公开(公告)号：KR102109884B1

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：KR1020180056701

申请日：2018-05-17

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 윤상기 ,  박남수 ,  박형재 ,  이태경 ,  이문철

IPC: H03H9/24 ,  H03H9/64 ,  H03H9/17

公开(公告)号：KR1020120119845A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：KR1020110038067

申请日：2011-04-22

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이현기 ,  박흥우 ,  박남수 ,  이영규 ,  조성민

IPC: G01P15/08 ,  G01P13/00 ,  H01L21/64

CPC classification number: H01L21/50 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/09

Abstract: PURPOSE: An inertial sensor and a manufacturing method thereof are provided to combine a sensor unit of the inertial sensor with a lower cap of the inertial sensor by using a silicon-direct bonding method. CONSTITUTION: A sensor unit(110) includes a driving unit(111), a flexible board unit(112), and a support body(113). The driving unit is installed on the flexible board unit. The support unit supports the driving unit floating. The support unit is formed of silicon. A lower cap(120) covers a lower part of the driving unit. The lower cap is formed of silicon. The lower cap and the sensor unit are combined by using a silicon-direct bonding method.

Abstract translation: 目的：提供惯性传感器及其制造方法，通过使用硅直接接合方法将惯性传感器的传感器单元与惯性传感器的下盖组合。 构成：传感器单元（110）包括驱动单元（111），柔性板单元（112）和支撑体（113）。 驱动单元安装在柔性板单元上。 支撑单元支撑驱动单元浮动。 支撑单元由硅形成。 下盖（120）覆盖驱动单元的下部。 下盖由硅形成。 下盖和传感器单元通过使用硅 - 直接粘合方法组合。