公开(公告)号：KR1020160126311A

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：KR1020150057227

申请日：2015-04-23

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 류종인 ,  심기주 ,  유도재 ,  이기주 ,  김진수

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/28 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/565 ,  H01L23/16 ,  H01L23/293 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19106

Abstract: 기판과, 상기기판의상면과저면에설치되는적어도하나이상의칩부재와, 상기칩부재가매립되도록적층되는몰딩부와, 상기몰딩부의중앙부에배치되되일부가외부로노출되도록적층되는접속부재및 외부로노출된상기접속부재에적층되는솔더부를포함하는반도체패키지가개시된다.

Abstract translation: 半导体封装及其制造方法包括安装在基板的上表面，下表面或两者上的芯片构件。 半导体封装及其制造方法还包括堆叠嵌入芯片部件的模具部件，设置在模具部件的中心部分的连接部件和形成在连接部件的一部分上的焊接部件。

公开(公告)号：KR102117477B1

公开(公告)日：2020-06-01

申请号：KR1020150057227

申请日：2015-04-23

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 류종인 ,  심기주 ,  유도재 ,  이기주 ,  김진수

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/538 ,  H01L21/48 ,  H01L23/00 ,  H01L23/29

公开(公告)号：KR1020170092309A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：KR1020160013504

申请日：2016-02-03

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 유도재 ,  정희정 ,  류종인 ,  심기주

IPC: H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H01L23/538 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025

Abstract: 본발명의양면패키지모듈은제1면및 제2면에전자부품이배치되도록구성되는기판; 상기제1면및 상기제2면에각각형성되는제1밀봉부재및 제2밀봉부재; 및상기기판의측면으로부터상기제1밀봉부재및 상기제2밀봉부재사이로돌출형성되는연장부;를포함한다.

Abstract translation: 本发明的双面封装模块包括：具有布置在第一表面和第二表面上的电子部件的基板; 分别形成在所述第一表面和所述第二表面上的第一密封构件和第二密封构件; 以及在第一密封构件和第二密封构件之间从基板的侧表面突出的延伸部。