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公开(公告)号：KR101101550B1
公开(公告)日：2012-01-02
申请号：KR1020090086585
申请日：2009-09-14
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/13 , H01L2224/16225 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 반도체 칩을 기판부에 전기적으로 연결시키는 솔더 볼에 있어서, 상기 반도체 칩과 상기 기판부를 전기적으로 도통시키기 위한 코어부; 및 상기 코어부의 외측을 감싸도록 상기 코어부에 코팅되며, 상기 코어부가 상기 반도체 칩과 상기 기판부의 접촉 시에 상기 코어부 주변을 보호하기 위한 언더필부;를 포함하고, 상기 언더필부는 내부에 전도성 필러를 다수 포함할 수 있다.
Abstract translation: 目的：提供焊球和半导体封装以实现基板和半导体芯片的电接触以及通过形成围绕芯部外部的底部填充部分同时形成底部填充层的回流工艺。 构成：焊球（130）包括芯单元（132）和底部填充部分（134）。 核心单元导电半导体芯片（110）和基板部分（120）。 底部填充部分涂覆在核心单元上，以保护核心单元的外部。 底部填充部分在接触芯部和半导体芯片时保护芯部的周边。
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公开(公告)号：KR100872125B1
公开(公告)日：2008-12-05
申请号：KR1020070051965
申请日：2007-05-29
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2924/18162 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 반도체 패키지 및 그 제조방법이 개시된다. 일면에 접속단자가 형성된 반도체 칩의 일면을 접속단자와 상응하는 관통홀이 형성된 방열판의 일면과 접합하는 단계, 방열판의 일면에 절연재를 코팅하여 반도체 칩을 인캡슐레이팅(encapsulating)하는 단계, 방열판의 타면에 절연층을 적층하는 단계 및 절연층을 천공하여 접속단자와 전기적으로 연결되는 제1 비아를 형성하는 단계를 포함하는 반도체 패키지 제조방법은, 반도체 칩을 직접 방열판에 접합시켜 열 경로를 짧게 하여 반도체 패키지의 열 방출 효율을 강화시킬 수 있다. 또한, 빌드 업 기술을 적용하여 접속의 신뢰도를 향상시키고, 복수의 반도체 칩을 수직으로 배치하여 반도체 패키지 사이즈를 축소할 수 있다.
방열판, 반도체 칩, 패키지, 접속단자, 빌드업, 범프-
公开(公告)号：KR100855624B1
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：KR1020070053930
申请日：2007-06-01
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: A semiconductor package and a manufacturing method thereof are provided to shorten a heating path and to enhance heat-radiating efficiency by attaching directly a semiconductor chip to a heat-radiating plate. A first semiconductor chip(26) including a first connective terminal(27) is attached to one surface of a heat-radiating plate(20) including a through electrode(12). One surface of the through electrode is electrically connected to the first connective terminal. The first semiconductor chip is encapsulated by coating an insulator(30) on one surface of the heat-radiating plate. A second connective terminal(29) is formed on one surface of a second semiconductor chip(28). The other surface of the second semiconductor chip is attached to the other surface of the heat-radiating plate. The second semiconductor chip is encapsulated by coating the insulator on the other surface of the heat-radiating plate. A first via(36) is formed by punching the insulator coated on the other surface of the heat-radiating plate.
Abstract translation: 提供一种半导体封装及其制造方法，以通过将半导体芯片直接附接到散热板来缩短加热路径并提高散热效率。 包括第一连接端子（27）的第一半导体芯片（26）附接到包括通孔（12）的散热板（20）的一个表面。 贯通电极的一个表面与第一连接端子电连接。 通过在散热板的一个表面上涂覆绝缘体（30）来封装第一半导体芯片。 第二连接端子（29）形成在第二半导体芯片（28）的一个表面上。 第二半导体芯片的另一个表面附接到散热板的另一个表面。 第二半导体芯片通过将绝缘体涂覆在散热板的另一个表面上来封装。 通过对涂覆在散热板的另一个表面上的绝缘体进行冲压来形成第一通孔（36）。
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公开(公告)号：KR100810491B1
公开(公告)日：2008-03-07
申请号：KR1020070020940
申请日：2007-03-02
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0203 , H01L21/50 , H01L23/3675 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/73253 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H05K2201/066 , Y10T29/49146
Abstract: An electronic component package and a method for manufacturing the same are provided to prevent generation of an air gap of an adhesive and to stabilize a handling operation by supplying sound pressure to one side of a cavity and injecting the adhesive into the other side of the cavity. An electronic component is mounted on one surface of a first insulating layer(S110). A heat-radiating plate having a cavity corresponding to an electronic component is bonded on one side of the first insulating layer to cover the electronic component(S120). The cavity is filled with an adhesive(S130). A circuit pattern is formed on the other side of the first insulating layer(S140). The heat-radiating plate includes an injection hole and an absorbing hole. The adhesive is injected through the injection hole to the cavity. The absorbing hole is used for supplying sound pressure to the cavity.
Abstract translation: 提供一种电子部件封装及其制造方法，以防止粘合剂的气隙的产生，并且通过向空腔的一侧供应声压并将粘合剂注入到空腔的另一侧中来稳定操作操作 。 电子部件安装在第一绝缘层的一个表面上（S110）。 具有与电子部件相对应的空腔的散热板接合在第一绝缘层的一侧以覆盖电子部件（S120）。 空腔填充有粘合剂（S130）。 在第一绝缘层的另一侧形成电路图案（S140）。 散热板包括喷射孔和吸收孔。 粘合剂通过注射孔注入空腔。 吸收孔用于向腔体提供声压。
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公开(公告)号：KR1020150025129A
公开(公告)日：2015-03-10
申请号：KR1020130102356
申请日：2013-08-28
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/144 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/5385 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19106 , H05K3/28 , H05K3/288 , H05K2201/041 , H05K2201/10303 , H05K2201/10378 , H05K2201/10424 , H05K2201/2018 , H05K2203/025 , H05K2203/1327 , Y10T29/4913 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 기판의 양면에 전자 부품들을 실장하여 집적도를 높일 수 있는 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈은, 제1 기판; 상기 제1 기판의 양면에 실장되는 다수의 전자 소자; 상기 제1 기판의 하면에 접합되는 제2 기판; 및 상기 제2 기판을 매립하며 상기 제1 기판의 하면에 형성되는 몰드부;를 포함할 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及能够通过在基板的两面安装电子部件来提高集成度的电子部件模块及其制造方法。 为此，根据本发明的实施例的电子设备模块可以包括第一基板; 电子装置安装在第一基板的两侧; 第二基板，其接合到所述第一基板的下侧; 以及通过埋入第二基板而形成在第一基板的下侧的模具部件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101343140B1
公开(公告)日：2013-12-19
申请号：KR1020100134862
申请日：2010-12-24
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L25/16 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본발명의 3D 파워모듈패키지는방열기판과, 상기방열기판에연결된전력소자및 리드프레임으로이루어지고패키징된전력변환부와, 제어부기판과상기제어부기판의상부에장착된 IC 및제어소자로이루어지고패키징된제어부및 패키징된상기전력변환부와상기제어부사이를전기적으로연결하는전기적연결부를포함한다.
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公开(公告)号：KR100951284B1
公开(公告)日：2010-04-02
申请号：KR1020070053718
申请日：2007-06-01
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/10 , H01L21/76898 , H01L2924/0002 , H03H9/105 , H03H9/1092 , H01L2924/00
Abstract: 웨이퍼 레벨 패키지 제조방법을 제공한다.
본 발명은 상부면에 하나이상의 디바이스부를 구비하고 상기 디바이스부와 전기적으로 연결되는 본딩패드를 구비하는 디바이스 기판용 웨이퍼를 제공하는 단계 ; 상기 본딩패드를 따라 상기 디바이스부를 에워싸는 접합용 실링라인을 제공하는 단계 ; 상기 접합용 실링라인을 매개로 캡 기판용 웨이퍼와 디바이스 기판용 웨이퍼를 접합하는 단계 ; 상기 본딩패드와 전기적으로 연결되는 외부단자를 상기 캡기판용 웨이퍼에 형성하는 단계 ; 및 상기 캡기판용 웨이퍼와 디바이스 기판용 웨이퍼를 절단라인을 따라 절단하여 복수개의 웨이퍼 레벨 패키지를 개별적으로 분리하는 단계 ; 를 포함하고, 상기 접합용 실링라인은 상기 본딩패드를 비전도성 소재로 완전히 덮도록 상기 본딩패드를 따라 연속적으로 형성됨을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 제품의 사이즈를 줄여 소형화를 도모하고, 웨이퍼의 변형및 파손없이 접합공정을 수행하고, 웨이퍼의 재료선택에 대한 자유도를 높일 수 있다.
웨이퍼, 레벨, 디바이스, 실링, 캡 기판, 디바이스 기판-
公开(公告)号：KR100836657B1
公开(公告)日：2008-06-10
申请号：KR1020070018221
申请日：2007-02-23
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153 , H01L25/073 , H01L23/3672 , H01L23/3735 , H01L23/481 , H01L24/10 , H01L24/26
Abstract: An electronic package and a manufacturing method thereof are provided to realize an SIP(system in package) by configuring a COC package and applying a build-up technology to the COC package to realize electrical connection. An other side plane of a first chip including an electric contact point at the one side plane is attached to a heat spreader(100). The other side plane of the second chip having the electric contact point at the one side plane is attached with the one side plane of the first chip, thus the second chip is stacked on the first chip(110). The first and the second chips are encapsulated by coating the heat spreader with an insulating member(120). A first via which is connected with the electric contact points is processed by punching the insulating member(130).
Abstract translation: 提供了一种电子封装及其制造方法，通过配置COC封装并将构建技术应用于COC封装以实现电连接来实现SIP（封装中的系统）。 在散热器（100）上安装有包括在一个侧面上的电接触点的第一芯片的另一侧面。 具有一个侧面上的电接触点的第二芯片的另一侧面与第一芯片的一个侧面相连，因此第二芯片堆叠在第一芯片110上。 通过用绝热构件（120）涂覆散热器来封装第一和第二芯片。 通过冲压绝缘构件（130）来处理与电接触点连接的第一通孔。
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公开(公告)号：KR1020150000347A
公开(公告)日：2015-01-02
申请号：KR1020130072691
申请日：2013-06-24
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/368 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/0298 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K3/284 , H05K2201/042 , H05K2201/09063 , H05K2203/1316 , Y10T29/49126 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 기판의 양면에 전자 부품들을 실장하여 집적도를 높일 수 있는 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈은, 양면에 실장용 전극이 형성된 제1 기판; 상기 제1 기판의 양면에 실장되는 다수의 전자 소자; 상기 제1 기판의 하부면에 접합되는 적어도 하나의 제2 기판; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 틈 중 적어도 어느 한 부분에 형성되며 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 상호 접합하는 절연부;를 포함할 수 있다.
Abstract translation: 电子部件模块及其制造方法技术领域本发明涉及电子部件模块及其制造方法，其能够通过在基板的两面安装电子部件来提高一体化。 为此，根据本发明的实施例的电子部件模块包括：第一基板，其在其两侧包括安装电极;多个电子部件，其安装在第一基板的两侧;至少一个第二基板 其结合在第一基板的底侧上，绝缘部分形成在第一基板和第二基板之间的间隙的至少一部分上，并将第一基板接合到第二基板。
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公开(公告)号：KR101224702B1
公开(公告)日：2013-01-21
申请号：KR1020110073716
申请日：2011-07-25
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L23/3107 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L25/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2225/1017 , H01L2225/1047 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1515 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
Abstract: PURPOSE: A power device package module and a manufacturing method thereof are provided to implement one power module by connecting two packages after packaging a power unit and a control unit. CONSTITUTION: A control chip(15) is mounted on a first substrate and is conducted to the first lead frame. A control unit(10) is individually molded. A power chip(35) is mounted on the second substrate. A power unit(30) is combined by a first combination unit and a second combination unit.
Abstract translation: 目的：提供一种功率器件封装模块及其制造方法，用于在封装电源单元和控制单元之后连接两个封装来实现一个电源模块。 构成：控制芯片（15）安装在第一基板上并被传导到第一引线框架。 控制单元（10）被单独模制。 功率芯片（35）安装在第二基板上。 功率单元（30）由第一组合单元和第二组合单元组合。
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