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公开(公告)号：KR1020170074477A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：KR1020150183795
申请日：2015-12-22
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/07 , H01L25/065 , H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/522 , H01L21/304
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 본발명의일 실시예에따른전자소자모듈의제조방법은, 기판을준비하는단계; 기판의일면에적어도하나의제1 전자소자를실장하는단계; 상기제1 전자소자를덮는제1 몰드부를형성하는단계; 상기제1 몰드부를관통하는비아홀과, 상기제1 몰드부를관통하는비아홀과, 상기비아홀로부터연장되어상기제1 몰드부의표면에형성되는홈부에도전성물질을충전하여도전성비아와회로패턴을형성하는단계; 상기회로패턴과접속된제2 전자소자를실장하는단계; 및상기제2 전자소자를덮는제2 몰드부를형성하는단계;를포함한다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的制造电子器件模块的方法包括：准备衬底; 将至少一个第一电子部件安装在基板的一侧上; 形成覆盖第一电子设备的第一模具部件; 的通孔穿透所述第一模具部分和通孔穿透所述第一模具部分从一个延伸的步骤，并且所述通孔，以形成通过导电和通过在所形成的第一模具部分的表面上的槽填充导电性材料的电路图案 。 安装连接到电路图案的第二电子元件; 并且形成覆盖第二电子设备的第二模具部件。
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公开(公告)号：KR1020170025115A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：KR1020150121070
申请日：2015-08-27
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14683
Abstract: 본발명은이미지센서패키지와그 제조방법에관한것으로, 본발명의실시예에따른이미지센서조립체는, 일면에유효화소영역이형성된이미지센서, 상기유효화소영역상부에배치되는커버, 상기커버의하부면에형성되어상기이미지센서와상기커버의이격거리를규정하는이격부, 및상기이격부와상기이미지센서를상호접착하는접착부를포함할수 있다.
Abstract translation: 提供了图像传感器组件，其制造方法和相机模块。 图像传感器组件包括图像传感器，其包括设置在图像传感器的表面上的像素区域，设置在像素区域上方的盖，设置在盖的表面上的间隔件，并且间隔件被配置为保持图像之间的距离 传感器和盖子，以及被配置为将间隔件固定地附接到图像传感器的粘合剂，其中间隔件包括彼此平行并且彼此间隔设置的第一和第二构件。
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公开(公告)号：KR1020160070514A
公开(公告)日：2016-06-20
申请号：KR1020140177557
申请日：2014-12-10
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 이강현
IPC: G01P15/12 , G01P15/125 , H01L29/84
CPC classification number: G01P15/12 , G01P15/125 , H01L29/84 , Y10S73/01
Abstract: 본발명은본 발명의목적은이물질이내부로침투하는것을효과적으로차단할수 있는센서패키지및 그제조방법에관한것이다. 이를위한본 발명의실시예에따른센서패키지는, 내부에질량체가배치되는베이스, 상기베이스의일면에결합되어상기질량체가배치된공간을밀봉하는적어도하나의캡, 및상기베이스와상기캡을상호접합하는접합부재를포함하며, 상기캡은상기접합부재가접합되는접합면에적어도하나의확장홈이형성되고, 상기접합부재는상기확장홈에충진될수 있다.
Abstract translation: 传感器封装及其制造方法技术领域本发明涉及传感器封装及其制造方法。 根据本发明，传感器封装可以有效地防止异物进入传感器封装的内部。 为此，根据本发明的实施例，传感器封装包括：具有布置在其中的质量的基座; 至少一个帽连接到所述基座的一个表面以密封所述质量被布置的空间; 以及接合部件，其相互接合所述基部和所述盖。 盖具有接合部件接合的接合面，并且在接合面上形成有至少一个延伸槽。 接合部件可以填充延伸槽。
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公开(公告)号：KR1020140034420A
公开(公告)日：2014-03-20
申请号：KR1020120100561
申请日：2012-09-11
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 이강현
CPC classification number: H05K7/103 , H05K7/1038
Abstract: The present invention relates to a dip socket. According to the present invention, the dip socket includes: a first pin connecting part and a second pin connecting part which have a plurality of connecting members connected to a plurality of pins of a dip module in rows; and a width controlling means which is mounted between the first pin connecting part and the second pin connecting part and controlling the width between the first pin connecting part and the second pin connecting part.
Abstract translation: 本发明涉及一种倾斜插座。 根据本发明，浸入式插座包括：第一销连接部分和第二销连接部分，其具有多个连接部件，该连接部件连接到一排倾斜模块的多个销; 以及宽度控制装置，其安装在所述第一销连接部和所述第二销连接部之间并且控制所述第一销连接部和所述第二销连接部之间的宽度。
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公开(公告)号：KR101023336B1
公开(公告)日：2011-03-18
申请号：KR1020090060567
申请日：2009-07-03
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H02J1/102 , H02M2001/007 , Y10T307/414 , Y10T307/50
Abstract: 본 발명은 로드 쉐어링 장치 및 이를 구비한 병렬 전원 공급 장치에 관한 것으로, 본 발명의 병렬 전원 공급 장치는, 단일 부하에 각각 병렬로 접속되어 상기 단일 부하에 밸런싱된 출력전류를 제공하는 복수의 전원 공급 모듈; 상기 복수의 전원 공급 모듈의 출력전압으로부터 공통전압 제어신호를 생성하고, 상기 공통전압 제어신호를 상기 복수의 전원 공급 모듈로 출력하는 공통전압 제어신호 출력부; 및 상기 복수의 전원 공급 모듈 각각 내에 구비되어 상기 복수의 전원 공급 모듈의 출력전류를 검출하고, 검출된 신호에 따라 상기 복수의 전원 공급 모듈의 출력전압을 제어하되, 상기 공통전압 제어신호에 따라 상기 출력전압이 기설정된 전압범위 내에 있도록 제어하는 출력전압 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
병렬전원 공급모듈, 로드 쉐어링, 하강전류 공유모드, 공통전압 제어신호-
Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1020150040085A
公开(公告)日：2015-04-14
申请号：KR1020130118656
申请日：2013-10-04
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 이강현
Abstract: 본발명의마이크로폰패키지는기판유닛; 상기기판유닛에탑재되고, 측면으로개방된배출구멍이형성되는마이크로폰유닛; 및상기마이크로폰유닛과연결되는음향구멍이형성되는쉴드캔;을포함할수 있다.
Abstract translation: 本发明的麦克风封装包括：基板单元; 安装在基板上的麦克风单元，其中形成侧面开放的排出孔; 以及形成连接到麦克风单元的声孔的屏蔽。
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公开(公告)号：KR1020140040883A
公开(公告)日：2014-04-04
申请号：KR1020120107093
申请日：2012-09-26
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: Disclosed is a jig for a performance tester of a semiconductor package, including: a body provided with a guide section; a mounting stand disposed on the guide section to be able to slide and on which the semiconductor package is mounted; and a pin block disposed on an external side of the mounting stand to be able to slide in the guide section and having a plurality of pins connected to a connection pin which is mounted on the semiconductor package.
Abstract translation: 公开了一种用于半导体封装的性能测试器的夹具，包括：本体，其设置有引导部分; 设置在所述引导部上以能够滑动并且所述半导体封装被安装在其上的安装台; 以及销块，其设置在所述安装台的外侧上，以能够在所述引导部分中滑动并且具有连接到安装在所述半导体封装上的连接销的多个销。
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公开(公告)号：KR1020110002997A
公开(公告)日：2011-01-11
申请号：KR1020090060567
申请日：2009-07-03
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H02J1/102 , H02M2001/007 , Y10T307/414 , Y10T307/50
Abstract: PURPOSE: The load sharing apparatus and parallel power supply including the same improves the LS property by keeping the parallel power supply module each output voltage in the control range. CONSTITUTION: A parallel power supply module(510, 520) is respectively parallelly connected to the single load. The parallel power supply modules are proceed the load balancing offering the balanced output current to the single load through the load sharing apparatus(530). The load sharing apparatus comprises the common voltage control signal output part(540) and output voltage controller(550).
Abstract translation: 目的：通过将并联电源模块的每个输出电压保持在控制范围内，负载共享装置和并联电源同样提高了LS性能。 构成：并联电源模块（510,520）分别并联连接到单个负载。 并联电源模块进行负载平衡，通过负载共享装置（530）提供平衡输出电流到单个负载。 负载共享装置包括公共电压控制信号输出部分（540）和输出电压控制器（550）。
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公开(公告)号：KR100920586B1
公开(公告)日：2009-10-08
申请号：KR1020070140714
申请日：2007-12-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H02M3/28 , H02M7/5387
Abstract: 본 발명은 입력 전원과 DC 블러킹 캐패시터에 충전되는 전압의 위상에 따라 스위칭을 제어하는 인터리브드 타입 컨버터에 관한 것으로, 입력 직류 전원을 스위칭하여 사전에 설정된 제1 출력 직류 전원으로 변환하며, 공진용 인덕터 및 상기 스위칭시에 발생하는 직류를 차단하는 직류 차단 캐패시터를 갖는 제1 직류/직류 변환 회로와, 상기 입력 직류 전원을 스위칭하여 사전에 설정된 제2 출력 직류 전원을 상기 제1 출력 직류 전원단에 전달하는 제2 직류/직류 변환 회로와, 상기 공진용 인덕터의 전류와 상기 직류 차단 캐패시터에 충방전되는 전압 간의 위상차에 따라 상기 제2 직류/직류 변환 회로의 스위칭을 제어하는 제어부를 포함한다.
인터리브드(Interleaved), LLC, 공진(Resonant)
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