-
公开(公告)号：KR102254874B1
公开(公告)日：2021-05-24
申请号：KR1020140066389
申请日：2014-05-30
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은패키지기판및 패키지기판제조방법에관한것이다. 본발명의실시예에따른패키지기판은제1 절연층, 제1 절연층의하부에형성된제2 절연층, 제1 절연층에매립되며, 제1 전극, 제2 전극및 제1 전극과제2 전극사이에형성된유전체층을포함하는캐패시터, 제1 절연층및 제2 절연층에형성된회로층및 캐패시터와회로층또는제1 절연층과제2 절연층에형성된회로층사이에형성되어상호전기적으로연결하는비아를포함하며, 제1 전극의상면은제1 절연층으로부터노출되도록형성된다.
-
-
公开(公告)号：KR1020170057997A
公开(公告)日：2017-05-26
申请号：KR1020150161606
申请日：2015-11-18
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/07 , H01L23/31 , H01L23/525 , H01L23/00 , H01L23/488 , H01L23/28 , H01L25/065 , H01L25/11
CPC classification number: H01L24/14 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L24/06 , H01L2224/0237 , H01L2224/0239 , H01L2224/024 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05111 , H01L2224/05116 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/12105 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13023 , H01L2224/13024 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1403 , H01L2224/14131 , H01L2224/14181 , H01L2224/16225 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07025 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1433 , H01L2924/14335 , H01L2924/1436 , H01L2924/1438 , H01L2924/145 , H01L2924/186 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512
Abstract: 본개시는전자부품; 상기전자부품과전기적으로연결되며, 접속단자패드를갖는재배선층; 상기재배선층의일측에배치되며, 상기접속단자패드의적어도일부를오픈시키는개구부를갖는패시베이션층; 및상기패시베이션층의개구부에배치되며, 상기접속단자패드와연결된접속단자; 를포함하며, 상기패시베이션층의개구부중 적어도하나는복수의돌출부를갖는, 전자부품패키지및 이를포함하는전자기기에관한것이다.
Abstract translation: 本公开涉及电子组件; 电连接到电子元件并具有连接端子焊盘的重布线层; 钝化层，设置在上基板布线层的一侧并具有用于打开连接端子焊盘的至少一部分的开口部分; 并且连接端子设置在钝化层的开口处并连接到连接端子焊盘; 其中，钝化层的至少一个开口具有多个凸起，以及包括该开口的电子设备。
-
公开(公告)号：KR1020150137824A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：KR1020140066375
申请日：2014-05-30
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/642 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/48 , H01L25/0657 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 본발명은패키지기판, 패키지, 적층패키지및 패키지기판제조방법에관한것이다. 본발명의실시예에따른패키지기판은절연층, 절연층에형성되는회로층및 하부전극, 상부전극및 하부전극과상부전극사이에형성되는유전체층을포함하며, 하부전극및 유전체층은절연층에매립되고, 상부전극은절연층상부에형성되는캐패시터를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及封装基板，封装，堆叠封装以及封装基板的制造方法。 根据本发明的实施例，封装衬底包括：绝缘层; 形成在所述绝缘层上的电路层; 以及电容器，其包括形成在下电极和上电极之间的下电极，上电极和电介质层，其中下电极和电介质层嵌入绝缘层中，并且上层形成在上电极 部分绝缘层。
-
公开(公告)号：KR1020150136865A
公开(公告)日：2015-12-08
申请号：KR1020140064494
申请日：2014-05-28
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0209 , H05K3/0097 , H05K2201/068 , H05K2201/09472 , H05K2201/10553 , H05K2203/0369 , H05K2203/1536 , Y10T29/49131 , Y10T29/49149
Abstract: 디바이스가결합되는면에메탈플레이트가구비되며, 메탈플레이트의개구부를통해서접속패드가노출되어디바이스가전기적으로연결될수 있는회로기판이개시된다. 이회로기판에는디바이스가탑재될수 있으며, 디바이스의접속단자와회로기판의접속패드가와이어등에의하여연결될수 있다.
Abstract translation: 公开了一种电路板，其包括与设备连接的表面中的金属板，其中通过使金属板中的开口暴露连接焊盘，可以将该器件电连接。 电路板可以加载设备。 该装置的连接端子和电路板的连接焊盘可以通过导线等连接。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR102207274B1
公开(公告)日：2021-01-25
申请号：KR1020140070914
申请日：2014-06-11
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 솔더레지스트층상에씨드층및 레지스트층을형성한뒤, 레지스트층을패터닝하여접속패드및 패드도금층을형성하며, 그이후에, 레지스트층을제거하고, 외부로노출된씨드층을제거한다. 이회로기판에는디바이스가탑재될수 있으며, 디바이스의접속단자와회로기판의접속패드가와이어등에의하여연결될수 있다.
-
公开(公告)号：KR101973427B1
公开(公告)日：2019-04-29
申请号：KR1020150161606
申请日：2015-11-18
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/07 , H01L23/31 , H01L23/525 , H01L23/00 , H01L23/488 , H01L23/28 , H01L25/11 , H01L25/065
-
公开(公告)号：KR1020170116461A
公开(公告)日：2017-10-19
申请号：KR1020160044257
申请日：2016-04-11
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L24/20 , H01L25/18 , H01L27/14625 , H01L2224/04105 , H04N5/2253
Abstract: 제1 기판과, 제1 기판에설치되는이미지센서및 상기제1 기판의내부에매립되어설치되는메모리칩을포함하며, 상기제1 기판에는중앙에배치되는연성기판부와, 상기연성기판부의상하부에형성되는경성기판부가구비되며, 상기메모리칩의적어도일부분이상기연성기판부에형성되는설치홀에배치되는카메라모듈용기판이개시된다.
Abstract translation: 第一衬底和第二包括：图像传感器和安装被埋入在所述第一基板设置在第一基板的内部的存储器芯片，所述第一基板和所述挠性基板部被设置在中心，顶部和底部的柔性基片部分 以及相机模块容器板，其设置在形成在存储器芯片的至少一部分中的安装孔中，相机模块容器板形成在内燃机板部分中。
-
公开(公告)号：KR1020170054875A
公开(公告)日：2017-05-18
申请号：KR1020150157563
申请日：2015-11-10
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/05 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/02331 , H01L2224/02373 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2924/18162 , H01L2924/3512
Abstract: 본개시는제 1 절연층, 상기제 1 절연층의양측에각각배치된제 1 패드와제 2 패드, 및상기제 1 패드와제 2 패드를연결하는제 1 비아를포함하는재배선층; 상기재배선층상에배치된전자부품; 및상기전자부품을봉합하는봉합재; 를포함하며, 상기제 1 비아의중심은상기제 1 패드의중심및 상기제 2 패드의중심중 적어도하나와상이한전자부품패키지및 이를포함하는전자기기에관한것이다.
Abstract translation: 本发明再分布层，其包括第一绝缘层，通过用于连接分别设置在第一焊盘和第二焊盘，并且所述第一垫和在所述第一绝缘层的两侧上的第二垫，第一; 设置在所述重布线层上的电子部件; 并且，密封电子部件的密封部件， 包括，第一通孔的中心涉及一种包括至少一个不同的电子元件的电子器件和封装它们在中心和所述第一焊盘的第二焊盘的中心。
-
公开(公告)号：KR1020160020762A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：KR1020140105904
申请日：2014-08-14
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/111 , H05K1/092 , H05K3/007 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/30 , H05K3/4007 , H05K3/4682
Abstract: 본발명은인쇄회로기판및 인쇄회로기판의제조방법에관한것이다. 본발명의실시예에따르면인쇄회로기판은절연층, 절연층에매립되도록형성된회로패턴및 하부는절연층에매립되며, 상부는절연층의상부로돌출되도록형성된범프패드를포함한다.
Abstract translation: 印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及印刷电路板及其制造方法。 根据本发明的实施例的印刷电路板包括绝缘层，埋在绝缘层中的电路图案，以及具有埋在绝缘层中的下部的凸块焊盘和突出到上部的上部 部分绝缘层。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
35
records
(took 0.02 seconds)
