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公开(公告)号：KR1020160040845A
公开(公告)日：2016-04-15
申请号：KR1020140134273
申请日：2014-10-06
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/1227 , H01G4/232 , H01G4/1209 , H01G2/06 , H01G4/005
Abstract: 본발명은적층세라믹전자부품및 그실장기판에관한것으로, 유전체층을포함하는세라믹본체, 상기세라믹본체의길이방향양 측면을통해노출되도록배치된제1 및제2 내부전극과, 상기제1 및제2 내부전극과일부영역이중첩되도록배치된부유전극을포함하는액티브층, 유전체층을포함하고상기액티브층의상부및 하부에배치된상부커버층및 하부커버층, 상기상부커버층및 하부커버층내에서상기부유전극과중첩되도록배치된더미전극및 제1 및제2 외부전극을포함하는적층세라믹전자부품및 그실장기판을제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及多层陶瓷电子部件及其组装板。 更具体地，多层陶瓷电子部件包括：陶瓷体，其包括电介质层; 第一和第二内部电极，其布置成沿着纵向方向暴露在陶瓷体的两侧; 活性层，包括布置成与所述第一和第二内部电极部分重叠的浮动电极; 布置在有源层的上部和底部的上覆盖层和底盖层，包括电介质层; 布置成与上盖层和底盖层内的浮动电极重叠的虚拟电极; 以及第一和第二外部电极。
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公开(公告)号：KR1020160044338A
公开(公告)日：2016-04-25
申请号：KR1020140139247
申请日：2014-10-15
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/1227 , H01G4/232
Abstract: 본발명의일 실시예에따른칩 부품은, 복수의제1 및제2 유전체층이교대로배치되는용량형성층을포함하는세라믹본체및 상기세라믹본체의길이방향의양 측면에배치되는외부전극; 을포함하고, 상기용량형성층은, 상기복수의제1 유전체층상에서로이격되어배치되며, 상기세라믹본체의길이방향의양 측면을통해노출되어상기외부전극과연결되는제1 및제2 내부전극및 상기복수의제2 유전체층상에배치되며, 상기제1 및제2 내부전극의일부와중첩되는플로팅(floating) 전극을포함하고, 상기세라믹본체는, 상기세라믹본체의상면및 하면중 적어도일면과상기용량형성층사이에배치되며, 상기세라믹본체의길이방향의양 측면으로노출되는제1 및제2 더미전극이배치되는복수의제3 유전체층을갖는보호층을더 포함하며, 상기보호층은, 상기제1 및제2 더미전극사이에배치되는제3 더미전극을더 포함할수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例的芯片部件包括陶瓷体，其包括交替布置多个第一和第二电介质层的电容形成层和布置在陶瓷体的两个纵向侧的外部电极。 电容形成层包括第一内部电极和第二内部电极，该第一内部电极和第二内部电极分别设置在多个第一电介质层上，并且通过暴露于陶瓷体的两个纵向侧面而与外部电极连接， 布置在所述多个第二电介质层上并与所述第一和第二内部电极的一部分重叠。 陶瓷体还包括设置在陶瓷体的上表面和下表面中的至少一个和电容形成层之间的保护层，并且具有多个第三电介质层，其中第一和第二虚拟电极暴露于两个纵向侧 的陶瓷体。 保护层还可以包括布置在第一和第二虚拟电极之间的第三虚拟电极。
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公开(公告)号：KR101630068B1
公开(公告)日：2016-06-13
申请号：KR1020140134273
申请日：2014-10-06
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/1227 , H01G4/232
Abstract: 본발명은적층세라믹전자부품및 그실장기판에관한것으로, 유전체층을포함하는세라믹본체, 상기세라믹본체의길이방향양 측면을통해노출되도록배치된제1 및제2 내부전극과, 상기제1 및제2 내부전극과일부영역이중첩되도록배치된부유전극을포함하는액티브층, 유전체층을포함하고상기액티브층의상부및 하부에배치된상부커버층및 하부커버층, 상기상부커버층및 하부커버층내에서상기부유전극과중첩되도록배치된더미전극및 제1 및제2 외부전극을포함하는적층세라믹전자부품및 그실장기판을제공한다.
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公开(公告)号：KR1020140057927A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：KR1020120124300
申请日：2012-11-05
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/0085 , B82Y30/00 , C04B35/4682 , C04B2235/3236 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/5472 , H01G4/012 , H01G4/1227 , H01G4/30
Abstract: The present invention relates to a ceramic body including a dielectric layer; internal electrodes disposed to face each other across the dielectric layer; and an external electrode formed on the outer side of the ceramic body and electrically connected to the internal electrodes. The internal electrode provides a laminated ceramic electronic component including first ceramic powder (BaTiO3) with a size of 70-100% of the thickness of the internal electrode. According to the present invention, the high-capacity laminated ceramic electronic component with excellent reliability can be formed by preventing disconnection due to a tensile difference and a contraction between the internal electrode and a dielectric.
Abstract translation: 本发明涉及一种包括电介质层的陶瓷体; 设置成跨过电介质层彼此面对的内部电极; 以及形成在陶瓷体的外侧并与内部电极电连接的外部电极。 内部电极提供层叠的陶瓷电子部件，其包括尺寸为内部电极厚度的70-100％的第一陶瓷粉末（BaTiO 3）。 根据本发明，可以通过防止由于内部电极和电介质之间的拉伸差异和收缩而导致的断开而形成具有优异可靠性的高容量层叠陶瓷电子部件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101922863B1
公开(公告)日：2018-11-28
申请号：KR1020110052070
申请日：2011-05-31
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은적층형세라믹전자부품및 그제조방법에관한것이다. 본발명의하나의모습에따라, 유전체층과내부전극층이교대로적층된적층체및 외부전극을포함하여이루어지는적층형세라믹전자부품에있어서, 적층체에서상하로이웃하는내부전극층이중첩되지않는마진부에위치되는내부전극층의영역은상하로이웃하는내부전극층이중첩되는중첩부에위치되는내부전극층영역보다두텁게형성되어마진부의누적단차가감소된것을특징으로하는적층형세라믹전자부품이제안된다. 또한, 중첩되지않는영역을형성할내부전극패턴영역을중첩되는영역을형성할내부전극패턴영역보다두텁게인쇄하는것을특징으로하는적층형세라믹전자부품제조방법이제안된다.
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公开(公告)号：KR1020120133438A
公开(公告)日：2012-12-11
申请号：KR1020110052070
申请日：2011-05-31
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A laminated ceramic electronic component and a manufacturing method thereof are provided to simply reduce an accumulated stepped pulley generated in a margin part in the L direction by increasing the LD(Lay Down) of an inner electrode pattern in the margin part in the L direction. CONSTITUTION: A laminate is formed by alternately laminating multiple dielectric layers(10) and multiple inner electrode layers(30). The laminate is composed of an overlapped part(O) in the middle, and a margin part(M) in both sides. The inner electrode layer on the margin part is thicker than the inner electrode layer on the overlapped part. Multiple inner electrode pattern(33) is printed on a dielectric sheet. An outer electrode is formed on both sides of the laminate.
Abstract translation: 目的：提供层叠陶瓷电子部件及其制造方法，通过增加L的边缘部分中的内部电极图案的LD（Lay Down）来简单地减少在L方向的边缘部分中产生的累积的阶梯式带轮 方向。 构成：通过交替层叠多个电介质层（10）和多个内部电极层（30）来形成层压体。 层叠体由中间的重叠部（O）和两侧的边缘部（M）构成。 边缘部分的内电极层比重叠部分的内电极层厚。 多个内部电极图案（33）被印刷在电介质片上。 在层叠体的两侧形成有外部电极。
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公开(公告)号：KR100956246B1
公开(公告)日：2010-05-06
申请号：KR1020080098638
申请日：2008-10-08
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 전자 부품 측정 장치에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시 형태는 중심축을 기준으로 회전 운동이 가능하며, 전자 부품을 수용하기 위한 하나 이상의 측정부를 구비하는 테스트 플레이트와, 도전성 물질로 이루어진 프로브 팁을 구비하되, 상기 테스트 플레이트의 회전 운동에 의해 상기 프로브 팁이 순차적으로 상기 측정부에 수용된 전자부품과 접촉하도록 상기 테스트 플레이트에 인접하여 배치된 프로브 장치 및 상기 테스트 플레이트의 일 영역에서 상기 테스트 플레이트의 회전 운동에 의한 상기 프로브 팁의 상대적인 이동 경로 상에 배치되며, 상기 프로브 팁을 세척하기 위해 제공되는 프로브 팁 클리너를 포함하는 전자 부품 측정 장치를 제공한다.
본 발명에 따르면, 전자 부품 측정 장치의 전극 구조를 제조함에 있어서 그 비용을 절감할 수 있으며, 나아가, 압전체와의 접착력 등이 향상되어 높은 신뢰성을 갖는 전자 부품 측정 장치 및 전자 부품 측정 장치의 전극 구조를 얻을 수 있다.
커패시터, MLCC, 측정 장치, 프로브 팁, 클리너, 연마-
公开(公告)号：KR1020100039604A
公开(公告)日：2010-04-16
申请号：KR1020080098638
申请日：2008-10-08
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G01R31/2887 , G01R1/073 , G01R31/2884
Abstract: PURPOSE: An apparatus for measuring electronic components is provided to improve the reliability by improving an adhesive force to a piezoelectric. CONSTITUTION: A test plate(201) rotates around a central axis. The test plate comprises one or more measuring units. A measuring unit accepts an electronic component(202). A probe apparatus(203) comprises a probe tip(P) formed with a conductive material. The probe apparatus is adjacent to the test plate. The probe tip touches with the electronic component by the rotation of the test plate. A probe tip cleaner(204) is arranged on the relative movement route of the probe tip. The probe tip cleaner washes the probe tip.
Abstract translation: 目的：提供一种用于测量电子部件的装置，通过改善对压电体的粘附力来提高可靠性。 构成：测试板（201）围绕中心轴线旋转。 测试板包括一个或多个测量单元。 测量单元接受电子部件（202）。 探针装置（203）包括由导电材料形成的探针尖端（P）。 探针装置与测试板相邻。 探针尖端通过测试板的旋转与电子部件接触。 探头尖端清洁器（204）布置在探头尖端的相对移动路径上。 探针头清洁剂洗涤探针尖。
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