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公开(公告)号：KR101148585B1
公开(公告)日：2012-05-25
申请号：KR1020100061131
申请日：2010-06-28
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 SMT 시스템 및 이를 이용한 SMT 방법을 공개한다. 상기 SMT 시스템은 SMT 시스템은 소자들의 실장 영역들이 인쇄된 인쇄회로기판에서 인쇄 불량 여부를 검사하여 그 검사 결과를 데이터 파일로 생성하는 검사기와, 상기 데이터 파일을 변환하여 저장하고, 외부 요청에 따라 변환된 데이터 파일을 전송하는 파일 변환기와, 입고된 인쇄회로기판에 대한 데이터 파일을 상기 파일 변환기에 요청하여 수신하고, 상기 수신한 데이터 파일에 따라 상기 입고된 인쇄회로기판에 소자들을 실장하는 실장기를 포함한다. 상기 SMT 시스템은 인쇄회로기판에 인쇄된 실장 영역들 중 불량으로 판정된 실장 영역들을 빠르게 인식하여 공정 시간을 단축시킬 수 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020120051316A
公开(公告)日：2012-05-22
申请号：KR1020100112697
申请日：2010-11-12
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L21/68 , H01L21/677 , B65G49/07 , H05K13/02
CPC classification number: H01L21/67769 , H01L21/67778 , H01L22/12 , H05K13/021
Abstract: PURPOSE: A substrate loading device and a substrate loading method using the same are provided to freely load a substrate on a desired position by freely controlling a substrate position using a shuttle conveyor structure. CONSTITUTION: A substrate input part(110) inputs a substrate. The substrate input part controls a substrate supply position by being controlled by a servo motor(190). The substrate input part controls the substrate supply position using a shuttle conveyor(111). A substrate loading part(130) loads the inputted substrate on a magazine. A magazine discharge part discharges the magazine.
Abstract translation: 目的：使用基板装载装置和使用其的基板装载方法来通过使用梭式输送机结构自由地控制基板位置来自由地将基板放置在所需位置上。 构成：衬底输入部分（110）输入衬底。 基板输入部通过伺服马达（190）的控制来控制基板供给位置。 基板输入部使用梭式输送机（111）来控制基板供给位置。 衬底装载部件（130）将输入的衬底装载在盒体上。 杂志排放部排出杂志。
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公开(公告)号：KR1020120000719A
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：KR1020100061131
申请日：2010-06-28
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A surface mounting technology(SMT) system and an SMT method using the same are provided to perform a mounting process for a large amount of printed circuit boards at the same time, thereby improving productivity. CONSTITUTION: An inspection device(3) inspects a printing fault state of a printed circuit board which is printed with device mounting regions and generates an inspection result as a data file. A file converter(4) saves the converted data file by converting the data file. The file converter transmits the converted data file according to an external request. A mounting device(5) requests a data file with respect to the inputted printed circuit board to the file converter. Devices are mounted on the inputted printed circuit board by the mounting device according to the received data file. A code indicator(1) indicates an identification code in each printed circuit board.
Abstract translation: 目的：提供表面贴装技术（SMT）系统和使用其的SMT方法，以同时对大量印刷电路板进行安装处理，从而提高生产率。 构成：检查装置（3）检查打印有装置安装区域的印刷电路板的打印故障状态，并生成检查结果作为数据文件。 文件转换器（4）通过转换数据文件来保存转换的数据文件。 文件转换器根据外部请求发送转换的数据文件。 安装装置（5）向文件转换器请求关于输入的印刷电路板的数据文件。 根据接收的数据文件，装置通过安装装置安装在输入的印刷电路板上。 代码指示符（1）表示每个印刷电路板中的识别码。
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公开(公告)号：KR1020100106104A
公开(公告)日：2010-10-01
申请号：KR1020090024559
申请日：2009-03-23
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K13/04 , H01L23/544 , H01L21/02 , H01L21/00
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a semiconductor package is provided to easily obtain marked information through a scanner by making information stored in an integrated production control system on the surface of a semiconductor package in a barcode type. CONSTITUTION: A printed circuit board is prepared(S110). Basic information for indentifying a semiconductor package is marked on a tag(S120). The basic information is stored in a storage medium(S130). The mounting process history of a semiconductor chip is stored in the storage medium(S140). The packaging process history of a semiconductor package is stored in the storage medium(S150). The information stored in the storage medium is marked on the semiconductor package in a barcode type(S160).
Abstract translation: 目的：提供一种制造半导体封装的方法，通过在条形码类型的半导体封装的表面上存储在综合生产控制系统中的信息，通过扫描仪容易地获得标记信息。 规定：准备印刷电路板（S110）。 在标签上标记用于识别半导体封装的基本信息（S120）。 基本信息存储在存储介质中（S130）。 将半导体芯片的安装处理历史存储在存储介质中（S140）。 半导体封装的封装处理历史被存储在存储介质中（S150）。 存储在存储介质中的信息以条形码类型在半导体封装上标记（S160）。
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公开(公告)号：KR1020120051315A
公开(公告)日：2012-05-22
申请号：KR1020100112696
申请日：2010-11-12
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: B08B1/04 , A46B13/001 , B08B1/002
Abstract: PURPOSE: A nozzle cleaning apparatus and method are provided to ensure efficient use of space by lifting up a nozzle cleaning unit in an accommodating space to a work space when cleaning a nozzle. CONSTITUTION: A nozzle cleaning apparatus is mounted in an accommodating space of a surface mount apparatus. The nozzle cleaning apparatus comprises a nozzle cleaning unit(10) which is lifted up by a lifting unit into a work space for cleaning a nozzle and down to the accommodating space after completion of cleaning. The nozzle cleaning unit comprises a rotating brush(16).
Abstract translation: 目的：提供一种喷嘴清洁装置和方法，以便在清洁喷嘴时将工作空间中的喷嘴清洁单元提升到工作空间中，从而有效地利用空间。 构成：喷嘴清洁装置安装在表面安装装置的容纳空间中。 喷嘴清洁装置包括喷嘴清洁单元（10），喷嘴清洁单元（10）在完成清洁之后由提升单元提升到用于清洁喷嘴的工作空间中并且下降到容纳空间。 喷嘴清洁单元包括旋转刷（16）。
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公开(公告)号：KR101060907B1
公开(公告)日：2011-08-30
申请号：KR1020090024559
申请日：2009-03-23
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K13/04 , H01L23/544 , H01L21/02 , H01L21/00
Abstract: 본 발명은 반도체 패키지 제조 방법에 관한 것으로, 인쇄회로기판을 마련하는 단계; 제조 대상인 반도체 패키지를 식별할 수 있는 기초 정보를 바코드화하여 태그에 마킹하는 단계; 상기 태그에 마킹된 바코드를 스캔하여 상기 기초 정보를 저장매체에 저장하는 단계; 상기 인쇄회로기판에 반도체 칩을 실장한 후, 상기 저장매체에 실장 공정 이력을 저장하는 단계; 상기 반도체 칩을 패키징하여 반도체 패키지를 형성한 후, 상기 저장매체에 패키징 공정 이력을 저장하는 단계; 및 상기 저장매체에 저장된 상기 기초 정보, 상기 실장 공정 이력 및 상기 패키징 공정 이력에 대한 정보를 바코드화하여 상기 반도체 패키지에 마킹하는 단계;를 포함함으로서, 스캐너를 이용하여 마킹된 정보를 쉽게 확인할 수 있고, 이로 인해 각각의 반도체 패키지에 대한 제조 이력의 추적관리가 가능하다.
마킹, 바코드, 생산이력 추적, 반도체 패키지
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