적층 전자 부품 및 적층형 칩 안테나
    1.
    发明公开
    적층 전자 부품 및 적층형 칩 안테나 审中-实审
    层压电子元件和堆叠芯片天线

    公开(公告)号:KR1020170078133A

    公开(公告)日:2017-07-07

    申请号:KR1020150188322

    申请日:2015-12-29

    Abstract: 본발명은자성분말을함유하는복수의시트를포함하는바디와, 상기복수의시트중 최상부에배치된것의상부에배치되는최상부코일패턴, 최하부에배치된것의하부에배치되는최하부코일패턴과, 중앙부에배치된것의측부에배치되는측부코일패턴을포함하는, 코일을포함하고, 상기자성분말은형상자기이방성을가지며, 상기자성분말의장축은상기바디내에서일 방향으로정렬되는, 적층전자부품과, 상기적층전자부품의바디를코어부로서포함하고, 코일을코일부로서포함하는적층형칩 안테나에관한것이다.

    Abstract translation: 与所述本体包括多个含有磁性粉末的片材的本发明中,底部被设置在顶部线圈图案,在底部的布置doengeot的下部在所述多个片线圈图案的顶部和中心部分布置在该批次doengeot的顶 它包括具有侧线圈图案的线圈被布置在该装置的侧doengeot上,并且具有磁各向异性形状的磁性粉末,该磁性粉末的长径,在层叠型电子部件是在一个方向上的主体内对准并 以及层叠芯片天线,其包括作为核心部分的层压电子部件的主体和作为线圈部分的线圈。

    코일 시트 및 이의 제조방법
    2.
    发明公开
    코일 시트 및 이의 제조방법 审中-实审
    线圈片及其制造方法相同

    公开(公告)号:KR1020150035280A

    公开(公告)日:2015-04-06

    申请号:KR1020130115637

    申请日:2013-09-27

    CPC classification number: H01F17/0006 H01F41/041 H01F41/043 H01F41/046

    Abstract: 본발명의일 실시형태는베이스시트; 및상기베이스시트상에배치되며중심도체부와상기중심도체부의표면에형성된표면도체부를포함하는코일부; 를포함하며, 상기중심도체부의측면에형성된표면도체부의두께를 a, 상기중심도체부의상면에형성된표면도체부의두께를 b라고할 때, a

    Abstract translation: 根据本发明的实施例,包括:基片; 以及包括布置在基片上的中心导体部分和形成在中心导体部分的表面上的表面导体部分的线圈部分。 假设形成在中心导体部分的侧面上的中心导体部分的厚度为a,形成在中心导体部分上侧的中心导体部分的厚度为b,则

    코어를 포함하는 코일 시트 및 이를 포함하는 무접점 전력 전송 장치
    3.
    发明授权
    코어를 포함하는 코일 시트 및 이를 포함하는 무접점 전력 전송 장치 有权
    包括包括其中的核心和无连接电力传输装置的线圈板

    公开(公告)号:KR101477408B1

    公开(公告)日:2014-12-29

    申请号:KR1020130086918

    申请日:2013-07-23

    CPC classification number: H01F27/34 H01F38/14

    Abstract: The present invention relates to a coil sheet comprising: a sheet in which a coil in a spiral type is formed; and a core with a thickness of t mm which is located in the center of the coil. The core has a curvature in one or more among the upper side of the core, a corner which meets the upper side and a side, and a part where the core and the sheet meet.

    Abstract translation: 线圈片技术领域本发明涉及一种线圈片,其包括:形成螺旋型线圈的片材; 以及位于线圈中心的厚度为tmm的芯。 芯部具有在芯的上侧,与上侧和侧面相遇的角部以及芯部和片材相交的部分中的一个以上的曲率。

    자성시트 및 이를 이용한 비접촉형 충전 시스템
    4.
    发明公开
    자성시트 및 이를 이용한 비접촉형 충전 시스템 审中-实审
    磁性片和非相关充电装置

    公开(公告)号:KR1020140134444A

    公开(公告)日:2014-11-24

    申请号:KR1020130054325

    申请日:2013-05-14

    Inventor: 정창렬 안성용

    CPC classification number: H02J50/70 H01F27/365 H01F38/14 H02J7/025 H02J50/10

    Abstract: 본 발명은, 충전 효율이 우수한 비접촉형 충전 시스템을 제공하기 위하여, 자성물질로 이루어진 판상의 자성부재; 및 상기 자성부재에 내설되어 상기 자성부재의 두께방향으로 발생하는 자속을 차폐하는 유전체층;을 포함하는, 자성시트를 제시한다.

    Abstract translation: 本发明提供了具有高充电效率的磁性片和非接触式充电系统。 磁片包括:由磁性材料制成并呈板状的磁性构件; 以及导电体层,其被嵌入到所述磁性构件中并屏蔽在所述磁性构件的宽度方向上产生的磁通量。

    무선 충전용 코일 기판 및 이를 구비하는 전자 기기
    5.
    发明公开
    무선 충전용 코일 기판 및 이를 구비하는 전자 기기 审中-实审
    用于无线充电的线圈基板和使用该电缆的电气设备

    公开(公告)号:KR1020140111799A

    公开(公告)日:2014-09-22

    申请号:KR1020130026143

    申请日:2013-03-12

    Abstract: The present invention relates to a coil substrate for wireless charging comprising a coil and an antenna for wireless charging and improving the efficiency, and to an electronic device comprising the same. The coil substrate for wireless charging according to the present invention comprises a coil pattern; a dummy part formed around the coil pattern; and at least one penetration part formed on the center part of the coil pattern.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于无线充电的线圈基板,包括线圈和用于无线充电的天线,并且提高效率,以及涉及包括该线圈的线圈基板。 根据本发明的用于无线充电的线圈基板包括线圈图案; 形成在线圈图案周围的虚拟部分; 以及形成在线圈图案的中心部分上的至少一个穿透部分。

    무선 충전 부품용 전자기 유도 모듈 및 이의 제조방법
    6.
    发明公开
    무선 충전 부품용 전자기 유도 모듈 및 이의 제조방법 审中-实审
    无线充电元件的电磁感应模块及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020140081356A

    公开(公告)日:2014-07-01

    申请号:KR1020120151011

    申请日:2012-12-21

    CPC classification number: H01F27/2804 H01F38/14 H01F41/046 H01F2027/2809

    Abstract: The present invention provides an electromagnetic induction module for a wireless charging component, which includes a laminate formed by laminating magnetic sheets including magnetic particles and having a groove part of a coil pattern on one side thereof; a spiral coil which is arranged in the groove part and has two or more turns; and a cover sheet which is laminated on the upper or lower side of the laminate.

    Abstract translation: 本发明提供一种无线充电部件的电磁感应模块,其包括通过层压包含磁性粒子的磁性片并且在其一侧具有线圈图案的槽部而形成的层叠体。 螺旋线圈,其布置在所述槽部中并具有两个或更多个匝; 以及层叠在层叠体的上侧或下侧的覆盖片。

    에너지 저장 모듈
    7.
    发明公开
    에너지 저장 모듈 无效
    能源存储单元模块

    公开(公告)号:KR1020120047562A

    公开(公告)日:2012-05-14

    申请号:KR1020100109209

    申请日:2010-11-04

    Abstract: PURPOSE: An energy storage module is provided to prevent the external moisture-penetration into a cell structure, and to improve moisture proofing, waterproof, and water-repellent properties. CONSTITUTION: An energy storage module(100) comprises a cell structure(110) having at least one energy storage cell; and a package structure(120) packaging the cell structure by covering the cell structure. The package structure comprises a metallic foil, and a protective coating layer consisting of at least one of silicon-based and fluorine-based covering the metallic foil. The protection coating film covers both sides of the metallic foil, and is arranged the outermost side of the package structure.

    Abstract translation: 目的:提供储能模块,以防止外部湿气侵入细胞结构,并提高防潮,防水和防水性能。 构造:能量存储模块(100)包括具有至少一个能量存储单元的单元结构(110); 以及通过覆盖电池结构来封装电池结构的封装结构(120)。 包装结构包括金属箔,和由覆盖金属箔的硅基和氟基中的至少一种组成的保护涂层。 保护涂膜覆盖金属箔的两侧,并且布置在封装结构的最外侧。

    칩형 전기 이중층 커패시터 및 그 제조방법
    8.
    发明公开
    칩형 전기 이중층 커패시터 및 그 제조방법 有权
    芯片型双电层电容器及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020110061102A

    公开(公告)日:2011-06-09

    申请号:KR1020090117643

    申请日:2009-12-01

    Abstract: PURPOSE: A chip-type electric double layer capacitor and manufacturing method thereof are provided to reduce ESR(Equivalent series resistance). CONSTITUTION: An external case(110) includes a receiving space and is made of an insulating resin. A first external terminal(130a) and a second external terminal(130b) are embedded in the external case and exposed to the receiving space. The first and second external terminals include first surfaces and second surfaces exposed to the external area of the external case. An electric double layer capacitor cell(120) is electrically connected to the first surfaces.

    Abstract translation: 目的:提供一种芯片式双电层电容器及其制造方法,以减少ESR(等效串联电阻)。 构成:外壳(110)包括接收空间并由绝缘树脂制成。 第一外部端子(130a)和第二外部端子(130b)嵌入在外部壳体中并暴露于接收空间。 第一和第二外部端子包括暴露于外部壳体的外部区域的第一表面和第二表面。 电双层电容器电池(120)电连接到第一表面。

    칩형 전기 이중층 커패시터 및 그 제조방법
    9.
    发明公开
    칩형 전기 이중층 커패시터 및 그 제조방법 失效
    芯片型双电层电容器及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020110040125A

    公开(公告)日:2011-04-20

    申请号:KR1020090097272

    申请日:2009-10-13

    Abstract: PURPOSE: A chip type electric double layer and a manufacturing method thereof are provided to prevent an electrolyte from being leaked to the outside by including an external terminal. CONSTITUTION: A lower case includes an inner space(180) and an external terminal(120) connected to the exposed part and the bottom of the inner space. An electric double layer capacitor cell(160) is electrically connected to the exposed part to the bottom of the inner space. A top cap(110b) is mounted on the upper side of the lower case to cover the inner space.

    Abstract translation: 目的:提供一种片式双电层及其制造方法,以通过包括外部端子来防止电解液泄漏到外部。 构造:下壳体包括连接到内部空间的暴露部分和底部的内部空间(180)和外部端子(120)。 电双层电容器电池(160)电连接到暴露部分到内部空间的底部。 顶盖(110b)安装在下壳体的上侧以覆盖内部空间。

    칩형 전기이중층 커패시터 및 그 패키지 구조
    10.
    发明公开
    칩형 전기이중층 커패시터 및 그 패키지 구조 失效
    芯片型电子双层电容器及其结构

    公开(公告)号:KR1020110025468A

    公开(公告)日:2011-03-10

    申请号:KR1020090083550

    申请日:2009-09-04

    Abstract: PURPOSE: A chip-type electric double layer capacitor and a structure thereof are provided to prevent the overflow of a liquid by being designed to stand a reflow profile. CONSTITUTION: In a chip-type electric double layer capacitor and a structure thereof, a lower package(110) houses an electric double layer device and is formed in the bottom of a package terminal An upper package is arranged on the lower package. The package terminals(111a,111b) are exposed from the internal and external bottom of the lower package. At least two pair of protrusions(112a~112d) are form on the external bottom of the lower package.

    Abstract translation: 目的:提供一种芯片式双电层电容器及其结构,以防止通过设计成保持回流曲线而液体溢出。 构成:在片式双电层电容器及其结构中,下封装(110)容纳双电层器件,并形成在封装端子的底部。上封装布置在下封装上。 封装端子(111a,111b)从下封装的内部和外部底部露出。 在下部包装的外部底部上形成至少两对突起(112a〜112d)。

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