公开(公告)号：WO2014003477A1

公开(公告)日：2014-01-03

申请号：PCT/KR2013/005741

申请日：2013-06-28

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 조은정 ,  손영호 ,  임재현

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3415 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명에 따른 중첩 모듈 패키지는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 상에 전기적으로 연결된 제 1 모듈, 및 상기 인쇄회로기판과 제 1 모듈 사이에 중첩 구비되어 상기 인쇄회로기판과 제 1 모듈에 전기적으로 연결된 제 2 모듈을 포함한다. 본 발명에 따른 중첩 모듈 패키지는 각 모듈에 대해 파워 모듈, 제어 모듈, 발광 모듈, 저장 모듈 등의 여러 가지 조합을 적용하여 제품 라인업에 대한 다양성을 확보할 수 있는 효과가 있다.

Abstract translation: 根据本发明的嵌套模块封装包括：印刷电路板; 电连接到印刷电路板的第一模块; 以及第二模块，其嵌套在所述印刷电路板和所述第一模块之间，并电连接到所述印刷电路板和所述第一模块。 根据本发明的嵌套模块封装可以实现作为每个模块的功率模块，控制模块，发光模块，存储模块等的各种组合，从而确保产品线的多样性。

公开(公告)号：KR102016475B1

公开(公告)日：2019-09-02

申请号：KR1020140142866

申请日：2014-10-21

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 류종인 ,  임재현 ,  유도재 ,  오규환 ,  김진수

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/00 ,  H01L21/56

公开(公告)号：KR101922873B1

公开(公告)日：2018-11-29

申请号：KR1020140147111

申请日：2014-10-28

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 유도재 ,  임재현 ,  류종인 ,  오규환 ,  이기주

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19106

Abstract: 본발명은몰드부에외부단자를형성할수 있는전자소자모듈및 그제조방법에관한것이다. 이를위한본 발명의실시예에따른전자소자모듈은, 실장용전극과외부접속용전극을포함하며외부면에절연보호층이형성된기판; 실장용전극에실장되는적어도하나의전자소자; 상기전자소자를봉지하는몰드부; 및일단이상기기판의외부접속용전극에접합되고상기몰드부를관통하는형태로상기몰드부내에형성되는적어도하나의접속도체;를포함하며, 상기절연보호층은상기접속도체와이격배치될수 있다.

公开(公告)号：KR1020170025115A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：KR1020150121070

申请日：2015-08-27

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이강현 ,  송성민 ,  최정곤 ,  박흥우 ,  임재현

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14683

Abstract: 본발명은이미지센서패키지와그 제조방법에관한것으로, 본발명의실시예에따른이미지센서조립체는, 일면에유효화소영역이형성된이미지센서, 상기유효화소영역상부에배치되는커버, 상기커버의하부면에형성되어상기이미지센서와상기커버의이격거리를규정하는이격부, 및상기이격부와상기이미지센서를상호접착하는접착부를포함할수 있다.

Abstract translation: 提供了图像传感器组件，其制造方法和相机模块。 图像传感器组件包括图像传感器，其包括设置在图像传感器的表面上的像素区域，设置在像素区域上方的盖，设置在盖的表面上的间隔件，并且间隔件被配置为保持图像之间的距离 传感器和盖子，以及被配置为将间隔件固定地附接到图像传感器的粘合剂，其中间隔件包括彼此平行并且彼此间隔设置的第一和第二构件。

公开(公告)号：KR1020170014958A

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：KR1020150109050

申请日：2015-07-31

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이기주 ,  명준우 ,  박노일 ,  김진수 ,  이응석 ,  임재현

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/19106

Abstract: 기판상에표면실장공정을통해실장되는리드프레임의상단부를몰딩층의적층후 제거하여복수개의리드프레임으로형성하는반도체패키지가개시된다.

Abstract translation: 半导体封装包括第一基板，布置在第一基板上的图案层，设置在第一基板的表面上的第一芯片构件，安装在围绕第一芯片构件的第一基板上的引线框架和设置在第一基板上的第一封装层 封装第一芯片构件和引线框架的第一衬底，其中引线框架和第一封装层的上端部分被去除，并且引线框架柱通过第一封装层露出。

公开(公告)号：KR1020160138754A

公开(公告)日：2016-12-06

申请号：KR1020150073013

申请日：2015-05-26

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 임재현 ,  김종만 ,  김진수 ,  박흥우 ,  김선호 ,  최정곤

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본발명에따른반도체패키지는절연층; 상기절연층의양 측면과하부면에노출된금속패드를포함하는회로층을갖는인쇄회로기판; 및상기인쇄회로기판의상부에실장된반도체소자를포함하여구성된다.

Abstract translation: 提供一种印刷电路板，半导体封装及其制造方法。 印刷电路板（PCB）包括绝缘层和包括暴露在绝缘层的侧表面和下表面上的金属焊盘的电路层。

公开(公告)号：KR1020160014913A

公开(公告)日：2016-02-12

申请号：KR1020140097069

申请日：2014-07-30

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 유도재 ,  오규환 ,  류종인 ,  임재현

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/81 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28

Abstract: 다수의회로층을갖는기판과, 상기기판의양면에실장된적어도하나의전자부품과, 상기기판의양면에형성되어상기전자부품을감싸는몰드부와, 상기몰드부에형성되어상기기판의회로층과전기적으로연결되는비아와, 상기비아에연결된회로층에접속된도금테일의일단에연결되어상기기판의외측으로노출된반-도전성패턴을포함하는반도체패키지및 그제조방법이개시된다.

Abstract translation: 公开了半导体封装及其制造方法。 半导体封装包括：具有多个电路层的衬底; 安装在所述基板的两个表面上的至少一个电子部件; 形成在所述基板的两个表面上以包围所述电子部件的模具部件; 形成在所述模具部件中以与所述基板的电路层电连接的通孔; 以及连接到连接到连接到通孔的电路层并且暴露于基板的外部的电镀尾部的一端的半导体图案。 因此，半导体封装使得电镀尾部的影响最小化。

公开(公告)号：KR1020160004883A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：KR1020140147111

申请日：2014-10-28

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 유도재 ,  임재현 ,  류종인 ,  오규환 ,  이기주

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19106

Abstract: 본발명은몰드부에외부단자를형성할수 있는전자소자모듈및 그제조방법에관한것이다. 이를위한본 발명의실시예에따른전자소자모듈은, 실장용전극과외부접속용전극을포함하며외부면에절연보호층이형성된기판; 실장용전극에실장되는적어도하나의전자소자; 상기전자소자를봉지하는몰드부; 및일단이상기기판의외부접속용전극에접합되고상기몰드부를관통하는형태로상기몰드부내에형성되는적어도하나의접속도체;를포함하며, 상기절연보호층은상기접속도체와이격배치될수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于在模具部件中形成外部端子的电子部件模块及其制造方法。 根据本发明实施例的电子部件模块包括：衬底，其包括安装电极和外部连接电极，并且具有形成在外表面上的绝缘保护层; 安装在所述安装电极上的至少一个电子装置; 密封电子设备的模具部件; 以及至少一个连接导体，该连接导体的端部与基板的外部连接电极接合，并且穿过模具部件而形成在模具部件中。 绝缘保护层可以与连接导体分离。

公开(公告)号：KR101548801B1

公开(公告)日：2015-08-31

申请号：KR1020130102355

申请日：2013-08-28

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 유도재 ,  임재현 ,  김선호

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 본발명은기판의양면에전자부품들을실장하여집적도를높일수 있는전자소자모듈및 그제조방법에관한것이다. 이를위한본 발명의실시예에따른전자소자모듈은, 양면에실장용전극이형성된기판; 상기실장용전극에실장되는다수의전자소자; 상기전자소자들을봉지하는몰드부; 일단이상기기판의일면에접합되고타단이상기몰드부의외부로노출되는적어도하나의접속와이어; 및상기접속와이어의타단에체결되는외부접속단자;를포함하며, 상기접속와이어는본딩와이어를이용하여형성될수 있다.

Abstract translation: 提供一种能够通过在电路板的两个表面上安装电子元件来提高集成度的电子设备模块及其制造方法。 该电子装置模块包括一个板，它具有形成在其两个表面上的安装电极，安装在安装电极上的多个电子装置，密封电子装置的模制部分，至少一个连接线，其一端接合到该板的一个表面 并且另一端露出到模制部分的外侧，以及外部连接端子，其连接到连接线的另一端。

公开(公告)号：KR1020140067744A

公开(公告)日：2014-06-05

申请号：KR1020120135392

申请日：2012-11-27

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 손영호 ,  조은정 ,  임재현 ,  김태현

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01R13/17 ,  H01L24/72 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01R12/714 ,  H01R12/73 ,  H01R13/08 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention relates to a contact pin and a power module package having the same. The contact pin and the power module package having the same according to an embodiment of the present invention include a deformation part which generates elastic deformation; connection parts which are connected to both ends of the deformation part, respectively; and contact parts coupled with the connection parts, respectively, which are combined with both ends of the deformation part. According to an embodiment of the present invention, the connection part includes one end and the other end.

Abstract translation: 本发明涉及一种接触针和具有该接触针的功率模块封装。 根据本发明的实施例的接触销和功率模块封装包括产生弹性变形的变形部分; 连接部分分别连接到变形部分的两端; 以及分别与与变形部的两端结合的连接部的接触部。 根据本发明的实施例，连接部分包括一端和另一端。