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公开(公告)号：KR101983165B1
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：KR1020130163959
申请日：2013-12-26
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/28 , H01L23/495
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公开(公告)号：KR1020170025115A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：KR1020150121070
申请日：2015-08-27
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14683
Abstract: 본발명은이미지센서패키지와그 제조방법에관한것으로, 본발명의실시예에따른이미지센서조립체는, 일면에유효화소영역이형성된이미지센서, 상기유효화소영역상부에배치되는커버, 상기커버의하부면에형성되어상기이미지센서와상기커버의이격거리를규정하는이격부, 및상기이격부와상기이미지센서를상호접착하는접착부를포함할수 있다.
Abstract translation: 提供了图像传感器组件，其制造方法和相机模块。 图像传感器组件包括图像传感器，其包括设置在图像传感器的表面上的像素区域，设置在像素区域上方的盖，设置在盖的表面上的间隔件，并且间隔件被配置为保持图像之间的距离 传感器和盖子，以及被配置为将间隔件固定地附接到图像传感器的粘合剂，其中间隔件包括彼此平行并且彼此间隔设置的第一和第二构件。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1020150072898A
公开(公告)日：2015-06-30
申请号：KR1020130160567
申请日：2013-12-20
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 송성민
IPC: H01L23/34
CPC classification number: H01L23/49568 , H01L21/4825 , H01L21/4842 , H01L21/4882 , H01L21/565 , H01L23/31 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/4952 , H01L23/49531 , H01L23/49551 , H01L23/49575 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 본발명은반도체패키지및 그제조방법에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른반도체패키지는제 1 소자가실장된기판, 상기기판상에형성된제 1 리드프레임, 상기기판과이격되도록형성된제 2 리드프레임, 상기기판상에형성되고, 상기제 1 리드프레임, 제 2 리드프레임사이에형성되는포스트(post) 및상기기판을감싸도록형성되며, 상기제 1 및제 2 리드프레임일부가돌출되도록형성된몰딩부를포함하며, 상기포스트는상기기판과접합하는몸체부및 상기몰딩부외부로돌출되는돌출부를포함할수 있다.
Abstract translation: 半导体封装及其制造方法技术领域本发明涉及半导体封装及其制造方法。 根据本发明的一个实施例的半导体封装包括：安装第一器件的衬底;形成在衬底上的第一引线框架;形成为与衬底分离的第二引线框架;形成的柱 并且形成在第一引线框架和第二引线框架之间，以及围绕基板并且形成为使第一和第二引线框架的一部分突出的成型部件。 该柱包括结合到基板的主体部分和向模制部件的外部突出的突出部分。
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公开(公告)号：KR1020150061441A
公开(公告)日：2015-06-04
申请号：KR1020130145575
申请日：2013-11-27
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/09 , H01L21/561 , H01L23/13 , H01L23/24 , H01L23/3121 , H01L23/49503 , H01L23/49531 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/4847 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15159 , H01L2924/181 , Y10T29/49155 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
Abstract: 본발명은패키지기판및 그제조방법및 그를이용한전력모듈패키지에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른패키지기판은일면에전자소자접합부및 전자소자접합부의일측면에형성된돌출부를갖는기판, 기판의일면에형성되는절연층및 절연층상에형성되는회로패턴을포함하며, 돌출부는연결부재접합부인상면부와상면부로올라갈수록수렴하도록경사진제 1 측면부및 제2 측면부를가진다.
Abstract translation: 封装基板及其制造方法技术领域本发明涉及封装基板及其制造方法以及使用其的电源模块封装。 根据本发明的一个实施方案的封装基板包括：基板，其在其一侧包括电子器件接合部分和在电子器件接合部分的一侧上的突出部分，形成在电子器件接合部分的一侧上的绝缘层 基板和形成在绝缘层上的电路图案。 突起部包括作为连接部件接合部的顶面和倾斜于会聚到顶面的第一侧和第二侧。
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公开(公告)号：KR101922883B1
公开(公告)日：2018-11-28
申请号：KR1020170104806
申请日：2017-08-18
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 2.4mm이하의체적을가지며적어도하나의코일부가매설된바디와상기바디의제1 면과이에대향하는제2 면의전부또는일부에각각형성된제1 및제2 외부전극을포함하고, 상기바디의제1 및제2 외부전극중 상기바디의제1 및제2 면상에배치된영역의면적을 S(mm)라하고, 상기바디의제1 및제2 면에형성된제1 및제2 외부전극간 최소이격거리를 l(mm)이라할 때, Ls(μH)와 S/l(mm)의곱이 0.45(μH·mm) 이상 0.75(μH·mm) 이하인코일부품이개시된다.
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