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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101933408B1
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：KR1020150157563
申请日：2015-11-10
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 개시는 제 1 절연층, 상기 제 1 절연층의 양측에 각각 배치된 제 1 패드와 제 2 패드, 및 상기 제 1 패드와 제 2 패드를 연결하는 제 1 비아를 포함하는 재배선층; 상기 재배선층 상에 배치된 전자부품; 및 상기 전자부품을 봉합하는 봉합재; 를 포함하며, 상기 제 1 비아의 중심은 상기 제 1 패드의 중심 및 상기 제 2 패드의 중심 중 적어도 하나와 상이한 전자부품 패키지 및 이를 포함하는 전자기기에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR1020170059872A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：KR1020160034178
申请日：2016-03-22
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/522 , H01L23/00 , H01L23/485 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L23/495
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/20
Abstract: 본개시는전자부품; 상기전자부품과전기적으로연결되며, 접속단자패드를갖는재배선층및 상기재배선층의일측에배치되며, 상기접속단자패드의적어도일부를오픈시키는개구부를갖는패시베이션층을포함하며, 상기접속단자패드는그 중심으로부터테두리중 적어도두 개의지점까지의거리가서로다른전자부품패키지및 이를포함하는전자기기에관한것이다.
Abstract translation: 本公开涉及电子组件; 它被连接到所述电子组件和电，被设置在布线层的重分布层的一侧，并且具有连接端子焊盘的衬底，其包括具有打开至少连接端子焊盘的一部分开口的钝化层，其中，所述连接端子焊盘 本发明提供一种电子部件封装以及具有该电子部件封装的电子设备，该电子部件封装的中心距离轮辋的至少两点的距离不同。
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公开(公告)号：KR1020170057997A
公开(公告)日：2017-05-26
申请号：KR1020150161606
申请日：2015-11-18
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/07 , H01L23/31 , H01L23/525 , H01L23/00 , H01L23/488 , H01L23/28 , H01L25/065 , H01L25/11
CPC classification number: H01L24/14 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L24/06 , H01L2224/0237 , H01L2224/0239 , H01L2224/024 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05111 , H01L2224/05116 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/12105 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13023 , H01L2224/13024 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1403 , H01L2224/14131 , H01L2224/14181 , H01L2224/16225 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07025 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1433 , H01L2924/14335 , H01L2924/1436 , H01L2924/1438 , H01L2924/145 , H01L2924/186 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512
Abstract: 본개시는전자부품; 상기전자부품과전기적으로연결되며, 접속단자패드를갖는재배선층; 상기재배선층의일측에배치되며, 상기접속단자패드의적어도일부를오픈시키는개구부를갖는패시베이션층; 및상기패시베이션층의개구부에배치되며, 상기접속단자패드와연결된접속단자; 를포함하며, 상기패시베이션층의개구부중 적어도하나는복수의돌출부를갖는, 전자부품패키지및 이를포함하는전자기기에관한것이다.
Abstract translation: 本公开涉及电子组件; 电连接到电子元件并具有连接端子焊盘的重布线层; 钝化层，设置在上基板布线层的一侧并具有用于打开连接端子焊盘的至少一部分的开口部分; 并且连接端子设置在钝化层的开口处并连接到连接端子焊盘; 其中，钝化层的至少一个开口具有多个凸起，以及包括该开口的电子设备。
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公开(公告)号：KR101973427B1
公开(公告)日：2019-04-29
申请号：KR1020150161606
申请日：2015-11-18
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/07 , H01L23/31 , H01L23/525 , H01L23/00 , H01L23/488 , H01L23/28 , H01L25/11 , H01L25/065
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公开(公告)号：KR1020170054875A
公开(公告)日：2017-05-18
申请号：KR1020150157563
申请日：2015-11-10
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/05 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/02331 , H01L2224/02373 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2924/18162 , H01L2924/3512
Abstract: 본개시는제 1 절연층, 상기제 1 절연층의양측에각각배치된제 1 패드와제 2 패드, 및상기제 1 패드와제 2 패드를연결하는제 1 비아를포함하는재배선층; 상기재배선층상에배치된전자부품; 및상기전자부품을봉합하는봉합재; 를포함하며, 상기제 1 비아의중심은상기제 1 패드의중심및 상기제 2 패드의중심중 적어도하나와상이한전자부품패키지및 이를포함하는전자기기에관한것이다.
Abstract translation: 本发明再分布层，其包括第一绝缘层，通过用于连接分别设置在第一焊盘和第二焊盘，并且所述第一垫和在所述第一绝缘层的两侧上的第二垫，第一; 设置在所述重布线层上的电子部件; 并且，密封电子部件的密封部件， 包括，第一通孔的中心涉及一种包括至少一个不同的电子元件的电子器件和封装它们在中心和所述第一焊盘的第二焊盘的中心。
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