公开(公告)号：KR1020170003112A

公开(公告)日：2017-01-09

申请号：KR1020150093341

申请日：2015-06-30

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 우동순 ,  곽영훈 ,  박지현

IPC: H01L25/11 ,  H01L25/16 ,  H01L23/485 ,  H01L23/02

Abstract: 본발명은전력반도체모듈및 그제조방법에관한것이다. 이와같은본 발명은일면이개방된통 형상으로수용부와다수의관통홀이구비된하우징; 상기수용부에수용되는제1 기판; 및상기다수의관통홀에해당하는각각의전력반도체칩들이위치하도록상기하우징의후면에부착된제2 기판을포함한다. 또한, 본발명은 (A) 일면이개방된통 형상으로수용부와다수의관통홀이구비된하우징을준비하는단계; (B) 제어반도체칩이실장된제 1 기판을상기수용부에실장하는단계; 및 (C) 상기다수의관통홀에해당하는각각의전력반도체칩들이위치하도록상기하우징의후면에제2 기판을부착하는단계를포함한다.그결과, 본발명은전력반도체칩들의거리를조정하여간섭으로인한온도상승을억제하며, 제1 기판의노출면을최대한확장되도록하여방열효율을높일수 있다.

公开(公告)号：KR1020150074473A

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：KR1020130162293

申请日：2013-12-24

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 우동순

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L23/28 ,  H01L23/538 ,  H01L24/28

Abstract: 본발명은파워모듈패키지의제조방법에관한것이다. 본발명에따른파워모듈패키지의제조방법은, 기판을준비하는단계; 기판상에분배(dispensing) 솔더링방식을이용하여반도체칩 실장을위한복수의원자재를소정간격으로배치하는단계; 복수의원자재상에반도체칩을각각실장하는단계; 및복수의원자재를각각용융시켜경화함으로써반도체칩을기판상에고착시키는단계를포함한다. 이와같은본 발명에의하면, 기판에원자재(preform)를배치하는공정에서종래의픽 앤드플레이스(pick & place) 솔더링방식을분배솔더링방식으로변환함으로써, UPH(unit per hour; 시간당생산량)를개선할수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及功率模块封装的制造方法。 根据本发明的电源模块封装的制造方法包括：准备基板的工序; 通过使用分配焊接方式，以规则的间隔布置用于将半导体芯片安装在基板上的多个预成型件的步骤; 将半导体芯片安装在预成型件上的步骤; 以及通过熔融和压制预成型件将半导体芯片固定在基板上的步骤。 根据本发明，在将预成型体配置在基板上的过程中，本发明将现有的拾取和放置焊接方法转换为分配焊接方法，从而提高每小时单位（UPH）。

公开(公告)号：KR1020140064400A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：KR1020120131694

申请日：2012-11-20

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 조준형 ,  이석호 ,  박성근 ,  우동순

IPC: B23K3/00 ,  B23K1/008 ,  H05K3/34

Abstract: According to an embodiment of the present invention, a reflow device includes: a chamber housing having a cavity inside; an openable port formed on at least one side of the chamber housing to take a product in and out; a product placer formed inside the chamber housing to place the product; a temperature adjusting unit for adjusting the temperature inside the chamber housing; a plurality of gas inhaling units formed on top of the chamber housing for flowing the reflow gas into the chamber housing; and a gas discharging unit for discharging the reflow gas inside the chamber housing to the outside.

Abstract translation: 根据本发明的实施例，回流装置包括：腔室，其内部具有空腔; 形成在所述室外壳的至少一侧上以将产品进出的可开启端口; 产品放置在腔室内以放置产品; 温度调节单元，用于调节室壳体内的温度; 多个气体吸入单元，形成在腔室的顶部，用于使回流气体流入腔室; 以及用于将所述室壳体内的回流气体排出到外部的气体排出单元。

公开(公告)号：KR1020150074786A

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：KR1020130162882

申请日：2013-12-24

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 우동순

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본발명은반도체패키지코팅용디스펜서및 그를이용한반도체패키지제조방법에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른반도체패키지코팅용디스펜서는기판에실장된반도체소자및 기판과반도체소자를전기적으로연결하는와이어를포함한전체실장부를코팅하기위한반도체패키지코팅용디스펜서에있어서, 코팅부재가저장된몸체부및 코팅부재가배출되며, 몸체부의일면에형성된배출구; 를포함하며, 배출구의단면형상이상면부가위로볼록하며, 하면부로내려갈수록양 옆으로벌어지는반구형(Dome)형상이다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于涂覆半导体封装的分配器及其制造方法。 根据本发明的一个实施方案，用于涂覆半导体封装以用于涂覆整个安装部件的分配器包括：主体部分，其包含安装在基板上的半导体器件和电连接基板和半导体器件的导线， 以及排出所述涂覆部件并形成在所述主体部分的一侧上的出口。 出口的横截面具有圆顶形状，其上侧是向上凸的，而下侧在两个侧面向下扩展。

公开(公告)号：KR1020140050340A

公开(公告)日：2014-04-29

申请号：KR1020120116643

申请日：2012-10-19

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 우동순 ,  조준형 ,  이석호

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50

Abstract: The present invention relates to an ejector cap for a semiconductor manufacturing process. The ejector cap for a semiconductor manufacturing process according to the present invention includes: forming a through hole in a center part by improving an existing method which makes an eject pin protrude from a circular hole, connecting the bar type hole and the through hole after the bar type hole is formed with a radiation shape based on the through hole. Therefore, an ejector pin with various shapes and sizes are easily exposed to the outside, and the matching ratio of the ejector pin to various semiconductor chips can be easily improved.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于半导体制造工艺的顶盖。 根据本发明的用于半导体制造方法的顶盖包括：通过改进使弹出销从圆孔突出的现有方法在中心部分形成通孔，连接杆型孔和通孔 棒状孔形成为基于通孔的辐射形状。 因此，具有各种形状和尺寸的顶针易于暴露于外部，并且可以容易地提高顶针与各种半导体芯片的匹配比。