Patent search ap:("삼성전기주식회사") AND inv:"홍종철" Page 1

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发明授权
이미지 센서 패키지 有权

公开(公告)号：KR102248527B1

公开(公告)日：2021-05-06

申请号：KR1020190051574

申请日：2019-05-02

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 유도재 , 김병헌 , 남궁용길 , 홍종철 , 양시중

IPC: H01L27/146 , H01L23/31

Abstract: 본발명의일 실시예에따른이미지센서패키지는기판; 상기기판에실장되며, 본딩와이어에의해상기기판과연결되는이미지센서; 상기이미지센서의일부와상기본딩와이어를밀봉하며, 상기이미지센서의유효촬상면을노출시키는홀이형성된밀봉부재; 적어도일부가상기밀봉부재에삽입되도록상기이미지센서에형성된반사체; 및상기밀봉부재에부착되는필터;를포함할수 있다.

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