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公开(公告)号：KR101823149B1
公开(公告)日：2018-01-29
申请号：KR1020110036196
申请日：2011-04-19
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/232 , H01G4/12 , H01G4/30 , H05K3/328 , H05K2201/10015
Abstract: 적층형세라믹커패시터가개시된다. 상기적층형세라믹커패시터는유전체층과유전체층사이에적층된내부전극들을포함하는세라믹소체와, 세라믹소체의대향하는제1면및 제2면에각각고착되어내부전극들과연결되는한 쌍의외부전극들을포함하며, 상기세라믹소체는회로기판에대향하는제3면을가지고, 한쌍의외부전극들각각은제3면으로연장되어회로기판에마운팅되는미리설정된길이를가지는마운팅부를구비하며, 한쌍의외부전극들각각과마운팅부의연결부는미리설정된코너반지름이하를가지는볼록하게만곡된형상일수 있다.
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公开(公告)号：KR101565643B1
公开(公告)日：2015-11-03
申请号：KR1020130048125
申请日：2013-04-30
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/01 , H01G2/06 , H01G4/005 , H01G4/06 , H01G4/12 , H01G4/30 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10454
Abstract: 본발명은적층세라믹전자부품및 그실장기판에관한것으로, 유전체층을포함하며, 길이를 L, 폭을 W 및두께를 T라할때, T/W 〉1.0을만족하는육면체형상의세라믹본체; 상기유전체층을사이에두고상기세라믹본체의양 단면을통해번갈아노출되도록형성된복수의제1 및제2 내부전극을포함하여용량이형성되는액티브층; 상기액티브층의상부에형성된상부커버층; 상기액티브층의하부에형성되며, 상기상부커버층에비해두꺼운두께를갖는하부커버층; 및상기세라믹본체의양 단면을덮도록형성된제1 및제2 외부전극;을포함하며, 상기하부커버층의두께를 Tb라하면, 0.03 ≤ Tb/T ≤ 0.25를만족하는적층세라믹전자부품을제공한다.
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公开(公告)号：KR101532141B1
公开(公告)日：2015-06-26
申请号：KR1020130111706
申请日：2013-09-17
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/065 , H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/248 , H01G4/35
Abstract: 본발명의일 실시형태는유전체층을포함하며, 폭을 W 및두께를 T라할 때, T/W 〉1.0을만족하는세라믹본체; 및상기세라믹본체내에서상기유전체층을사이에두고서로대향하도록적층되는제1 및제2 내부전극;을포함하며, 상기세라믹본체의두께방향상부에적층된제1 및제2 내부전극의평균폭을 M1, 상기세라믹본체의두께방향하부에적층된제1 및제2 내부전극의평균폭을 M2라할 때, M1>M2를만족하는적층세라믹전자부품을제공할수 있다.
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公开(公告)号：KR101503996B1
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：KR1020130045259
申请日：2013-04-24
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G2/06 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015
Abstract: 본 발명은 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판에 관한 것으로, 유전체층을 포함하며, 길이를 L, 하면의 폭을 W 및 두께를 T라 할때, T/W 〉1.0을 만족하는 육면체 형상의 세라믹 본체; 및 상기 세라믹 본체 내에서 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 적층되는 제1 및 제2 내부전극;을 포함하며, 상기 세라믹 본체의 상면의 폭을 Wa라 하면, 0.800 ≤ Wa/W ≤ 0.985를 만족하는 적층 세라믹 전자부품을 제공한다.
Abstract translation: 本发明是一种多层陶瓷电子元件，并且涉及到安装基板，包括电介质层时，称为当长度L，W和厚度T，T / W> 1.0的六面形的陶瓷体满足的宽度 。 和所述第一和第二内部电极被层叠以便使彼此相对的陶瓷主体内的介电层之间;满足包括的情况下，陶瓷主体Ia的顶表面的宽度娲，0.800≤娲/ W≤0.985 提供一种多层陶瓷电子元件。
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公开(公告)号：KR1020140136741A
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：KR1020130057203
申请日：2013-05-21
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/065 , H01G4/12 , H01G4/232 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015
Abstract: 본 발명의 일 실시형태는 유전체층을 포함하며 폭을 W, 두께를 T라 할 때, T/W 〉1.1을 만족하고 두께 방향으로 마주보는 제1 및 제2 주면, 길이 방향으로 마주보는 제1 및 제2 단면 및 폭 방향으로 마주보는 제1 및 제2 측면을 갖는 세라믹 본체; 상기 세라믹 본체의 적어도 하나 이상의 측면으로 노출되는 제1 리드부를 가지는 제1 내부전극; 상기 유전체 층을 사이에 두고 상기 제1 내부전극과 대향하여 배치되며, 상기 세라믹 본체의 적어도 하나 이상의 측면으로 노출되는 제2 리드부를 가지는 제2 내부전극; 상기 세라믹 본체의 측면으로 노출된 제1 리드부와 전기적으로 접속하며 상기 제1 리드부가 노출된 측면으로부터 상기 제1 및 제2 주면 중 적어도 일면으로 연장되어 형성되는 제1 외부전극; 상기 세라믹 본체의 측면으로 노출된 제2 리드부와 전기적으로 접속하며 상기 제2 리드부가 노출된 측면으로부터 상기 제1 및 제2 주면 중 적어도 일면으로 연장되어 형성되는 제2 외부전극; 및 상기 제1 및 제2 리드부의 노출된 영역 및 상기 제1 및 제2 측면 상에 형성된 제1 및 제2 외부전극을 덮도록 형성된 절연층; 을 포함하는 적층 세라믹 커패시터를 제공할 수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例，多层陶瓷电容器包括：陶瓷体，其具有第一主表面和包括电介质层的第二主表面，当宽度为W且厚度为W时满足T / W> 1.1 T，并且在厚度方向彼此面对，以及在长度方向上彼此相对的第一横截面和第二横截面，以及在宽度方向上彼此面对的第一侧和第二侧。 第一内部电极，其具有暴露于所述陶瓷体的至少一侧的第一引线部; 第二内部电极，其通过介电层面对所述第一内部电极，并且具有暴露于所述陶瓷体的至少一侧的第二引线部; 第一外部电极，其电连接到暴露于陶瓷体侧面的第一引线部分，并且从第一引线部分的露出侧延伸到第一和第二主表面的至少一个表面; 第二外部电极，电连接到暴露于陶瓷体侧面的第二引线部分，并从第二引线部分的露出侧延伸到第一和第二主表面的至少一个表面; 以及绝缘层，其被形成为覆盖形成在第一和第二侧上的第一和第二引线部分以及第一和第二外部电极的暴露区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140129610A
公开(公告)日：2014-11-07
申请号：KR1020130048125
申请日：2013-04-30
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/01 , H01G2/06 , H01G4/005 , H01G4/06 , H01G4/12 , H01G4/30 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10454
Abstract: 본 발명은 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판에 관한 것으로, 유전체층을 포함하며, 길이를 L, 폭을 W 및 두께를 T라 할때, T/W 〉1.0을 만족하는 육면체 형상의 세라믹 본체; 상기 유전체층을 사이에 두고 상기 세라믹 본체의 양 단면을 통해 번갈아 노출되도록 형성된 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하여 용량이 형성되는 액티브층; 상기 액티브층의 상부에 형성된 상부 커버층; 상기 액티브층의 하부에 형성되며, 상기 상부 커버층에 비해 두꺼운 두께를 갖는 하부 커버층; 및 상기 세라믹 본체의 양 단면을 덮도록 형성된 제1 및 제2 외부 전극;을 포함하며, 상기 하부 커버층의 두께를 Tb라 하면, 0.03 ≤ Tb/T ≤ 0.25를 만족하는 적층 세라믹 전자부품을 제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种多层陶瓷电子部件及其安装基板。 提供了包括六边形陶瓷体的多层陶瓷电子部件，其包括电介质层，并且具有满足T / W> 1.0的长度（L），宽度（W）和厚度（T） 包括多个第一和第二内部电极的有源层，其通过插入介电层交替地暴露于陶瓷体的两个横截面，并形成容量; 顶层，形成在有源层的上侧; 底层覆盖层，其形成在有源层的下侧，并且与顶盖层相比具有厚的厚度; 以及覆盖陶瓷体的两个截面的第一和第二外部电极。 如果底层的厚度为Tb，则满足0.03 <= Tb / T <= 0.25。
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公开(公告)号：KR1020140125111A
公开(公告)日：2014-10-28
申请号：KR1020130042860
申请日：2013-04-18
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은, 두께 방향으로 적층된 복수의 유전체층을 포함하며, 폭을 W로, 두께를 T로 규정할 때, T/W > 1.0을 만족하는 세라믹 본체; 상기 세라믹 본체 내에서 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되며, 상기 세라믹 본체의 양 단면을 통해 번갈아 노출된 복수의 제1 및 제2 내부 전극; 및 상기 세라믹 본체의 양 단면에 형성되며, 상기 제1 및 제2 내부 전극과 각각 전기적으로 연결된 제1 및 제2 외부 전극; 을 포함하며, 상기 세라믹 본체를 폭 방향으로 5개의 영역으로 나눌 때, 상기 5개 영역 중 중앙부 영역을 CW1로, 상기 CW1의 양측 영역을 각각 CW2 및 CW3으로 규정할 때, 상기 중앙부 영역의 전극 연결성과 그 양측 영역의 전극 연결성의 차 (CW2 또는 CW3) - CW1은, 0.02 ≤ (CW2 또는 CW3) - CW1 ≤ 0.10의 범위를 만족하는 적층 세라믹 전자 부품을 제공한다.
Abstract translation: 提供了一种多层陶瓷电子部件。 多层陶瓷电子部件包括：陶瓷体，其包括沿厚度方向层叠的多个电介质层，并且当宽度被定义为W并且厚度被定义为T时满足T / W> 1.0的条件; 多个第一和第二内部电极，其设置成在陶瓷体中彼此面对，其间设置介电层，并且交替地暴露在陶瓷体的两个端面上; 以及第一和第二外部电极，其形成在陶瓷体的两个端面上，分别电连接到第一和第二内部电极。 在陶瓷体在宽度方向上分为五个区域的情况下，当五个区域中的中心区域被定义为CW1时，区域CW1的两侧区域被定义为CW2和CW3时，电极 中心区域的连接性和两侧区域（CW2或CW3）-WC1的电极连通性满足0.02 <=（CW2或CW3）-CW1 <= 0.10的范围。
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公开(公告)号：KR1020170141631A
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：KR1020170171081
申请日：2017-12-13
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은복수의유전체층과상기유전체층을사이에두고서로대향하도록배치되는내부전극이적층된세라믹본체로이루어진커패시터와상기세라믹본체상에배치된제1 및제2 전극, 상기제1 및제2 전극사이에배치된방전부및 상기제1 및제2 전극과방전부상에배치된보호층을포함하는 ESD(Electro Static Discharge) 보호소자가결합된복합체; 상기복합체의길이방향제1 측면에배치되며, 상기커패시터의내부전극및 제1 및제2 전극과연결되는입력단자; 및상기복합체의길이방향제2 측면에형성되며, 상기커패시터의내부전극및 제1 및제2 전극과연결되는접지단자;를포함하는복합전자부품에관한것이다.
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公开(公告)号：KR1020150031907A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：KR1020130111706
申请日：2013-09-17
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/065 , H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/248 , H01G4/35
Abstract: 본발명의일 실시형태는유전체층을포함하며, 폭을 W 및두께를 T라할 때, T/W 〉1.0을만족하는세라믹본체; 및상기세라믹본체내에서상기유전체층을사이에두고서로대향하도록적층되는제1 및제2 내부전극;을포함하며, 상기세라믹본체의두께방향상부에적층된제1 및제2 내부전극의평균폭을 M1, 상기세라믹본체의두께방향하부에적층된제1 및제2 내부전극의평균폭을 M2라할 때, M1>M2를만족하는적층세라믹전자부품을제공할수 있다.
Abstract translation: 本发明的一个实施例提供了一种多层陶瓷电子部件，其包括陶瓷体，该陶瓷体包括电介质层，并且满足T / W> 1.0，其中宽度为W且厚度为T，第一内部电极和第二 内部电极通过将电介质层插入陶瓷体中而彼此堆叠。 当堆叠在陶瓷体的厚度方向的上侧的第一和第二内部电极的平均宽度为M1时，并且堆叠在陶瓷体的厚度方向的下侧的第一和第二内部电极的平均宽度 是M2，M1> M2。
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公开(公告)号：KR101504002B1
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：KR1020130057203
申请日：2013-05-21
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/065 , H01G4/12 , H01G4/232 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015
Abstract: 본 발명의 일 실시형태는 유전체층을 포함하며 폭을 W, 두께를 T라 할 때, T/W 〉1.1을 만족하고 두께 방향으로 마주보는 제1 및 제2 주면, 길이 방향으로 마주보는 제1 및 제2 단면 및 폭 방향으로 마주보는 제1 및 제2 측면을 갖는 세라믹 본체; 상기 세라믹 본체의 적어도 하나 이상의 측면으로 노출되는 제1 리드부를 가지는 제1 내부전극; 상기 유전체 층을 사이에 두고 상기 제1 내부전극과 대향하여 배치되며, 상기 세라믹 본체의 적어도 하나 이상의 측면으로 노출되는 제2 리드부를 가지는 제2 내부전극; 상기 세라믹 본체의 측면으로 노출된 제1 리드부와 전기적으로 접속하며 상기 제1 리드부가 노출된 측면으로부터 상기 제1 및 제2 주면 중 적어도 일면으로 연장되어 형성되는 제1 외부전극; 상기 세라믹 본체의 측면으로 노출된 제2 리드부와 전기적으로 접속하며 상기 제2 리드부가 노출된 측면으로부터 상기 제1 및 제2 주면 중 적어도 일면으로 연장되어 형성되는 제2 외부전극; 및 상기 제1 및 제2 리드부의 노출된 영역 및 상기 제1 및 제2 측면 상에 형성된 제1 및 제2 외부전극을 덮도록 형성된 절연층; 을 포함하는 적층 세라믹 커패시터를 제공할 수 있다.
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