-
公开(公告)号：KR101079543B1
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：KR1020090076876
申请日：2009-08-19
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07749
Abstract: 본발명에따른전자식별태그는일면에전기적인연결을위한패드부가형성되는회로칩; 표면이곡면이되도록형성되고, 상기패드부가외부로노출되도록상기회로칩이내부에수용되되몰딩방식으로제조되어경화과정에서상기회로칩이고정되는몰딩부; 및상기몰딩부의외면에일정패턴형상으로형성되어상기패드부와전기적으로연결되는안테나부;를포함할수 있다.
-
公开(公告)号：KR101079360B1
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：KR1020090076877
申请日：2009-08-19
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G06K19/07
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07754 , H01L24/82 , H01L2224/24051 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/14 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , Y10T29/49018 , H01L2924/00
Abstract: 본발명에따른전자식별태그는절연재질로형성되는베이스부; 상기베이스부의일면에접착되며전기적인연결을위한패드부를포함하는회로칩; 상기베이스부의상기일면에분사되어형성되며, 상기패드부와전기적으로연결되는안테나부; 및상기베이스부의상부에형성되어상기안테나부및 상기회로칩을보호하기위한보호부;를포함하고, 상기보호부는댐퍼기능을하는고분자재질로형성된것을특징으로한다.
-
公开(公告)号：KR101067133B1
公开(公告)日：2011-09-22
申请号：KR1020100003866
申请日：2010-01-15
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L21/60 , H01L23/488 , H01L27/108
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 원통형 캐패시터를 구비한 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 상면에 본딩패드를 구비하고, 상기 본딩패드를 노출시키는 절연층이 형성된 웨이퍼칩; 상기 본딩패드와 연결된 상태로 상기 절연층의 일측으로 연장되는 재배선층; 상기 재배선층과 연결되되, 내부에 중공부를 갖는 원통형으로 형성된 외부전극; 상기 중공부 내에 상기 외부전극과 분리되게 형성된 원통형의 내부전극; 상기 외부전극과 상기 내부전극 사이에 형성되는 유전체층; 및 상기 재배선층을 포함하여 상기 내부전극, 상기 외부전극, 및 상기 유전체층을 커버하도록 상기 절연층에 형성되며, 상기 내부전극의 상면을 노출시키는 제1 오픈부가 형성된 수지봉합부를 포함하는 것을 특징으로 하며, 원통형 캐패시터 구조를 채용함으로써 정전용량을 증대시킬 수 있는 구조를 갖는 원통형 캐패시터를 구비한 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법을 제공한다.
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种晶片级封装，其包括具有通过采用圆柱形电容器结构能够增加静电电容的结构的圆柱形电容器及其制造方法。解决方案：晶片级封装包括： 晶片芯片102包括用于暴露焊盘104的绝缘层106; 在与所述接合焊盘104连接的状态下沿所述绝缘层的一侧延伸的再布线层; 连接到再布线层的具有中空部的圆筒形外部电极108b; 形成为与中空部内部的外部电极108b分离的圆筒状内部电极111a; 形成在外部电极108b和内部电极111a之间的电介质层116; 以及设置在绝缘层上以覆盖再布线层，内部电极，外部电极和电介质层的树脂密封部分118。 内部电极的底面与设置在绝缘层上的外周布线层111连接，以便在与外部电极不连接的状态下从外部电极的外部延伸到外部电极的中空部分。
-
公开(公告)号：KR1020110019246A
公开(公告)日：2011-02-25
申请号：KR1020090076876
申请日：2009-08-19
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07749
Abstract: PURPOSE: A radio frequency identification tag, and a mold for manufacturing the same are provided to reduce the thickness of the tag by placing a wireless communication chip inside of the mold. CONSTITUTION: A circuit chip(110) has a pad unit in order to make an electric connection at a side of the chip. A molding unit(120) is placed in the circuit chip placing the pad is exposed to outside. An antenna unit(130) is electrically connected to the pad part by forming on the mold with the constant pattern layout.
Abstract translation: 目的：提供射频识别标签和用于制造射频识别标签的模具，以通过将无线通信芯片放置在模具内部来减小标签的厚度。 构成：电路芯片（110）具有焊盘单元以便在芯片的一侧进行电连接。 将模制单元（120）放置在电路芯片中，将衬垫暴露于外部。 天线单元（130）通过以恒定图案布局在模具上形成而电连接到垫部件。
-
公开(公告)号：KR1020110002639A
公开(公告)日：2011-01-10
申请号：KR1020090060209
申请日：2009-07-02
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/22
Abstract: PURPOSE: A structure and a method for repairing a pattern are provided to increase repair yield by filing and sintering conductive materials in an open defect part with a hydrophilic insulation thin film to form a repair part. CONSTITUTION: A hydrophilic insulation thin film(113) is formed on an insulation layer(102) exposed by an open defect part(106) of a pattern(104). A repair part is formed by filling conductive materials in the open defect part including the hydrophilic insulation thin film. The conductive material is conductive metal ink or conductive paste. The hydrophilic insulation thin film is made of polyimide based resin. A hydrophobic insulation thin film is formed on the insulation layer of the open defect side.
Abstract translation: 目的：提供一种用于修复图案的结构和方法，以通过在具有亲水绝缘薄膜的开放缺陷部分中填充和烧结导电材料以形成修复部分来提高修复产率。 构成：在由图案（104）的开放缺陷部分（106）暴露的绝缘层（102）上形成亲水绝缘薄膜（113）。 通过在包括亲水性绝缘薄膜的开放缺陷部填充导电材料形成修复部分。 导电材料是导电金属油墨或导电浆料。 亲水性绝缘薄膜由聚酰亚胺类树脂制成。 在开放缺陷侧的绝缘层上形成疏水绝缘薄膜。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100999536B1
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：KR1020080105786
申请日：2008-10-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/18
Abstract: 전자소자 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. (a) 제1 캐리어의 일면에 제1 시드층을 형성하는 단계; (b) 전해도금을 수행하여, 제1 시드층의 일면에 제1 패턴을 형성하는 단계; (c) 제1 캐리어를 제1 절연체에 압착하는 단계; (d) 제1 캐리어를 제거하는 단계; (e) 전해도금을 수행하여, 제1 시드층의 타면에 제2 패턴을 형성하는 단계; (f) 플래시 에칭을 통해, 제1 패턴의 일부가 노출되도록 제1 시드층의 일부를 제거하는 단계; 및 (g) 도전성 접착층을 개재하여, 노출된 제1 패턴 상에 제1 전자소자를 실장하는 단계를 포함하는 전자소자 내장형 인쇄회로기판 제조방법은, 전자소자를 용이하고 신뢰성 있게 실장할 수 있으며, 공정을 단축시킬 수 있다.
전자소자, 인쇄회로기판, 도전성, 접착층Abstract translation: 公开了一种电子设备嵌入式印刷电路板及其制造方法。 （a）在第一载体的一侧上形成第一晶种层; （b）进行电镀以在第一种子层的一个表面上形成第一图案; （c）将第一载体压靠在第一绝缘体上; （d）移除第一载体; （e）进行电镀以在第一种子层的另一个表面上形成第二图案; （f）通过快速蚀刻去除第一种子层的一部分，使得第一图案的一部分被暴露; 及（g）通过导电性粘结剂层，内置印刷电子装置上的第一图案图像包括第一安装所述电子部件的电路板的制造方法的曝光工序中，也能够容易地实现可靠的电子设备， 这个过程可以缩短。
-
公开(公告)号：KR100986831B1
公开(公告)日：2010-10-12
申请号：KR1020080110419
申请日：2008-11-07
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/25 , H01L2224/2518 , H01L2224/32245 , H01L2224/73217 , H01L2224/92144 , H01L2924/00012
Abstract: 전자 소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조 방법이 개시된다. 일면에 전극이 형성된 전자 소자가 내장된 인쇄회로기판을 제조하는 방법으로서, 지지 기판에 너비가 전자 소자의 너비 보다 작은 개구부를 전자 소자의 위치와 대응되도록 형성하는 단계, 전자 소자의 타면이 지지 기판을 향하도록 지지 기판에 전자 소자를 적층하는 단계, 전자 소자가 매립되도록 지지 기판에 절연층을 적층하는 단계, 절연층에 전자 소자의 전극과 전기적으로 연결되도록 비아를 형성하는 단계, 개구부에 전자 소자의 타면과 접하도록 방열체를 형성하는 단계, 및 절연층에 비아와 전기적으로 연결되도록 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 전자 소자 내장 인쇄회로기판 제조 방법이 제공된다. 이와 같은 본 발명에 따르면, 간단한 공정으로 보다 큰 부피의 방열체를 형성할 수 있다.
전자 소자, 방열체Abstract translation: 公开了一种具有电子元件的印刷电路板及其制造方法。 作为制造印刷电路板的电极的方法中的支撑基板是一种电子部件内置在表面上形成，包括：在支承基板的宽度以形成一个小的开口比所述的电子装置的宽度与电子部件的位置相对应，在电子部件的另一面 层叠支撑基板上的绝缘层，使得电子元件被掩埋，在绝缘层中形成通孔以电连接到电子元件的电极， 以及在绝缘层中形成与通孔电连接的电路图案的步骤。 根据本发明，可以通过简单的工艺形成体积较大的散热器。
-
公开(公告)号：KR100969444B1
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：KR1020080046231
申请日：2008-05-19
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L2224/11
Abstract: 본 발명은 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지에 관한 것이고, 보다 상세하게는 웨이퍼 상부의 일부 영역에만 형성된 패터닝된 수지봉합부를 가지는 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 수지봉합부가 웨이퍼의 상부 전체를 덮는 구조가 아니며, 웨이퍼의 일부만을 덮는 패턴을 가지기 때문에, 웨이퍼와 수지봉합부의 열팽창계수 차이에 기인한 웨이퍼의 휨을 효과적으로 감소시킬 수 있다.
웨이퍼, 수지봉합부, 레벨, 패키지, 반도체-
公开(公告)号：KR1020100051305A
公开(公告)日：2010-05-17
申请号：KR1020080110413
申请日：2008-11-07
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/8203 , H01L2224/92144 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: An electric component embedded printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to reduce manufacturing costs by forming a via hole without using the laser. CONSTITUTION: An opening is formed in a supporting substrate in order to correspond to the location of an electric component(S110). A bonding layer is arranged between the supporting substrate and the electric component. The electronic component is laminated on the supporting substrate(S120). An insulating layer is laminated on the supporting substrate in order to bury the electronic component(S130). A photo-curable resin layer is formed in the opening in order to cover the electrode of the electric component. A via hole is formed in the photo-curable resin layer by irradiating light to a part of the photo-curable resin layer(S150). The via is formed by filling the conductive material in the via hole(S160). A circuit pattern is formed in order to be electrically connected to the via(S170).
Abstract translation: 目的：提供电气部件嵌入式印刷电路板及其制造方法，以通过在不使用激光的情况下形成通孔来降低制造成本。 构成：为了对应于电气部件的位置，在支撑基板上形成开口（S110）。 在支撑基板和电气部件之间布置有接合层。 电子部件层叠在支撑基板上（S120）。 为了埋入电子部件，在支撑基板上层叠绝缘层（S130）。 为了覆盖电气部件的电极，在开口部形成光固化型树脂层。 通过向光固化树脂层的一部分照射光而在光固化树脂层中形成通孔（S150）。 通孔在通孔中填充导电材料形成（S160）。 形成电路图案以电连接到通孔（S170）。
-
公开(公告)号：KR1020100043920A
公开(公告)日：2010-04-29
申请号：KR1020080103181
申请日：2008-10-21
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/525 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/13 , H01L2224/13024 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A semiconductor package and a method of manufacturing the same are provided to improve the connection reliability since there is no need to install an additional via for connecting the both sides of a semiconductor substrates. CONSTITUTION: A semiconductor package(100) comprises a semiconductor substrate(120), an insulating layer(130), a metal post(140), and an outer layer circuit(150). The semiconductor substrate has the conductive pad(conductive pad: 110) on one-side. The insulating layer is formed on one surface of the semiconductor substrate. The metal post passes through the conductive pad, a semiconductor substrate, and an insulating layer. An outer layer circuit is electrically connected to the metal post.
Abstract translation: 目的：提供半导体封装及其制造方法以提高连接可靠性，因为不需要安装用于连接半导体基板的两侧的附加通孔。 构成：半导体封装（100）包括半导体衬底（120），绝缘层（130），金属柱（140）和外层电路（150）。 半导体衬底在一侧具有导电焊盘（导电焊盘：110）。 绝缘层形成在半导体衬底的一个表面上。 金属柱通过导电焊盘，半导体衬底和绝缘层。 外层电路电连接到金属柱。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
92
records
(took 0.029 seconds)
