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公开(公告)号：KR20210038529A
公开(公告)日：2021-04-07
申请号：KR1020210042518A
申请日：2021-04-01
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01Q9/0407 , H01Q1/243 , H01Q21/067
Abstract: 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나 모듈은, IC를 포함하는 IC 패키지; 패치 안테나 패턴과 제1 피드비아와 제1 유전층을 각각 포함하는 제1 및 제2 안테나부; 및 제1 및 제2 안테나부가 배치되는 상면과 IC 패키지가 배치되는 하면을 제공하고 IC와 제1 및 제2 피드비아 사이의 전기적 연결 경로를 제공하도록 구성된 적층 구조를 가지는 연결 부재; 를 포함하고, 연결 부재는 IC 패키지에 상하방향으로 오버랩된 제1 영역과, IC 패키지에 오버랩되지 않고 제1 유전층보다 더 유연한 제2 영역을 가지고, 제1 및 제2 안테나부는 각각 제1 및 제2 영역 상에 배치되고, 제1 및 제2 안테나부 중 적어도 하나는 피드비아와 연결 부재의 사이를 전기적으로 연결시키도록 연결 부재의 상면에 배치되고 피드비아보다 낮은 용융점을 가지는 안테나 연결구조체를 더 포함한다.
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1020100048773A
公开(公告)日：2010-05-11
申请号：KR1020080108076
申请日：2008-10-31
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: B23K26/046 , B23K26/082
Abstract: PURPOSE: A laser marking device is provided to improve marking visibility by automatically controlling a marking object so that the height of the marking object can be a marking target height. CONSTITUTION: A laser marking device is composed of an input part(100), a height measuring sensor(200), a marking control part(300), a marking position control part(400), and a marking laser(500). The input part inputs marking information and the start of making operation. The marking control part controls a marking object(20) to have a marking target position and a marking target height. The marking position control part controls the marking target position and the marking target height of the marking object depending on the marking control part.
Abstract translation: 目的：提供一种激光打标装置，通过自动控制标记物体来提高标记的可视性，使标记物体的高度能够成为标记目标的高度。 构成：激光打标装置由输入部（100），高度测量传感器（200），标记控制部（300），标记位置控制部（400）和标记激光（500）构成。 输入部分输入标记信息和开始操作。 标记控制部分控制标记对象（20）具有标记目标位置和标记目标高度。 标记位置控制部根据标记控制部来控制标记对象位置和标记对象的标记对象高度。
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公开(公告)号：KR1020210038529A
公开(公告)日：2021-04-07
申请号：KR1020210042518
申请日：2021-04-01
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 실시예에따른안테나모듈은, IC를포함하는 IC 패키지; 패치안테나패턴과제1 피드비아와제1 유전층을각각포함하는제1 및제2 안테나부; 및제1 및제2 안테나부가배치되는상면과 IC 패키지가배치되는하면을제공하고 IC와제1 및제2 피드비아사이의전기적연결경로를제공하도록구성된적층구조를가지는연결부재; 를포함하고, 연결부재는 IC 패키지에상하방향으로오버랩된제1 영역과, IC 패키지에오버랩되지않고제1 유전층보다더 유연한제2 영역을가지고, 제1 및제2 안테나부는각각제1 및제2 영역상에배치되고, 제1 및제2 안테나부중 적어도하나는피드비아와연결부재의사이를전기적으로연결시키도록연결부재의상면에배치되고피드비아보다낮은용융점을가지는안테나연결구조체를더 포함한다.
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公开(公告)号：KR101060879B1
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：KR1020080108076
申请日：2008-10-31
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: B23K26/046 , B23K26/082
Abstract: 본 발명은 레이저 마킹 장치에 관한 것으로, 마킹 목표 위치(x,y) 및 마킹 목표 높이(z), 상기 마킹 목표 위치 및 마킹 목표 높이에 매칭되는 마킹 정보 및 마킹 동작의 시작을 입력하기 위한 입력부(100); 지지대(10)에 의해 지지되는 마킹 대상체(20)의 실제 높이를 측정하는 높이 측정 센서(200); 상기 입력부(100)를 통한 마킹 목표 위치(x,y)별로, 상기 높이 측정 센서(200)에 의해 상기 마킹 대상체의 실제 높이를 인식하여, 상기 마킹 대상체를 마킹 목표 위치(x,y) 및 마킹 목표 높이(z)로 제어하고, 이후에 마킹 정보의 마킹을 제어하는 마킹 제어부(300); 상기 마킹 제어부(300)의 제어에 따라 상기 마킹 대상체(10)를 마킹 목표 위치(x,y) 및 마킹 목표 높이(z)로 조절하는 마킹 초점위치 조절부(400); 및 상기 마킹 제어부(300)의 제어에 따라 상기 마킹 초점위치 조절부에 의해 조절된 상기 마킹 대상체(20)에 상기 마킹 정보를 마킹하는 마킹 레이저(500)를 포함한다.
레이저, 마킹, 마킹 대상체, RF 모듈, EMC 패키지
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