-
-
公开(公告)号：KR1020160139932A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：KR1020150075872
申请日：2015-05-29
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G13/006
Abstract: 본발명은적층세라믹전자부품에관한것으로, 유전체층, 제1 내부전극및 제2 내부전극이적층된메인바디및 상기메인바디의제1 면상에배치된제1 외부전극및 상기메인바디의제2 면상에배치된제2 외부전극을 포함하고, 상기제1 내부전극은상기메인바디의제1 면으로노출되어상기제1 외부전극과연결되고, 상기제2 내부전극은상기메인바디의제2 면으로노출되어상기제2 외부전극과연결되고, 상기제1 외부전극은제1 바탕전극및 상기제1 바탕전극중에서상기메인바디의제1 면의가장자리부분에배치된부분상에배치된제1 단자전극을포함하고, 상기제2 외부전극은제2 바탕전극및 상기제2 바탕전극중에서상기메인바디의제2 면의가장자리부분에배치된부분상에배치된제2 단자전극을포함한다.
Abstract translation: 多层陶瓷电子部件包括：主体; 以及设置在主体的第一表面上的第一外部电极和设置在主体的第二表面上的第二外部电极。 第一外部电极包括形成主体的第一表面的边缘部分的第一基底电极和设置在第一基底电极的一部分上的第一端子电极。 第二外部电极包括形成主体的第二表面的边缘部分的第二基底电极和设置在第二基底电极的一部分上的第二端子电极。
-
公开(公告)号：KR1020160071177A
公开(公告)日：2016-06-21
申请号：KR1020140178573
申请日：2014-12-11
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 본발명은커패시터용커패시터외부전극형성방법및 커패시터제조방법에관한것이다. 본발명의하나의실시예에따라, 도전금속, 글라스및 수지가함유된전극페이스트를커패시터소체의양단부에도포하고, 전극페이스트에도전금속파우더를뿌려치밀화하고, 전극페이스트를소성시켜외부전극을형성하는커패시터외부전극형성방법이제안된다. 또한, 그를포함하는커패시터제조방법이제안된다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于形成电容器的电容器外部电极的方法，该方法能够在使用电极浆料形成外部电极时能够减少IR劣化缺陷等，以及制造电容器的方法。 根据本发明的实施例，提供了形成电容器外部电极的方法，其包括以下步骤：在电容器主体的两个端部中喷射包含导电金属，玻璃和树脂的电极糊料; 通过喷涂导电金属粉末致密化电极浆料; 并且使电极浆料增塑以形成外部电极。 此外，提供制造包括该电容器的电容器的方法。
-
公开(公告)号：KR1020170119559A
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：KR1020160047754
申请日：2016-04-19
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은세라믹바디의외측에외부전극을형성하는적층세라믹전자부품의제조방법에관한것으로서, 세라믹바디에외부전극형성용시트를부착하여외부전극을형성하는적층세라믹전자부품의제조방법및 적층세라믹전자부품에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种制造多层陶瓷电子器件的制造方法，以外面形成在所述陶瓷主体的外部电极，通过连接的片材用于将形成在其上形成外部电极和陶瓷多层的多层陶瓷电子元件的陶瓷基体的制造方法的外部电极 电子零件。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.015 seconds)
