Patent search ap:("삼성전기주식회사") AND inv:"차유림" Page 1

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发明授权
팬-아웃 반도체 패키지 모듈 有权

公开(公告)号：KR101982056B1

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：KR1020170143840

申请日：2017-10-31

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 백용호 , 정주환 , 차유림 , 허영식 , 공정철

IPC: H01L25/065 , H01L23/00

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