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1.发明专利
公开(公告)号：KR102231101B1
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：KR1020140160570A
申请日：2014-11-18
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/007 , H05K1/187 , H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2224/92144 , H05K2201/10015 , H05K3/42
Abstract: 본 발명은 소자 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
보다 구체적으로, 본 발명의 일 실시 예에 따른 소자 내장형 인쇄회로기판은 절연층의 일면에 형성된 제1 회로층 및 타면에 형성된 제2 회로층을 포함하는 기판 및 전극부를 가지며, 상기 기판의 절연층에 매립된 소자를 포함하고, 상기 소자의 전극부는 제1 회로층과 접촉된다
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公开(公告)号：KR20210027002A
公开(公告)日：2021-03-10
申请号：KR1020190164683A
申请日：2019-12-11
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/185 , H05K3/4644 , H05K3/4682 , H05K3/4697
Abstract: 본 개시는 절연바디 및 상기 절연바디 상에 또는 내에 배치된 복수의 코어 배선층을 포함하는 코어리스 기판, 상기 코어리스 기판의 상면 및 하면 각각의 적어도 일부를 덮는 빌드업 절연층, 및 상기 빌드업 절연층의 상면 및 하면 중 적어도 하나의 면 상에 배치된 빌드업 배선층을 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR102254877B1
公开(公告)日：2021-05-24
申请号：KR1020190109394
申请日：2019-09-04
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 실시예에따른안테나모듈은, 적어도하나의배선층과적어도하나의절연층을포함하는연결부재와, 연결부재의상면상에배치된안테나패키지를포함하고, 안테나패키지는, 복수의패치안테나와, 일단이복수의패치안테나에각각전기적으로연결되고타단이적어도하나의배선층의대응되는복수의제1 배선에각각전기적으로연결된복수의비아와, 각각복수의비아로부터이격되어복수의패치안테나에대해평행하지않도록배치되고서로이격되어배치되고적어도하나가적어도하나의배선층의대응되는제2 배선에전기적으로연결된제1 및제2 전극과, 적어도일부분이제1 및제2 전극의사이에배치되고적어도하나의절연층의유전상수(Dk)보다더 큰유전상수를가지는유전체를포함할수 있다.
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公开(公告)号：KR101983188B1
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：KR1020160177127
申请日：2016-12-22
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/522 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/528 , H01L23/538 , H01L23/00
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1020170108581A
公开(公告)日：2017-09-27
申请号：KR1020160032706
申请日：2016-03-18
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 자성코어내장인쇄회로기판이개시된다. 본발명의일 측면에따른자성코어내장인쇄회로기판은, 수용홈이형성된내부절연층, 절연재및 절연재에형성되는자성층을포함하고수용홈에배치되는자성코어, 내부절연층및 자성코어상에형성되고자성코어를커버하도록수용홈과자성코어사이의공간을채우는외부절연층, 및자성코어를감싸도록내부절연층과외부절연층에형성되는코일패턴부를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种磁芯嵌入式印刷电路板。 磁芯根据本发明的一个方面嵌入印刷电路板，包括形成在所述内绝缘层，所述绝缘材料上的磁性层和形成在所述接收槽的绝缘材料，以形成所述磁芯，所述内绝缘层，并且磁芯设置于容置槽 填充接收槽和磁芯之间的空间以覆盖磁芯的外绝缘层以及形成在内绝缘层和外绝缘层上以围绕磁芯的线圈图案部分。
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公开(公告)号：KR1020170090772A
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：KR1020160011533
申请日：2016-01-29
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/18 , H05K3/42 , H05K3/46 , H01L23/485 , H01L23/525 , H01L23/522
Abstract: 본발명에따른전자소자패키지는, 제1 절연층, 제1 절연층에매립되고제1 절연층의일면으로노출되는매립된회로패턴, 매립된회로패턴상에형성되며제1 절연층의일면에서돌출되게형성된접속패드, 접속패드상에형성된금속핀및 매립된회로패턴에연결된전자소자를포함한다.
Abstract translation: 根据本发明的包装包括第一绝缘层，第一绝缘和嵌入在嵌入在所述第一绝缘电路图案暴露于该层的一个表面上的层的电子器件，被形成在嵌入电路图案的第一绝缘层的一个表面上 形成为突出的连接焊盘，形成在连接焊盘上的金属引脚以及连接到嵌入电路图案的电子器件。
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公开(公告)号：KR1020170067447A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：KR1020150174135
申请日：2015-12-08
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명에따른전자소자내장인쇄회로기판은, 제1 절연층, 제1 절연층에형성된회로패턴, 제1 절연층의일면에일부가삽입된전자소자및 제1 절연층의일면에적층되며전자소자를매립시키는제2 절연층을포함한다.
Abstract translation: 根据本发明的内置电子器件的印刷电路板包括第一绝缘层，形成在第一绝缘层上的电路图案，部分地插入第一绝缘层的一个表面中的电子元件， 以及填充该装置的第二绝缘层。
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公开(公告)号：KR1020170053268A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：KR1020150155545
申请日：2015-11-06
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/522 , H01L23/485 , H01L23/48 , H01L23/14 , H01L23/28 , H01L21/66
CPC classification number: H01L22/34 , H01L21/565 , H01L23/31 , H01L23/5226 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/48105 , H01L2224/48227 , H01L2224/81005 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/1533 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099
Abstract: 본발명의일 실시형태의경우, 전자부품이배치되는배선부를포함하는전자부품패키지용기판에있어서, 상기배선부는절연층, 상기전자부품과전기적으로연결되는신호전달용배선및 상기전자부품과전기적으로분리된전기검사용배선을포함하고, 상기전기검사용배선은상기배선부의양면에형성된도전성패턴과상기도전성패턴을전기적으로연결하는도전성비아를포함하는구조를제공한다.
Abstract translation: 在本发明的一个实施例中，在电子部件封装容器板包括布线的电子元件设置，配线部的绝缘层，所述电子部件与布线和用于信号传输的电子部件电连接至所述电 用于电气检查的布线包括形成在布线部分的两侧上的导电图案和用于将导电图案彼此电连接的导电通孔。
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