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1.发明专利
公开(公告)号：KR102231101B1
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：KR1020140160570A
申请日：2014-11-18
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/007 , H05K1/187 , H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2224/92144 , H05K2201/10015 , H05K3/42
Abstract: 본 발명은 소자 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
보다 구체적으로, 본 발명의 일 실시 예에 따른 소자 내장형 인쇄회로기판은 절연층의 일면에 형성된 제1 회로층 및 타면에 형성된 제2 회로층을 포함하는 기판 및 전극부를 가지며, 상기 기판의 절연층에 매립된 소자를 포함하고, 상기 소자의 전극부는 제1 회로층과 접촉된다
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公开(公告)号：KR101983188B1
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：KR1020160177127
申请日：2016-12-22
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/522 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/528 , H01L23/538 , H01L23/00
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公开(公告)号：KR1020170053268A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：KR1020150155545
申请日：2015-11-06
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/522 , H01L23/485 , H01L23/48 , H01L23/14 , H01L23/28 , H01L21/66
CPC classification number: H01L22/34 , H01L21/565 , H01L23/31 , H01L23/5226 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/48105 , H01L2224/48227 , H01L2224/81005 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/1533 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099
Abstract: 본발명의일 실시형태의경우, 전자부품이배치되는배선부를포함하는전자부품패키지용기판에있어서, 상기배선부는절연층, 상기전자부품과전기적으로연결되는신호전달용배선및 상기전자부품과전기적으로분리된전기검사용배선을포함하고, 상기전기검사용배선은상기배선부의양면에형성된도전성패턴과상기도전성패턴을전기적으로연결하는도전성비아를포함하는구조를제공한다.
Abstract translation: 在本发明的一个实施例中，在电子部件封装容器板包括布线的电子元件设置，配线部的绝缘层，所述电子部件与布线和用于信号传输的电子部件电连接至所述电 用于电气检查的布线包括形成在布线部分的两侧上的导电图案和用于将导电图案彼此电连接的导电通孔。
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公开(公告)号：KR1020160004157A
公开(公告)日：2016-01-12
申请号：KR1020140082698
申请日：2014-07-02
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/4846 , H01L23/13 , H01L23/5389 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/83005 , H01L2224/92144 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/3511 , H05K1/0298 , H05K1/185 , H05K3/10 , H05K3/30 , H05K3/305 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09227 , H05K2203/1469 , H05K2203/167
Abstract: 본발명은, 상부면과하부면중 적어도어느한 면에외층회로패턴이구비된절연층; 상기절연층에내장된칩; 및상기절연층내부에구비되고, 상기칩의상면과하면사이의높이에배치되는내부회로패턴을포함하는칩 내장형기판을제시한다.
Abstract translation: 本发明通过设计嵌入芯片的绝缘层内部的布线层来提供满足电路密度高的芯片嵌入式基板。 芯片嵌入式基板包括：绝缘层，其中在上表面和下表面中的至少一个上制备外层电路图案; 嵌入绝缘层中的芯片; 以及内部电路图案，其制造在所述绝缘层的内部并且设置在所述芯片的上表面和下表面之间的高度处。
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公开(公告)号：KR1020150083344A
公开(公告)日：2015-07-17
申请号：KR1020140002979
申请日：2014-01-09
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
Abstract: 본발명은인쇄회로기판및 인쇄회로기판의제조방법에관한것이다. 본발명의실시예에따른인쇄회로기판은관통비아홀이형성된절연층, 관통비아홀에형성되며, 시드층및 시드층에형성된도금층을포함하는관통비아, 및절연층의상부및 하부중 적어도하나에형성되며, 시드층및 도금층을포함하는회로층을포함할수 있다.
Abstract translation: 印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及印刷电路板及其制造方法。 根据本发明的实施例，印刷电路板包括：绝缘层，其包括通孔; 在通孔中形成的贯通孔，其包括种子层和形成在种子层中的镀层; 以及电路层，其形成在绝缘层的上部或下部的至少一个中，并且包括种子层和电镀层。
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公开(公告)号：KR1020170083464A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：KR1020160048927
申请日：2016-04-21
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46 , H05K3/42 , H05K3/40 , H01L23/498 , H01L23/538
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/19105
Abstract: 인쇄회로기판이개시된다. 본발명에따른인쇄회로기판은관통홀이형성된코어부재, 관통홀에배치된서브회로기판, 코어부재및 서브회로기판의양면에적층된제1 절연층및 관통홀의내벽과서브회로기판사이에충진된절연재를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种印刷电路板。 根据本发明的基材中填充通孔之间形成的印刷电路，所述核心构件，所述子电路板，在芯构件和所述子电路被层叠配置在该贯通孔中的衬底上的第一绝缘层和通孔内壁与副电路板的两个表面上 等等。
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公开(公告)号：KR1020170049137A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：KR1020150150135
申请日：2015-10-28
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의실시예에따른인쇄회로기판은, 제1 절연층, 제1 절연층에형성된회로패턴및 제1 절연층의일면에적층되고제1 절연층의일부를노출시키는캐비티(Cavity)가형성된감광성재질의제2 절연층을포함하고, 제1 절연층의일면에접하는캐비티의내벽에언더컷(undercut) 방지부가형성된다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的印刷电路板包括第一绝缘层，形成在第一绝缘层上的电路图案以及形成在第一绝缘层的一个表面上并且暴露第一绝缘层的一部分的空腔 在与第一绝缘层的一个表面接触的空腔的内壁上形成底切防止部分。
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公开(公告)号：KR1020160059125A
公开(公告)日：2016-05-26
申请号：KR1020140160570
申请日：2014-11-18
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/007 , H05K1/187 , H05K3/42 , H05K2201/10015
Abstract: 본발명은소자내장형인쇄회로기판및 그제조방법에관한것이다. 보다구체적으로, 본발명의일 실시예에따른소자내장형인쇄회로기판은절연층의일면에형성된제1 회로층및 타면에형성된제2 회로층을포함하는기판및 전극부를가지며, 상기기판의절연층에매립된소자를포함하고, 상기소자의전극부는제1 회로층과접촉된다 .
Abstract translation: 本发明涉及一种元件嵌入式印刷电路板及其制造方法。 更具体地，根据本发明的实施例，元件嵌入式印刷电路板包括：衬底，其包括形成在绝缘层的一个表面上的第一电路层和形成在绝缘层的另一个表面上的第二电路层;以及 具有电极部分并嵌入在基板的绝缘层中的元件。 元件的电极部分与第一电路层接触。 因此，可以去除不必要的电路层，从而减小元件嵌入式印刷电路板的厚度。
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