Patent search ap:("삼성전기주식회사") AND inv:"차주익" Page 1

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发明授权
팬-아웃 반도체 패키지 및 이를 포함하는 패키지 온 패키지 장치 有权

公开(公告)号：KR101942733B1

公开(公告)日：2019-01-29

申请号：KR1020170049110

申请日：2017-04-17

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 차주익 , 조정현 , 백용호

IPC: H01L25/065 , H01L21/56 , H01L23/00

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