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公开(公告)号：KR102242667B1
公开(公告)日：2021-04-21
申请号：KR1020150183779
申请日：2015-12-22
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 실시형태에의하면내부전극및 유전체층을포함하는바디와상기바디의적어도일면에배치되며, 상기내부전극과전기적으로접속하는제1 전극층및 상기제1 전극층상에배치되며제1 도전성금속입자, 제2 도전성금속및 베이스수지를포함하는전도성수지층을포함하며, 상기제2 도전성금속은상기베이스수지경화온도보다낮은융점을갖는적층세라믹전자부품을제공할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020170114138A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：KR1020160041387
申请日：2016-04-05
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G2/065
Abstract: 본발명은유전체층과상기유전체층을사이에두고일 측면과타 측면으로교대로노출되도록적층된내부전극을포함하는세라믹바디및 상기세라믹바디의외측에배치된외부전극을포함하며, 상기외부전극은상기세라믹바디의두께방향의적어도일면에배치된시드층, 상기내부전극및 시드층과전기적으로연결된제1 전극층및 상기시드층과상기제1 전극층상에배치된도금층을포함하고, 상기세라믹바디의두께방향중앙부영역에서의상기제1 전극층의두께를 T1 및상기내부전극중 최외측내부전극이위치하는지점에서의상기제1 전극층의두께를 T2라할 때, 0.8 ≤ T2/T1 ≤ 1.2 를만족하는적층세라믹전자부품에관한것이다.
Abstract translation: 本发明包括设置在所述陶瓷体的外侧的外部电极和所述陶瓷体包括内部电极堆叠，从而被交替地暴露于一侧和另一侧夹着介电层和介电层，所述外电极是 它包括一个籽晶层，所述内电极和所述种子层和电连接到所述第一电极层和设置在所述籽晶层和在厚度方向上设置在所述陶瓷体的至少一个表面上的第一电极层上的电镀层，并且陶瓷体的厚度 当第一电极层T1的eseoui方向中央部区域的厚度和拉哈勒T2中的第一电极层eseoui点的厚度在该内部电极的位置的最外侧的内部电极，多层陶瓷电子满足0.8≤T2 / T1≤1.2 ＆lt;
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公开(公告)号：KR1020160089819A
公开(公告)日：2016-07-28
申请号：KR1020150009525
申请日：2015-01-20
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0306 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/181 , H05K3/0067 , H05K2201/10015 , H01G2/06
Abstract: 본발명의일 실시형태는유전체층및 내부전극을포함하며, 제1 방향으로서로마주보는제1 면및 제2 면, 제2 방향으로서로마주보는제3 면및 제4 면, 제3 방향으로서로마주보는제5 면및 제6 면을갖는세라믹본체, 상기내부전극과연결되는메인부및 상기메인부로부터연장되는연장부를포함하는바탕전극층및 상기연장부의단부가노출되도록상기바탕전극층상에배치되는수지전극층을포함하며, 상기연장부의폭은, 상기연장부의폭 방향과평행한방향으로측정한상기연장부가배치된세라믹본체외면의폭보다작은적층세라믹전자부품을제공한다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例，提供一种多层陶瓷电子部件，其包括：陶瓷主体，其包括电介质层和内部电极，并且具有沿第一方向彼此面对的第一和第二表面，第三和第二表面 第四表面在第二方向上彼此面对，以及第五和第六表面在第三方向上彼此面对; 底部电极层，包括布置在陶瓷主体的外表面中的主单元，并且包括从主单元延伸的延伸单元; 树脂电极层，布置在底部电极层上，以露出延伸单元的端部单元。 延伸单元的宽度小于在与延伸单元的宽度方向平行的方向上测量的延伸单元的陶瓷主体的外表面的宽度。
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公开(公告)号：KR1020150044259A
公开(公告)日：2015-04-24
申请号：KR1020130123431
申请日：2013-10-16
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 실시형태는기판; 상기기판에배치된전자부품; 및상기기판에상기전자부품을실장하기위해사용되며, 열경화성수지와상기열 경화성수지의열 경화온도보다높은융점을가지는도전성분말을포함하는접합제; 를포함하는전자부품의실장기판을제공할수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例的用于安装电子部件的板包括板; 安装在电路板上的电子部件; 用于将电子部件安装在电路板上并包含热固性树脂和熔点高于热固性树脂的热固化温度的粉末的粘结剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020110077785A
公开(公告)日：2011-07-07
申请号：KR1020090134445
申请日：2009-12-30
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01G4/30
Abstract: PURPOSE: A multilayer ceramic capacitor is provided to improve reliability by controlling an empty space on a boundary between an internal electrode and an external electrode. CONSTITUTION: First and second internal electrodes(130a,130b) are formed in a ceramic element(110) and are electrically insulated by a dielectric layer. First and second external electrodes(120a,120b) are electrically connected to the first and second internal electrodes. The first and second external electrodes are made of conductive metal. The first and second external electrodes have a first region(P1) connected to the first and second internal electrodes and a second region(P2) formed on the first region.
Abstract translation: 目的：提供一种多层陶瓷电容器，通过控制内部电极和外部电极之间的边界上的空白空间来提高可靠性。 构成：第一和第二内部电极（130a，130b）形成在陶瓷元件（110）中并且通过电介质层电绝缘。 第一和第二外部电极（120a，120b）电连接到第一和第二内部电极。 第一和第二外部电极由导电金属制成。 第一和第二外部电极具有连接到第一和第二内部电极的第一区域（P1）和形成在第一区域上的第二区域（P2）。
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公开(公告)号：KR1020170074470A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：KR1020150183779
申请日：2015-12-22
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 실시형태에의하면내부전극및 유전체층을포함하는바디와상기바디의적어도일면에배치되며, 상기내부전극과전기적으로접속하는제1 전극층및 상기제1 전극층상에배치되며제1 도전성금속입자, 제2 도전성금속및 베이스수지를포함하는전도성수지층을포함하며, 상기제2 도전성금속은상기베이스수지경화온도보다낮은융점을갖는적층세라믹전자부품을제공할수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的一个实施例中它被设置在本体的至少一侧，并且含有内部电极和电介质层的体，设置在第一电极层和电连接到所述内部电极和所述第一导电金属在第一电极层上 第二导电金属和基础树脂，第二导电金属的熔点低于基础树脂的硬化温度。
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公开(公告)号：KR101701022B1
公开(公告)日：2017-01-31
申请号：KR1020150009525
申请日：2015-01-20
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0306 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/181 , H05K3/0067 , H05K2201/10015
Abstract: 본발명의일 실시형태는유전체층및 내부전극을포함하며, 제1 방향으로서로마주보는제1 면및 제2 면, 제2 방향으로서로마주보는제3 면및 제4 면, 제3 방향으로서로마주보는제5 면및 제6 면을갖는세라믹본체, 상기내부전극과연결되는메인부및 상기메인부로부터연장되는연장부를포함하는바탕전극층및 상기연장부의단부가노출되도록상기바탕전극층상에배치되는수지전극층을포함하며, 상기연장부의폭은, 상기연장부의폭 방향과평행한방향으로측정한상기연장부가배치된세라믹본체외면의폭보다작은적층세라믹전자부품을제공한다.
Abstract translation: 多层陶瓷电子部件包括陶瓷体，该陶瓷体包括电介质层和内部电极，并且具有沿第一方向彼此相对的第一和第二表面，在第二方向上彼此相对的第三和第四表面，以及在第二方向上彼此相对的第五和第六表面 第三方向，设置在陶瓷体上的基极电极层，包括连接到内部电极的主要部分和从主要部分延伸的延伸部分，以及设置在基底电极层上的树脂电极层，同时使延伸部分的端部露出。 延伸部分的宽度比沿着延伸部分的宽度方向平行的方向测量的陶瓷体的设置有延伸部分的外表面的宽度窄。
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公开(公告)号：KR1020160014302A
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：KR1020140096351
申请日：2014-07-29
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F2027/065 , H05K1/18
Abstract: 본발명은자성체본체와상기자성체본체내부에배치되며, 양단이상기자성체본체의길이방향양 측면으로인출된인출부를포함하는내부코일과상기자성체본체의길이방향양 측면에배치되며, 상기내부코일과접속하도록배치된금속층및 상기자성체본체의길이방향양 측면에상기금속층을덮도록배치된외부전극을포함하는칩 전자부품및 그실장기판에관한것이다.
Abstract translation: 芯片电子部件及其安装板技术领域本发明涉及芯片电子部件及其安装基板。 芯片电子部件包括：磁体; 布置在磁体中的内部线圈，其中内部线圈的两端被拉向磁体的纵向两侧; 金属层，其布置在与所述内部线圈相连接的所述磁性体的长度方向的两侧; 以及设置在所述磁性体的长度方向的两侧以覆盖所述金属层的外部电极。
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