公开(公告)号：KR20210030781A

公开(公告)日：2021-03-18

申请号：KR1020190112385A

申请日：2019-09-10

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 심원철 ,  안영규

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/33

CPC classification number: H01G4/248 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/33 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H01G4/1227 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636

Abstract: 본 발명은, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 상기 제3 및 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하고, 유전체층과 일단이 상기 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하는 커패시터 바디; 및 상기 커패시터 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되는 제1 및 제2 접속부와, 상기 제1 및 제2 접속부에서 상기 커패시터 바디의 제5 및 제6 면의 일부까지 각각 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함하는 제1 및 제2 외부 전극; 을 포함하는 적층형 커패시터를 제공한다.

公开(公告)号：KR20210034483A

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：KR1020200099136A

申请日：2020-08-07

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 지구원 ,  안영규 ,  박흥길 ,  박상수

IPC: H01G4/30 ,  H01G2/06 ,  H01G4/005

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G2/06 ,  H01G4/005

Abstract: 본 발명은, 일면에 제1 및 제2 전극 패드를 가지는 기판; 및 적층형 커패시터; 를 포함하고, 상기 적층형 커패시터는, 유전체층 및 유전체층을 사이에 두고 적층되는 복수의 내부 전극을 포함하는 커패시터 바디; 및 상기 커패시터 바디의 양 단부에 각각 배치되어 내부 전극의 노출된 부분과 접속되는 외부 전극; 을 포함하고, 상기 적층형 커패시터의 길이 방향으로 상기 제1 전극 패드의 외측 가장자리와 상기 제2 전극 패드의 외측 가장자리 사이의 거리를 Lp로, 상기 적층형 커패시터의 길이를 Lc로 정의할 때, Lp/Lc≤1.35이면 유전체층과 내부 전극이 기판의 일면에 대해 수평으로 적층되고, Lp/Lc>1.35이면 유전체층과 내부 전극이 기판의 일면에 대해 수직으로 적층되는 전자 부품을 제공한다.

公开(公告)号：KR102163037B1

公开(公告)日：2020-10-08

申请号：KR1020150012188

申请日：2015-01-26

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이순주 ,  안영규 ,  전경진 ,  박상수 ,  송소연 ,  박흥길

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

公开(公告)号：KR102139760B1

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：KR1020150010568

申请日：2015-01-22

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 전경진 ,  김수정 ,  안영규 ,  박상수 ,  박흥길 ,  이순주

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G2/06

公开(公告)号：KR102080659B1

公开(公告)日：2020-02-24

申请号：KR1020140122894

申请日：2014-09-16

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 윤찬 ,  이동환 ,  안영규

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/28 ,  H05K1/18

公开(公告)号：KR102064072B1

公开(公告)日：2020-01-08

申请号：KR1020180048422

申请日：2018-04-26

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박상수 ,  김휘대 ,  안영규

IPC: H01F27/02 ,  H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01F27/30 ,  H01F17/00

公开(公告)号：KR102064019B1

公开(公告)日：2020-01-08

申请号：KR1020140153910

申请日：2014-11-06

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 안영규 ,  박상수 ,  이병화 ,  이교광

IPC: H01G4/38 ,  H01G9/28 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12

公开(公告)号：KR102041649B1

公开(公告)日：2019-11-06

申请号：KR1020140143675

申请日：2014-10-22

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 안영규 ,  김영기 ,  이병화 ,  박민철

IPC: H01G2/18 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

公开(公告)号：KR102029498B1

公开(公告)日：2019-10-07

申请号：KR1020140154284

申请日：2014-11-07

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박민철 ,  박상수 ,  안영규 ,  이교광

IPC: H01G4/232 ,  H01G2/06

公开(公告)号：KR102029493B1

公开(公告)日：2019-10-07

申请号：KR1020140130055

申请日：2014-09-29

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 안영규 ,  이순주 ,  박상수 ,  박흥길

IPC: H01G4/242 ,  H01G4/30 ,  H01G2/06