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公开(公告)号：KR102222610B1
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：KR1020150129489A
申请日：2015-09-14
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/228 , H01G4/30 , H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H05K3/3442 , H05K2201/0133 , H05K2201/0281 , H05K2201/10015 , H05K2201/10378 , H05K2201/10636 , H05K2201/10962 , Y02P70/50
Abstract: 유전체층과 제1 및 제2 내부전극이 교대로 적층된 구조를 가지는 커패시터 바디, 및 상기 커패시터 바디와 결합되도록 배치되며, 절연성을 갖는 완충부재와 상기 완충부재를 관통하는 하나 이상의 전도성 파이버를 포함하는 접속 단자를 포함하는 커패시터 부품과 그 실장 기판이 개시된다.
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公开(公告)号：KR20210034483A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：KR1020200099136A
申请日：2020-08-07
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은, 일면에 제1 및 제2 전극 패드를 가지는 기판; 및 적층형 커패시터; 를 포함하고, 상기 적층형 커패시터는, 유전체층 및 유전체층을 사이에 두고 적층되는 복수의 내부 전극을 포함하는 커패시터 바디; 및 상기 커패시터 바디의 양 단부에 각각 배치되어 내부 전극의 노출된 부분과 접속되는 외부 전극; 을 포함하고, 상기 적층형 커패시터의 길이 방향으로 상기 제1 전극 패드의 외측 가장자리와 상기 제2 전극 패드의 외측 가장자리 사이의 거리를 Lp로, 상기 적층형 커패시터의 길이를 Lc로 정의할 때, Lp/Lc≤1.35이면 유전체층과 내부 전극이 기판의 일면에 대해 수평으로 적층되고, Lp/Lc>1.35이면 유전체층과 내부 전극이 기판의 일면에 대해 수직으로 적층되는 전자 부품을 제공한다.
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公开(公告)号：KR20210026117A
公开(公告)日：2021-03-10
申请号：KR1020190106431A
申请日：2019-08-29
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/248 , H01G4/302 , H01G4/1209 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045
Abstract: 본 발명은, 실장 면인 제1 면과 상기 제1 면과 대향하는 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 상기 제3 및 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하고, 유전체층과 일단이 상기 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하는 커패시터 바디; 상기 커패시터 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되는 제1 및 제2 접속부와, 상기 커패시터 바디의 제1 면에 서로 이격되게 배치되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함하는 제1 및 제2 외부 전극; 상기 제1 밴드부 상에 배치되고, 하면에 상기 커패시터 바디의 제3 면을 향해 개방되는 제1 절개부가 형성되는 제1 접속 단자; 및 상기 제2 밴드부 상에 배치되고, 하면에 상기 커패시터 바디의 제4 면을 향해 개방되는 제2 절개부가 형성되는 제1 접속 단자; 를 포함하는 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판을 제공한다.
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公开(公告)号：KR102211742B1
公开(公告)日：2021-02-03
申请号：KR1020150012642
申请日：2015-01-27
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 실시형태는제1 방향으로연장되는제1 측면프레임및 상기제1 측면프레임의상단및 하단에서제2 방향으로각각연장되는제1 상면프레임및 제1 하면프레임을포함하는제1 프레임단자; 상기제1 측면프레임과대향하며제1 방향으로연장되는제2 측면프레임및 상기제2 측면프레임의상단및 하단에서상기제2 방향과마주보는제3 방향으로각각연장되는제2 상면프레임및 제2 하면프레임을포함하는제2 프레임단자; 상기제1 및제2 상면프레임의하측에서, 상기제1 및제2 측면프레임사이에배치되는제1 전자부품; 및상기제1 및제2 상면프레임의상측에배치되는제2 전자부품; 을포함하는표면실장전자부품을제공한다.
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR101883049B1
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：KR1020160069641
申请日：2016-06-03
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/228 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , Y02P70/611
Abstract: 본발명은, 세라믹바디의실장면에대해수직으로복수의유전체층과제1 및제2 내부전극을적층하되, 제1 및제2 내부전극은세라믹바디의실장면과실장면을사이에두고서로대향하는양면을통해각각노출되고, 세라믹바디에는제1 및제2 내부전극의노출된부분과각각접속되도록제1 및제2 외부전극이배치되며, 세라믹바디의실장면에는제1 및제2 내부전극의노출되는부분중 제1 및제2 외부전극과미접촉되는부분을커버하도록절연층이형성되는적층형커패시터및 그실장기판을제공한다.
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公开(公告)号：KR101813365B1
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：KR1020160033807
申请日：2016-03-22
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/248 , H01G2/065 , H01G4/0085 , H01G4/1227 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015
Abstract: 본발명은, 내부전극이바디의폭 방향으로노출되는복수의리드부를가지며, 상기리드부와접속되는외부전극은도전층, 도전성수지층및 도금층을포함하여, 저 ESL 특성을가지면서 MLCC 제조공정에서발생되는구조결함발생률을낮추고제품의소형화에도높은신뢰성을가지는적층형세라믹커패시터및 그실장기판을제공한다.
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公开(公告)号：KR101813364B1
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：KR1020160033215
申请日：2016-03-21
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/181 , H01G4/005 , H01G4/018 , H01G4/224 , H01G4/228 , H01G4/30 , H01G4/38 , H01G9/008 , H01G9/042 , H01G9/08 , H01G15/00 , H05K1/0243 , H05K1/111 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 본발명은, 실장면 측에배치되는적층형커패시터와상기적층형커패시터위에배치되는탄탈커패시터가리드프레임을통해전기적연결된상태로캡슐화되어, DC-Bias나온도가안정된정전용량특성을얻을수 있으며, 낮은 ESL 및낮은 ESR 값을가지며고주파임피던스가저감되는복합전자부품및 그실장기판을제공할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020170067493A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：KR1020150174215
申请日：2015-12-08
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/181 , H01G2/065 , H01G4/005 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30 , H05K1/111 , H05K2201/10015
Abstract: 본발명은, 복수의유전체층및 상기유전체층을사이에두고번갈아배치된제1 및제2 내부전극을포함하는세라믹바디와상기세라믹바디의길이방향양 측면에배치된외부전극을포함하는적층세라믹커패시터및 상기적층세라믹커패시터의길이방향양 측면과상하면에배치된제1 및제2 메탈프레임을포함하며, 상기적층세라믹커패시터와상기제1 및제2 메탈프레임의상면을둘러싸도록배치된절연외장부를포함하는적층세라믹전자부품및 그실장기판을제공한다.
Abstract translation: 本发明中，多层陶瓷电容器和包括设置在所述陶瓷基体的长度方向的两侧的外部电极和所说的陶瓷体，其包括第一mitje第二内部电极交替地布置在所述多个电介质层和所述介电层 的多层陶瓷电容器包括设置在所述侧部和所述层叠型陶瓷电子的顶部和底部纵向方向包括设置为围绕第二金属框架的上表面上的绝缘护套的第一mitje部件的多层陶瓷电容器两者的第一mitje第二金属框架 提供了一种部件及其安装基板。
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