公开(公告)号：KR1020130070097A

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：KR1020110137251

申请日：2011-12-19

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김현태 ,  정희정 ,  오대복 ,  권상훈 ,  김승호 ,  최종우

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G13/00 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/12 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30

Abstract: PURPOSE: An electronic component and a manufacturing method thereof are provided to improve performance of the component, by forming a plating layer by dipping an electrode layer in a molten solder. CONSTITUTION: A ceramic body (10) forms a number of inner electrodes in the inside. Outer electrodes (31, 32) are formed in the outside of the ceramic body. An electrode layer of copper material is electrically connected to the inner electrode. A copper and tin alloy layer is formed in the outside of the electrode layer. The tin and plated layer is formed in the outside of the alloy layer.

Abstract translation: 目的：提供电子部件及其制造方法，通过将电极层浸渍在熔融焊料中形成镀层来提高部件的性能。 构成：陶瓷体（10）在内部形成多个内部电极。 外部电极（31,32）形成在陶瓷体的外部。 铜材料的电极层与内部电极电连接。 在电极层的外侧形成有铜锡合金层。 锡和镀层形成在合金层的外侧。

公开(公告)号：KR101525676B1

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：KR1020130113360

申请日：2013-09-24

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김혜성 ,  정희정

IPC: H01G4/30 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G2/06 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/10015 ,  Y10T29/435

Abstract: 본발명은기판내장용적층세라믹전자부품및 그제조방법에관한것으로, 보다상세하게는외부의배선을비아홀을통해연결시키기위한일정길이이상의외부전극밴드면을형성하면서도외부전극의두께를낮추어칩 전체에있어서의세라믹본체의두께를향상시킴으로써칩의강도를향상시키고, 깨짐등의파손발생을방지할수 있는기판내장용적층세라믹전자부품및 그제조방법에관한것이다.

公开(公告)号：KR1020170092309A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：KR1020160013504

申请日：2016-02-03

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 유도재 ,  정희정 ,  류종인 ,  심기주

IPC: H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H01L23/538 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025

Abstract: 본발명의양면패키지모듈은제1면및 제2면에전자부품이배치되도록구성되는기판; 상기제1면및 상기제2면에각각형성되는제1밀봉부재및 제2밀봉부재; 및상기기판의측면으로부터상기제1밀봉부재및 상기제2밀봉부재사이로돌출형성되는연장부;를포함한다.

Abstract translation: 本发明的双面封装模块包括：具有布置在第一表面和第二表面上的电子部件的基板; 分别形成在所述第一表面和所述第二表面上的第一密封构件和第二密封构件; 以及在第一密封构件和第二密封构件之间从基板的侧表面突出的延伸部。

公开(公告)号：KR1020150033392A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：KR1020130113360

申请日：2013-09-24

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김혜성 ,  정희정

IPC: H01G4/30 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G2/06 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/10015 ,  Y10T29/435

Abstract: 본발명은기판내장용적층세라믹전자부품및 그제조방법에관한것으로, 보다상세하게는외부의배선을비아홀을통해연결시키기위한일정길이이상의외부전극밴드면을형성하면서도외부전극의두께를낮추어칩 전체에있어서의세라믹본체의두께를향상시킴으로써칩의강도를향상시키고, 깨짐등의파손발생을방지할수 있는기판내장용적층세라믹전자부품및 그제조방법에관한것이다.

Abstract translation: 嵌入式多层陶瓷电子部件及其制造方法技术领域本发明涉及嵌入式多层陶瓷电子部件及其制造方法。 更具体地说，本发明涉及嵌入式多层陶瓷电子部件及其制造方法。 嵌入式多层陶瓷电子部件具有恒定距离以上的外部电极带表面，以通过通孔连接外部线路，并且减小外部电极的厚度并增加陶瓷体的厚度，从而提高陶瓷体的强度 芯片并防止产生破损。