公开(公告)号：KR1020170082931A

公开(公告)日：2017-07-17

申请号：KR1020160002278

申请日：2016-01-07

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김지훈 ,  박영포 ,  임경환 ,  안동기 ,  이아란

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

Abstract: 본발명의실시예에따른인쇄회로기판은, 회로층및 절연층을구비하고일면에제1 캐비티가형성되고타면에상기제1 캐비티에대응되어배치된제2 캐비티가형성된제1 회로적층체및 상기제2 캐비티내에결합된보강부재를포함한다.

Abstract translation: 根据本发明的基底是设置为对应于所述第一空腔形成在一侧的第一电路层压体和在另一表面上的电路层，并且形成具有第一腔体的绝缘层和第二腔的一个实施例的印刷电路 和连接到第二空腔的加强构件。

公开(公告)号：KR102149794B1

公开(公告)日：2020-08-31

申请号：KR1020180147408

申请日：2018-11-26

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이아란 ,  김주호 ,  엄기주 ,  김종국 ,  이진원 ,  강승온 ,  정명희 ,  임경환

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/14 ,  H05K3/24