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公开(公告)号：KR102198533B1
公开(公告)日：2021-01-06
申请号：KR1020190061915
申请日：2019-05-27
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01F27/30
Abstract: 본발명의일 측면에따른코일부품은, 서로마주한일면과타면, 및각각상기바디의일면과타면을연결하는복수의벽면을가지는바디, 상기바디내부에서로이격되게배치된제1 및제2절연기판, 상기바디의복수의벽면중 서로마주한상기바디의양 단면에각각형성되어상기바디의일면까지연장된제1 및제2리세스, 상기제1 및제2절연기판각각에배치되고, 각각의일단부가상기제1리세스로노출되고각각의타단부가상기제2리세스로노출되는제1 및제2코일부, 각각상기제1리세스의내면및 상기바디의일면을따라형성되고, 서로이격되어상기제1 및제2코일부각각의일단부와연결되는제1 및제2외부전극, 및각각상기제2리세스의내면및 상기바디의일면을따라형성되고, 서로이격되어상기제1 및제2코일부각각의타단부와연결되는제3 및제4외부전극을포함한다.
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公开(公告)号：KR1020160014302A
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：KR1020140096351
申请日：2014-07-29
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F2027/065 , H05K1/18
Abstract: 본발명은자성체본체와상기자성체본체내부에배치되며, 양단이상기자성체본체의길이방향양 측면으로인출된인출부를포함하는내부코일과상기자성체본체의길이방향양 측면에배치되며, 상기내부코일과접속하도록배치된금속층및 상기자성체본체의길이방향양 측면에상기금속층을덮도록배치된외부전극을포함하는칩 전자부품및 그실장기판에관한것이다.
Abstract translation: 芯片电子部件及其安装板技术领域本发明涉及芯片电子部件及其安装基板。 芯片电子部件包括：磁体; 布置在磁体中的内部线圈，其中内部线圈的两端被拉向磁体的纵向两侧; 金属层，其布置在与所述内部线圈相连接的所述磁性体的长度方向的两侧; 以及设置在所述磁性体的长度方向的两侧以覆盖所述金属层的外部电极。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020180005956A
公开(公告)日：2018-01-17
申请号：KR1020160086333
申请日：2016-07-07
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F1/16 , H01F10/08 , H02J50/10 , H05K9/0075
Abstract: 본발명은일 실시형태는하나이상의자성층을포함하는자성체시트에있어서, 상기자성층은중앙부에배치된제1 영역, 상기제1 영역의외곽에배치된제2 영역및 상기제2 영역의외곽에배치된제3 영역을포함하며, 상기제1 영역의투자율은상기제2 영역의투자율보다높고, 상기제3 영역의투자율은상기제2 영역의투자율보다높은자성체시트자성체시트를제공한다.
Abstract translation: 根据本发明的一个实施例，提供了一种磁性片，其包括至少一个磁性层，其中所述磁性层具有设置在中心的第一区域，设置在所述第一区域的外围的第二区域， 其中第一区域的磁导率高于第二区域的磁导率，第三区域的磁导率高于第二区域的磁导率。
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公开(公告)号：KR1020170028823A
公开(公告)日：2017-03-14
申请号：KR1020160044438
申请日：2016-04-11
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본출원은무선전력송신장치및 이장치의제어방법에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른무선전력송신장치는전력을무선으로송신하는송전코일, 상기송전코일의온도를측정하여센싱신호를출력하는온도센서, 상기송전코일의일측에배치되는열전모듈, 및상기센싱신호에응답하여상기열전모듈로동작전력을공급하거나, 상기열전모듈에서생성된보조전력을입력하는제어부를포함한다.
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公开(公告)号：KR1020120037749A
公开(公告)日：2012-04-20
申请号：KR1020100099395
申请日：2010-10-12
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G9/07 , C25D11/04 , C25D11/26 , H01G9/0032 , H01G9/0036 , H01G9/028 , Y10T29/417
Abstract: PURPOSE: A solid electrolytic capacitor manufacturing method is provided to directly arrange a conductive polymer layer on a metal pellet surface, thereby forming a uniform polymer film regardless of the shape of a capacitor. CONSTITUTION: A conductive polymer layer(102) is arranged on a metal pellet(100) surface. The conductive polymer layer is formed using an electrolytic polymerization process. A dielectric layer(101) is formed between the metal pellet surface and the conductive polymer layer. The dielectric layer is formed using an anode oxidation process of the metal pellet surface. The metal pellet surface is made of tantalum, aluminum, or niobium.
Abstract translation: 目的：提供一种固体电解电容器制造方法，用于在金属颗粒表面上直接布置导电聚合物层，从而形成均匀的聚合物膜，而与电容器的形状无关。 构成：导电聚合物层（102）布置在金属颗粒（100）表面上。 使用电解聚合方法形成导电聚合物层。 在金属颗粒表面和导电聚合物层之间形成介电层（101）。 使用金属颗粒表面的阳极氧化工艺形成电介质层。 金属颗粒表面由钽，铝或铌制成。
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公开(公告)号：KR1020200136188A
公开(公告)日：2020-12-07
申请号：KR1020190061915
申请日：2019-05-27
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01F27/30
Abstract: 본발명의일 측면에따른코일부품은, 서로마주한일면과타면, 및각각상기바디의일면과타면을연결하는복수의벽면을가지는바디, 상기바디내부에서로이격되게배치된제1 및제2절연기판, 상기바디의복수의벽면중 서로마주한상기바디의양 단면에각각형성되어상기바디의일면까지연장된제1 및제2리세스, 상기제1 및제2절연기판각각에배치되고, 각각의일단부가상기제1리세스로노출되고각각의타단부가상기제2리세스로노출되는제1 및제2코일부, 각각상기제1리세스의내면및 상기바디의일면을따라형성되고, 서로이격되어상기제1 및제2코일부각각의일단부와연결되는제1 및제2외부전극, 및각각상기제2리세스의내면및 상기바디의일면을따라형성되고, 서로이격되어상기제1 및제2코일부각각의타단부와연결되는제3 및제4외부전극을포함한다.
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