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公开(公告)号：KR102231102B1
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：KR1020140165560A
申请日：2014-11-25
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H04M1/0202 , H01Q1/243 , H01Q1/38
Abstract: 전자기기 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 일측면에 따르면, 단부가 절곡 또는 굴곡되어 형성된 연결부를 포함하는 금속패턴 및 상기 금속패턴이 매립되어 형성되되, 상기 연결부가 노출되는 케이스를 포함하는 전자기기를 제공한다.
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公开(公告)号：KR101982061B1
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：KR1020170175275
申请日：2017-12-19
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/485 , H01L23/538 , H01L23/04 , H01L23/28
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公开(公告)号：KR1020170121671A
公开(公告)日：2017-11-02
申请号：KR1020160166951
申请日：2016-12-08
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/367 , H01L23/48 , H01L23/433 , H01L23/498 , H01L23/373 , H01L23/31 , H01L23/29 , H01L23/00
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/18 , H01L2224/24137 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511
Abstract: 본개시는관통홀을갖는제1연결부재, 상기제1연결부재의관통홀에배치되며접속패드가배치된활성면및 상기활성면의반대측에배치된비활성면을갖는반도체칩, 상기제1연결부재및 상기반도체칩의비활성면의적어도일부를봉합하는봉합재, 상기봉합재상에배치되며, 상기반도체칩의비활성면측의적어도일부를덮는패턴층, 상기봉합재를관통하며상기패턴층을상기반도체칩의비활성면에연결하는비아, 및상기제1연결부재및 상기반도체칩의활성면상에배치되며상기반도체칩의접속패드와전기적으로연결된재배선층을포함하는제2연결부재를포함하는팬-아웃반도체패키지에관한것이다.
Abstract translation: 本公开是具有通孔构件的第一连接，配置在该贯通孔的半导体芯片中的第一连接bujaeui，所述设置在所述有源面的相反侧具有非活性表面的第一连接件和所述有源侧的连接焊盘设置 和缝合线材料，设置在所述密封可回收，穿过图案层至少覆盖所述半导体芯片，所述密封构件和半导体芯片，该图案层的不活动侧的一部分，以密封至少在半导体芯片的非活动侧的一部分 设置在UIBI通孔，并且所述第一连接件和所述半导体芯片连接到所述主动侧和一个风扇和一个第二连接件的所述有源表面包括连接焊盘和连接到所述半导体芯片出半导体电重分布层 本发明涉及一种包装。
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公开(公告)号：KR1020160080398A
公开(公告)日：2016-07-08
申请号：KR1020140192116
申请日：2014-12-29
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: A61B5/02 , A61B5/01 , A61B5/11 , A61B5/145 , Y10S128/903
Abstract: 본발명은웨어러블장치에관한것으로, 인체에착용되고, 복수의결합부가형성된본체부및 상기복수의결합부중 적어도하나에착탈가능하게결합되며, 생체상태또는동작을측정하는센서모듈을포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及可以使尺寸和重量最小化的可穿戴装置，并且可以根据待测功能改变传感器模块的位置。 所述可穿戴装置包括：主体单元，其具有形成在其中的多个联接单元; 并且所述传感器模块可拆卸地联接到所述联接单元中的至少一个，并且测量生物状态或运动。
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公开(公告)号：KR1020160051424A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：KR1020140151391
申请日：2014-11-03
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L23/48
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L25/0657 , H01L23/28 , H01L23/481 , H01L25/073
Abstract: 본발명은적층패키지에관한것이다. 본발명의실시예에따른적층패키지는제1 기판을포함하는제1 패키지, 제1 패키지의하부에형성되며제2 기판을포함하는제2 패키지, 제2 기판의하부에형성되는제3 기판및 제1 기판과제2 기판의사이에형성되어, 제1 기판과제2 기판을전기적으로연결하는제1 외부접속단자를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及堆叠包装。 根据本发明的实施例，所述堆叠包装包括：第一包装，其包括第一基板; 第二封装，形成在所述第一封装的下部并且包括第二基板; 形成在所述第二基板的下部的第三基板; 以及第一外部连接端子，形成在第一基板和第二基板之间，并且被配置为将第一基板和第二基板彼此电连接。 因此，堆叠封装可以以不具有规模变化的焊球方式堆叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR102016492B1
公开(公告)日：2019-09-02
申请号：KR1020160166951
申请日：2016-12-08
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/367 , H01L23/48 , H01L23/433 , H01L23/498 , H01L23/373 , H01L23/31 , H01L23/29 , H01L23/00
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公开(公告)号：KR101983188B1
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：KR1020160177127
申请日：2016-12-22
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/522 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/528 , H01L23/538 , H01L23/00
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公开(公告)号：KR1020160062598A
公开(公告)日：2016-06-02
申请号：KR1020140165560
申请日：2014-11-25
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H04M1/0202 , H01Q1/243 , H01Q1/38
Abstract: 전자기기및 그제조방법이개시된다. 본발명의일측면에따르면, 단부가절곡또는굴곡되어형성된연결부를포함하는금속패턴및 상기금속패턴이매립되어형성되되, 상기연결부가노출되는케이스를포함하는전자기기를제공한다.
Abstract translation: 公开了电子设备及其制造方法。 根据本发明的一个方面，提供了一种电子设备，其包括：金属图案，包括通过弯曲或弯曲端部单元形成的连接单元; 以及具有嵌入以形成的金属图案并暴露连接单元的壳体。
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