중첩 모듈 패키지 및 그 제조 방법
    1.
    发明申请
    중첩 모듈 패키지 및 그 제조 방법 审中-公开
    嵌套模块包及其制造方法

    公开(公告)号:WO2014003477A1

    公开(公告)日:2014-01-03

    申请号:PCT/KR2013/005741

    申请日:2013-06-28

    Abstract: 본 발명에 따른 중첩 모듈 패키지는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 상에 전기적으로 연결된 제 1 모듈, 및 상기 인쇄회로기판과 제 1 모듈 사이에 중첩 구비되어 상기 인쇄회로기판과 제 1 모듈에 전기적으로 연결된 제 2 모듈을 포함한다. 본 발명에 따른 중첩 모듈 패키지는 각 모듈에 대해 파워 모듈, 제어 모듈, 발광 모듈, 저장 모듈 등의 여러 가지 조합을 적용하여 제품 라인업에 대한 다양성을 확보할 수 있는 효과가 있다.

    Abstract translation: 根据本发明的嵌套模块封装包括:印刷电路板; 电连接到印刷电路板的第一模块; 以及第二模块,其嵌套在所述印刷电路板和所述第一模块之间,并电连接到所述印刷电路板和所述第一模块。 根据本发明的嵌套模块封装可以实现作为每个模块的功率模块,控制模块,发光模块,存储模块等的各种组合,从而确保产品线的多样性。

    이미지 센서 조립체와 그 제조 방법, 및 카메라 모듈
    4.
    发明公开
    이미지 센서 조립체와 그 제조 방법, 및 카메라 모듈 审中-实审
    图像传感器组件及其相机模块的制造方法

    公开(公告)号:KR1020170025115A

    公开(公告)日:2017-03-08

    申请号:KR1020150121070

    申请日:2015-08-27

    CPC classification number: H01L27/14618 H01L27/14625 H01L27/14683

    Abstract: 본발명은이미지센서패키지와그 제조방법에관한것으로, 본발명의실시예에따른이미지센서조립체는, 일면에유효화소영역이형성된이미지센서, 상기유효화소영역상부에배치되는커버, 상기커버의하부면에형성되어상기이미지센서와상기커버의이격거리를규정하는이격부, 및상기이격부와상기이미지센서를상호접착하는접착부를포함할수 있다.

    Abstract translation: 提供了图像传感器组件,其制造方法和相机模块。 图像传感器组件包括图像传感器,其包括设置在图像传感器的表面上的像素区域,设置在像素区域上方的盖,设置在盖的表面上的间隔件,并且间隔件被配置为保持图像之间的距离 传感器和盖子,以及被配置为将间隔件固定地附接到图像传感器的粘合剂,其中间隔件包括彼此平行并且彼此间隔设置的第一和第二构件。

    전자 소자 모듈 및 그 제조 방법
    8.
    发明公开
    전자 소자 모듈 및 그 제조 방법 审中-实审
    电子元件模块及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020160004883A

    公开(公告)日:2016-01-13

    申请号:KR1020140147111

    申请日:2014-10-28

    Abstract: 본발명은몰드부에외부단자를형성할수 있는전자소자모듈및 그제조방법에관한것이다. 이를위한본 발명의실시예에따른전자소자모듈은, 실장용전극과외부접속용전극을포함하며외부면에절연보호층이형성된기판; 실장용전극에실장되는적어도하나의전자소자; 상기전자소자를봉지하는몰드부; 및일단이상기기판의외부접속용전극에접합되고상기몰드부를관통하는형태로상기몰드부내에형성되는적어도하나의접속도체;를포함하며, 상기절연보호층은상기접속도체와이격배치될수 있다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于在模具部件中形成外部端子的电子部件模块及其制造方法。 根据本发明实施例的电子部件模块包括:衬底,其包括安装电极和外部连接电极,并且具有形成在外表面上的绝缘保护层; 安装在所述安装电极上的至少一个电子装置; 密封电子设备的模具部件; 以及至少一个连接导体,该连接导体的端部与基板的外部连接电极接合,并且穿过模具部件而形成在模具部件中。 绝缘保护层可以与连接导体分离。

    전자 소자 모듈 및 그 제조 방법
    9.
    发明授权
    전자 소자 모듈 및 그 제조 방법 有权
    电气组件模块和制造方法

    公开(公告)号:KR101548801B1

    公开(公告)日:2015-08-31

    申请号:KR1020130102355

    申请日:2013-08-28

    Abstract: 본발명은기판의양면에전자부품들을실장하여집적도를높일수 있는전자소자모듈및 그제조방법에관한것이다. 이를위한본 발명의실시예에따른전자소자모듈은, 양면에실장용전극이형성된기판; 상기실장용전극에실장되는다수의전자소자; 상기전자소자들을봉지하는몰드부; 일단이상기기판의일면에접합되고타단이상기몰드부의외부로노출되는적어도하나의접속와이어; 및상기접속와이어의타단에체결되는외부접속단자;를포함하며, 상기접속와이어는본딩와이어를이용하여형성될수 있다.

    Abstract translation: 提供一种能够通过在电路板的两个表面上安装电子元件来提高集成度的电子设备模块及其制造方法。 该电子装置模块包括一个板,它具有形成在其两个表面上的安装电极,安装在安装电极上的多个电子装置,密封电子装置的模制部分,至少一个连接线,其一端接合到该板的一个表面 并且另一端露出到模制部分的外侧,以及外部连接端子,其连接到连接线的另一端。

    접속핀 및 이를 갖는 전력 모듈 패키지
    10.
    发明公开
    접속핀 및 이를 갖는 전력 모듈 패키지 有权
    接触引脚和功率模块包装

    公开(公告)号:KR1020140067744A

    公开(公告)日:2014-06-05

    申请号:KR1020120135392

    申请日:2012-11-27

    Abstract: The present invention relates to a contact pin and a power module package having the same. The contact pin and the power module package having the same according to an embodiment of the present invention include a deformation part which generates elastic deformation; connection parts which are connected to both ends of the deformation part, respectively; and contact parts coupled with the connection parts, respectively, which are combined with both ends of the deformation part. According to an embodiment of the present invention, the connection part includes one end and the other end.

    Abstract translation: 本发明涉及一种接触针和具有该接触针的功率模块封装。 根据本发明的实施例的接触销和功率模块封装包括产生弹性变形的变形部分; 连接部分分别连接到变形部分的两端; 以及分别与与变形部的两端结合的连接部的接触部。 根据本发明的实施例,连接部分包括一端和另一端。

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