公开(公告)号：KR1020170054875A

公开(公告)日：2017-05-18

申请号：KR1020150157563

申请日：2015-11-10

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김선호 ,  김지훈 ,  안하영 ,  서상훈 ,  국승엽 ,  정승원

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/11 ,  H01L23/48 ,  H01L23/14 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3512

Abstract: 본개시는제 1 절연층, 상기제 1 절연층의양측에각각배치된제 1 패드와제 2 패드, 및상기제 1 패드와제 2 패드를연결하는제 1 비아를포함하는재배선층; 상기재배선층상에배치된전자부품; 및상기전자부품을봉합하는봉합재; 를포함하며, 상기제 1 비아의중심은상기제 1 패드의중심및 상기제 2 패드의중심중 적어도하나와상이한전자부품패키지및 이를포함하는전자기기에관한것이다.

Abstract translation: 本发明再分布层，其包括第一绝缘层，通过用于连接分别设置在第一焊盘和第二焊盘，并且所述第一垫和在所述第一绝缘层的两侧上的第二垫，第一; 设置在所述重布线层上的电子部件; 并且，密封电子部件的密封部件， 包括，第一通孔的中心涉及一种包括至少一个不同的电子元件的电子器件和封装它们在中心和所述第一焊盘的第二焊盘的中心。

公开(公告)号：KR1020160087693A

公开(公告)日：2016-07-22

申请号：KR1020150006982

申请日：2015-01-14

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김선호 ,  박흥우 ,  한종우 ,  최정곤

IPC: H04R19/04 ,  H04R31/00

CPC classification number: H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003

Abstract: 본발명은제조가용이한마이크로폰패키지및 그제조방법에관한것이다. 이를위한본 발명의실시예에따른마이크로폰패키지는, 다수의제1 리드와제1 소자가실장되는다이패드가동일한평면상에형성되는제1 프레임; 및다수의제2 리드와제2 소자가실장되는다이패드가서로다른평면상에형성되는제2 프레임; 을포함하며, 상기제1 프레임과상기제2 프레임은상호적층되며상기제1 리드와상기제2 리드가전기적으로연결될수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种易于制造的麦克风封装及其制造方法。 根据本发明的实施例，麦克风封装包括：第一框架，其中多个第一引线和安装第一元件的管芯焊盘形成在同一平面上; 以及第二框架，其中多个第二引线和安装第二元件的管芯焊盘形成在不同的平面上。 第一和第二框架相互堆叠。 第一引线可以电连接到第二引线。

公开(公告)号：KR1020150025128A

公开(公告)日：2015-03-10

申请号：KR1020130102355

申请日：2013-08-28

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 유도재 ,  임재현 ,  김선호

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 기판의 양면에 전자 부품들을 실장하여 집적도를 높일 수 있는 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈은, 양면에 실장용 전극이 형성된 기판; 상기 실장용 전극에 실장되는 다수의 전자 소자; 상기 전자 소자들을 봉지하는 몰드부; 일단이 상기 기판의 일면에 접합되고 타단이 상기 몰드부의 외부로 노출되는 적어도 하나의 접속 와이어; 및 상기 접속 와이어의 타단에 체결되는 외부 접속 단자;를 포함할 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及能够通过在基板的两面安装电子部件来提高集成度的电子部件模块及其制造方法。 为此，根据本发明的实施例的电子设备模块可以包括在两侧具有安装电极的基板; 安装在安装电极上的电子装置; 密封电子设备的模具部件; 至少一个连接线，其一端接合到所述基板的一侧并且另一端暴露于所述模具部分的外部; 以及与连接线的另一端组合的外部连接端子。

公开(公告)号：KR1020170074080A

公开(公告)日：2017-06-29

申请号：KR1020150183138

申请日：2015-12-21

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 정승원 ,  김지훈 ,  김선호 ,  서상훈 ,  국승엽 ,  로메로,크리스티안

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/3157 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/481 ,  H01L23/552 ,  H01L23/562 ,  H01L24/10 ,  H01L24/20 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2225/00 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512

Abstract: 본발명의일 실시형태에따른전자부품패키지는절연층, 상기절연층에형성된도전성패턴및 상기절연층을관통하여상기도전성패턴과연결된도전성비아를포함하는배선부와상기배선부상에배치된전자부품및 상기배선부상에배치되며상기전자부품을둘러싸는내벽에의하여형성된부품배치영역을갖는프레임및 상기부품배치영역을적어도일부충진하는봉합재를포함하며, 상기프레임의내벽중 일부는상기전자부품을향하여돌출된형상의돌출부를이루는형태이다.

Abstract translation: 根据本发明实施例的电子部件封装包括：布线部分，其包括绝缘层，形成在绝缘层上的导电图案以及贯穿绝缘层并连接到导电图案的导电通孔， 以及密封部件，其设置在所述布线部上，具有由包围所述电子部件的内壁形成的部件配置区域和填充所述部件配置区域的至少一部分的密封部件，所述框架的内壁的一部分与所述电子部件 如图所示。

公开(公告)号：KR1020150145413A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：KR1020140074747

申请日：2014-06-19

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박흥우 ,  김선호 ,  한종우

IPC: G01P1/00 ,  G01P15/08

CPC classification number: G01P1/023 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/0808

Abstract: 본발명은제조가용이하고저온공정이가능한센서패키지및 그제조방법에관한것이다. 이를위한본 발명의실시예에따른센서패키지는, 내부에형성된공간에질량체가배치되고일면에적어도하나의전극이형성된베이스, 상기베이스를일면에결합되어상기질량체가배치된공간을밀봉하는상부캡, 및상기베이스와상기상부캡을상호접합하는폴리머재질의접합부재를포함할수 있다.

Abstract translation: 传感器封装及其制造方法技术领域本发明涉及能够促进制造和低温处理的传感器封装及其制造方法。 根据本发明的实施例，传感器封装包括：具有布置在其内的形成空间内的质量的基底，并在其一侧形成电极; 上盖，其联接到所述基座的一侧并密封所述质量被布置在其中的空间; 以及将基体和上盖相互结合的聚合物型接合部件。

公开(公告)号：KR1020150130155A

公开(公告)日：2015-11-23

申请号：KR1020140057374

申请日：2014-05-13

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 한종우 ,  김선호 ,  박흥우

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00182 ,  B81B3/0072 ,  B81C1/00825

Abstract: 본발명은멤스구조체및 멤스구조체의제조방법에관한것이다. 본발명의실시예에따른멤스구조체는절연층, 절연층상부에형성된회로층, 절연층하부에형성된매스및 매스의측면과이격되도록형성된지지대를포함하며, 측면의모서리부분이오목한형태로형성된중간구조체, 중간구조체의상부를둘러싸도록형성된상부구조체및 중간구조체의하부를둘러싸도록형성된하부구조체를포함한다.

Abstract translation: 本发明涉及MEMS结构和用于制造MEMS结构的方法。 根据本发明的实施例，MEMS结构包括：侧表面的边缘部分凹陷的中间结构; 形成为围绕中间结构的上部的上部结构; 以及形成为围绕中间结构的下部的下部结构。 中间结构包括：绝缘层; 形成在绝缘层的上部的电路层; 形成在绝缘层的下部的质量; 以及形成为与物料的侧表面间隔开的支撑件。

公开(公告)号：KR1020150092876A

公开(公告)日：2015-08-17

申请号：KR1020140013460

申请日：2014-02-06

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 임재현 ,  류종인 ,  김선호 ,  조은정 ,  오규환 ,  유도재

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K3/3478 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본 발명은 기판의 양면에 전자 부품들을 실장하여 집적도를 높일 수 있는 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈은, 기판; 상기 기판의 양면에 실장되는 다수의 전자 소자; 도전성 접착제에 의해 일단이 상기 기판의 일면에 접합되는 접속 도체; 및 상기 접속 도체를 매립하며 상기 기판의 일면에 형성되는 몰드부;를 포함하며, 상기 접속 도체는 상기 도전성 접착제의 확산을 방지하는 적어도 하나의 차단블록을 구비할 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及能够通过在基板的两面安装电子部件来提高集成度的电气部件模块及其制造方法。 根据本发明的实施例的电子部件模块包括：基板; 电子元件安装在基板的两侧; 连接导体，其一端通过导电粘合剂结合到基板的一侧; 以及覆盖所述连接导体并形成在所述基板的一侧的模具部。 连接导体可以包括用于防止导电粘合剂扩散的至少一个阻挡块。

公开(公告)号：KR101933408B1

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：KR1020150157563

申请日：2015-11-10

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김선호 ,  김지훈 ,  안하영 ,  서상훈 ,  국승엽 ,  정승원

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/11 ,  H01L23/48 ,  H01L23/14 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31

Abstract: 본 개시는 제 1 절연층, 상기 제 1 절연층의 양측에 각각 배치된 제 1 패드와 제 2 패드, 및 상기 제 1 패드와 제 2 패드를 연결하는 제 1 비아를 포함하는 재배선층; 상기 재배선층 상에 배치된 전자부품; 및 상기 전자부품을 봉합하는 봉합재; 를 포함하며, 상기 제 1 비아의 중심은 상기 제 1 패드의 중심 및 상기 제 2 패드의 중심 중 적어도 하나와 상이한 전자부품 패키지 및 이를 포함하는 전자기기에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR1020170051968A

公开(公告)日：2017-05-12

申请号：KR1020150153734

申请日：2015-11-03

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 하경무 ,  김지훈 ,  오경섭 ,  김선호

IPC: H01L21/76 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3512

Abstract: 본개시는재배선층, 상기재배선층 상에배치된전자부품, 및상기전자부품을봉합하는봉합재를포함하며, 상기전자부품은일측에트렌치가형성된전자부품패키지및 그제조방법에관한것이다.

Abstract translation: 本发明涉及再配线层，设置在上层配线层上的电子部件以及用于密封电子部件的密封材料，其中电子部件在一侧具有沟槽及其制造方法。

公开(公告)号：KR1020160138754A

公开(公告)日：2016-12-06

申请号：KR1020150073013

申请日：2015-05-26

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 임재현 ,  김종만 ,  김진수 ,  박흥우 ,  김선호 ,  최정곤

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본발명에따른반도체패키지는절연층; 상기절연층의양 측면과하부면에노출된금속패드를포함하는회로층을갖는인쇄회로기판; 및상기인쇄회로기판의상부에실장된반도체소자를포함하여구성된다.

Abstract translation: 提供一种印刷电路板，半导体封装及其制造方法。 印刷电路板（PCB）包括绝缘层和包括暴露在绝缘层的侧表面和下表面上的金属焊盘的电路层。