，覆盖层压体的两端的外部电极和包含在外部电极中并保持外部电极的形状的形状保持材料 当外部电极形成时。
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公开(公告)号：KR1020160099881A
公开(公告)日：2016-08-23
申请号：KR1020150022131
申请日：2015-02-13
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/012 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/248 , H01G4/30 , H05K1/111 , H05K1/181 , H01G4/1209 , H01G2/06 , H01G4/018 , H01G4/242 , H05K2201/10015
Abstract: 본발명의일 실시예에따르면, 복수의제1 및제2 유전체층이교대로배치되는용량형성층을포함하는세라믹바디및 상기세라믹바디의길이방향의양 측면에배치되는외부전극을포함하며, 상기용량형성층은, 상기복수의제1 유전체층상에서로이격되어배치되며, 상기세라믹바디의길이방향의양 측면을통해노출되어상기외부전극과연결되는제1 및제2 내부전극, 상기제1 및제2 내부전극과이격되어배치된제1 플로팅(floating) 전극및 상기복수의제2 유전체층상에배치되며, 상기제1 및제2 내부전극의일부와중첩되는제2 플로팅(floating) 전극을포함하고, 상기세라믹바디는, 상기세라믹바디의상면및 하면중 적어도일면과상기용량형성층사이에배치되며, 상기세라믹바디의길이방향의양 측면으로노출되는제1 및제2 더미전극이배치되고, 상기제1 및제2 더미전극사이에서로이격하여배치된복수의제3 더미전극이배치된복수의제3 유전체층을갖는보호층을더 포함하는적층세라믹전자부품을제공한다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例，提供一种多层陶瓷电子部件，其包括：陶瓷体，其包括电容形成层，其中多个第一和第二电介质层依次布置; 以及设置在陶瓷体的长度方向的两侧的外部电极。 电容形成层包括：第一和第二内部电极，其彼此分开地布置在多个第一电介质层上，并且通过暴露于陶瓷体的两侧而连接到外部电极; 第一浮动电极，其被布置为与所述第一和第二内部电极分离; 以及第二浮置电极，其布置在所述多个第二电介质层上，并且与所述第一和第二内部电极的一部分重叠。 陶瓷体还包括保护层，其设置在电容形成层与陶瓷体的上平面和下平面中的至少一个之间，并且具有布置成暴露于陶瓷体的两侧的第一和第二虚设电极 陶瓷体的长度方向，并且具有多个第三电介质层，其中多个第三虚拟电极在第一和第二虚拟电极之间彼此分开布置。
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公开(公告)号：KR1020150028273A
公开(公告)日：2015-03-13
申请号：KR1020150013446
申请日：2015-01-28
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 본 발명은 다층 세라믹 소자에 관한 것으로, 본 발명의 실시예에 따른 다층 세라믹 소자는 소자 몸체, 소자 몸체 내에서 배치된 내부 전극, 그리고 소자 몸체 외부에서 내부 전극과 전기적으로 연결된 외부 전극을 구비하되, 외부 전극은 소자 몸체를 덮는 내층, 내층을 덮으며 외부에 노출되는 외층, 그리고 내층과 외층 사이에 배치되고, 표면이 산화막으로 덮힌 금속과 수지(resin)의 복합재로 이루어진 중간층을 포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种多层陶瓷器件。 根据本发明的实施例，多层陶瓷器件包括：器件本体; 内部电极，其设置在所述装置主体内; 以及外部层，其从装置主体与内部电极电连接。 外层包括：覆盖装置主体的内层; 覆盖内层并暴露于外部的外层; 以及设置在内层和外层之间的中间层，并形成表面被氧化膜覆盖的金属和树脂的复合材料。
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公开(公告)号：KR1020160040845A
公开(公告)日：2016-04-15
申请号：KR1020140134273
申请日：2014-10-06
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/1227 , H01G4/232 , H01G4/1209 , H01G2/06 , H01G4/005
Abstract: 본발명은적층세라믹전자부품및 그실장기판에관한것으로, 유전체층을포함하는세라믹본체, 상기세라믹본체의길이방향양 측면을통해노출되도록배치된제1 및제2 내부전극과, 상기제1 및제2 내부전극과일부영역이중첩되도록배치된부유전극을포함하는액티브층, 유전체층을포함하고상기액티브층의상부및 하부에배치된상부커버층및 하부커버층, 상기상부커버층및 하부커버층내에서상기부유전극과중첩되도록배치된더미전극및 제1 및제2 외부전극을포함하는적층세라믹전자부품및 그실장기판을제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及多层陶瓷电子部件及其组装板。 更具体地，多层陶瓷电子部件包括：陶瓷体，其包括电介质层; 第一和第二内部电极，其布置成沿着纵向方向暴露在陶瓷体的两侧; 活性层，包括布置成与所述第一和第二内部电极部分重叠的浮动电极; 布置在有源层的上部和底部的上覆盖层和底盖层，包括电介质层; 布置成与上盖层和底盖层内的浮动电极重叠的虚拟电极; 以及第一和第二外部电极。
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公开(公告)号：KR1020150096909A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：KR1020140017781
申请日：2014-02-17
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 유전체층을 포함하는 세라믹 본체; 상기 유전체층을 사이에 두고 상기 세라믹 본체의 양 단면을 통해 번갈아 노출되도록 형성된 복수의 제1 및 제2 내부 전극; 상기 제1 및 제2 내부전극이 형성되지 않는 상기 세라믹 본체의 폭 방향 마진부에 형성된 더미 전극층; 및 상기 세라믹 본체의 양측 단부에 형성된 제1 및 제2 외부전극;을 포함하며, 상기 더미 전극층의 두께는 인접한 상기 제1 및 제2 내부전극의 두께 이하인 적층 세라믹 전자부품을 제공한다.
Abstract translation: 本发明提供一种多层陶瓷电子部件，其包括：陶瓷体，其包括电介质层; 第一和第二内部电极，其被电介质层分离并交替地暴露于陶瓷体的两个横截面; 形成在不形成第一和第二内部电极的陶瓷体的宽度方向的边缘部分的虚拟电极层; 以及形成在陶瓷体的两端的第一外部电极和第二外部电极。 虚拟电极层的厚度小于第一和第二相邻内部电极的厚度。
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公开(公告)号：KR101912272B1
公开(公告)日：2018-10-29
申请号：KR1020150013446
申请日：2015-01-28
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은다층세라믹소자에관한것으로, 본발명의실시예에따른다층세라믹소자는소자몸체, 소자몸체내에서배치된내부전극, 그리고소자몸체외부에서내부전극과전기적으로연결된외부전극을구비하되, 외부전극은소자몸체를덮는내층, 내층을덮으며외부에노출되는외층, 그리고내층과외층사이에배치되고, 표면이산화막으로덮힌금속과수지(resin)의복합재로이루어진중간층을포함한다.
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