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公开(公告)号：KR20210027635A
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：KR1020190106808A
申请日：2019-08-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/768 , H01L21/02 , H01L21/3213
CPC classification number: H01L21/0228 , H01L28/90 , H01L21/76849 , H01L21/02164 , H01L21/02172 , H01L21/12 , H01L21/302 , H01L21/3213 , H01L21/76816 , H01L21/76847 , H01L21/76877 , H01L21/76885 , H01L27/10852 , H01L2924/01009 , H01L2924/01022 , H01L2924/01041
Abstract: 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치는 기판 상의 하부 전극 기둥, 상기 하부 전극 기둥의 측벽 일부분과 접촉하는 제 1 지지 패턴, 상기 제 1 지지 패턴에 의해 노출된 상기 하부 전극 기둥의 표면을 덮는 하부 전극 패턴, 상기 기판 상에서 상기 하부 전극 패턴 및 상기 제 1 지지 패턴을 덮는 상부 전극 및 상기 상부 전극과 상기 하부 전극 패턴 사이에 개재된 유전막을 포함할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020170000953A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：KR1020150090208
申请日：2015-06-25
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L28/75 , H01L27/0629 , H01L27/10852 , H01L28/90
Abstract: 커패시터는하부전극구조물, 유전막, 및상부전극을구비한다. 하부전극구조물은순차적으로적층된제1, 제2 및제3 하부전극들, 제1 및제2 하부전극들사이에개재되며, 순차적으로적층된제1 및제2 산화방지막패턴들을갖는제1 산화방지막패턴구조물, 및제2 및제3 하부전극들사이에개재되며, 순차적으로적층된제3 및제4 산화방지막패턴들을갖는제2 산화방지막패턴구조물을포함한다. 유전막은하부전극구조물의표면을커버한다. 상부전극은유전막상에형성된다.
Abstract translation: 电容器可以包括下电极结构，下电极结构上的电介质层和电介质层上的上电极。 下电极结构可以包括顺序层叠的第一至第三下电极，第一下电极和第二下电极之间的第一氧化阻挡图案结构，以及在第二下电极和第三下电极之间的第二氧化阻挡图案结构。 第一氧化屏障图案结构可以包括顺序层叠在第一下电极上的第一氧化阻挡图案和第二氧化屏障图案，第二氧化屏障图案结构可以包括顺序堆叠在第二下电极上的第三氧化阻挡图案和第四氧化阻挡图案。
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公开(公告)号：KR1020150020933A
公开(公告)日：2015-02-27
申请号：KR1020130098094
申请日：2013-08-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/8242 , H01L27/108 , H01L21/02
CPC classification number: H01L23/5283 , H01L21/76808 , H01L21/76838 , H01L21/76877 , H01L23/53295 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 반도체 장치 및 그 제조방법이 제공된다. 반도체 장치의 제조방법은, 제1 영역 및 제2 영역을 포함하는 기판 상에 하부 구조체를 형성하는 것, 상기 제1 영역의 상기 하부 구조체 상에 제1 배선을 형성하는 것, 상기 제2 영역의 상기 하부 구조체 상에 제1 부분을 형성하는 것, 상기 제1 배선 및 상기 제1 부분 상에 제1 층간 절연막을 형성하는 것, 상기 제1 층간 절연막에, 상기 제1 부분의 상면을 노출하는 트렌치들을 형성하는 것, 상기 트렌치들 내에 제2 부분을 형성하는 것을 포함하되, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 제2 배선을 정의하고, 상기 제1 배선 및 상기 제1 부분은 동시에 형성된다.
Abstract translation: 提供半导体器件及其制造方法。 半导体器件的制造方法包括在包括第一和第二区域的衬底上形成下部结构的步骤，在第一区域的下部结构上形成第一线的步骤，在下部形成第一部分的步骤 第二区域的结构，在第一线和第一部分上形成第一层间绝缘膜的步骤，在第一层间绝缘膜上形成沟槽，暴露第一部分的上表面的步骤，以及步骤 在沟渠中形成第二部分。 第一和第二部分限定第二线，并且第一线和第一部分同时形成。
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公开(公告)号：KR1020140142032A
公开(公告)日：2014-12-11
申请号：KR1020130063567
申请日：2013-06-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/13 , H01L23/3192 , H01L23/53223 , H01L23/53238 , H01L23/53295 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L2224/0345 , H01L2224/03602 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05005 , H01L2224/05007 , H01L2224/05009 , H01L2224/05022 , H01L2224/05026 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05186 , H01L2224/05541 , H01L2224/05572 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/05684 , H01L2224/1134 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/13005 , H01L2224/13007 , H01L2224/13022 , H01L2224/13144 , H01L2924/381 , H01L2224/05624 , H01L2924/00014 , H01L2224/05647 , H01L2924/04941 , H01L2924/00012 , H01L2924/207
Abstract: 전기 도금(Electroplating)과 화학적 기계적 연마 방법(Chemical mechanical polishing)을 적용하여, 딤플(dimple) 현상을 제거하고, 사이즈 및 두께를 줄일 수 있는 반도체 장치를 제공하는 것이다. 상기 반도체 장치는 제1 금속 배선, 상기 제1 금속 배선과 전기적으로 연결되고, 제1 폭을 갖는 칩 패드, 상기 칩 패드를 둘러싸고, 컨택홀을 포함하는 패시베이션막, 상기 컨택홀의 측벽과, 상기 패시베이션막의 상면에 형성되는 제1 배리어 패턴, 상기 제1 배리어 패턴 상에 상기 컨택홀을 채우는 컨택, 및 상기 컨택과 동일 물질로 형성되고, 상기 제1 폭보다 작은 제2 폭을 갖고, 상기 제1 금속 배선 및 상기 칩 패드와 오버랩되되, 상기 칩 패드와 전체적으로 오버랩되는 범프를 포함한다.
Abstract translation: 本发明提供一种半导体装置，其通过电镀和化学机械抛光方法去除凹坑现象并减小尺寸和厚度。 半导体器件包括：第一金属线; 芯片焊盘，电连接到第一金属线并且具有第一宽度; 钝化层，其围绕所述芯片焊盘并包括接触孔; 接触孔的侧壁; 形成在钝化层的上表面上的第一阻挡图案; 填充第一阻挡图案上的接触孔的接触部; 并且与第一金属线和芯片垫重叠，具有与接触件相同的材料制成的具有小于第一宽度的第二宽度的凸块。 凸块与芯片垫完全重叠。
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公开(公告)号：KR1020110065701A
公开(公告)日：2011-06-16
申请号：KR1020090122315
申请日：2009-12-10
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F21/31 , G06F21/46 , G06F21/604
Abstract: PURPOSE: A method and device for protecting setup information of a mobile terminal are provided to generate a password during a product producing process, thereby preventing change or damage of setup information. CONSTITUTION: A mobile terminal is connected to a producer PC(400) through a wire interface or a wireless interface(520). The mobile terminal can be connected to the producer PC through a USB port. The producer PC requests the generation of a password to the mobile terminal(530). The mobile terminal generates an intrinsic password using a random function(540). The mobile terminal transfers the generated password to the producer PC(550). The mobile terminal stores the generated password in the password storage area of a memory(560).
Abstract translation: 目的：提供一种用于保护移动终端的设置信息的方法和设备，以在产品生产过程中产生密码，从而防止设置信息的改变或损坏。 构成：移动终端通过有线接口或无线接口（520）连接到生产者PC（400）。 移动终端可以通过USB端口连接到生产者PC。 生产者PC向移动终端请求生成密码（530）。 移动终端使用随机函数生成内在密码（540）。 移动终端将生成的密码传送到生产者PC（550）。 移动终端将生成的密码存储在存储器（560）的密码存储区域中。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1020100053828A
公开(公告)日：2010-05-24
申请号：KR1020080112636
申请日：2008-11-13
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/13099 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/14 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a bump which includes an improved joint property with a bonding pad metal is provided to improve the electrical conductivity between a bump and a pad metal by increasing the contact area between the bump and the pad metal. CONSTITUTION: A conductive bonding pad, a capping metal layer(150) and a passivation layer(120) are successively stacked on a semiconductor chip. A photo-resist is applied on the upper side of the passivation layer. A photo-resist pattern which corresponds to the bonding pad is formed by an exposure process and a development process. The passivation layer and the capping metal layer are etched using the photo-resist pattern as a mask in order to expose a bonding pad.
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造具有与焊盘金属的改善的接合特性的凸块的方法，以通过增加凸块和焊盘金属之间的接触面积来改善凸块和焊盘金属之间的导电性。 构成：导电焊盘，封盖金属层（150）和钝化层（120）依次层叠在半导体芯片上。 在钝化层的上侧施加光刻胶。 通过曝光处理和显影处理形成对应于接合焊盘的光刻胶图案。 使用光致抗蚀剂图案作为掩模来蚀刻钝化层和封盖金属层，以暴露接合焊盘。
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公开(公告)号：KR102107146B1
公开(公告)日：2020-05-06
申请号：KR1020130098094
申请日：2013-08-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/8242 , H01L27/108 , H01L21/02
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公开(公告)号：KR1020170083341A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：KR1020160002681
申请日：2016-01-08
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L29/78 , H01L29/772
CPC classification number: H01L29/7816 , H01L21/823412 , H01L21/823418 , H01L21/823462 , H01L27/088 , H01L29/0653 , H01L29/0869 , H01L29/0886 , H01L29/1045 , H01L29/1054 , H01L29/1095 , H01L29/161 , H01L29/165 , H01L29/513 , H01L29/66636 , H01L29/66659 , H01L29/7833 , H01L29/7835
Abstract: 반도체소자및 그의형성방법이제공된다. 상기반도체소자는소자분리막에의해정의된활성영역을포함한다. 상기활성영역내에는소오스영역, 드레인영역및 채널영역이위치할수 있다. 상기채널영역은상기소오스영역에가까이위치하는제 1 부분및 상기제 1 부분보다높은문턱전압을갖는제 2 부분을포함할수 있다.
Abstract translation: 提供了一种半导体器件及其形成方法。 该半导体器件包括由器件隔离膜限定的有源区。 源区，漏区和沟道区可以位于有源区中。 沟道区可以包括位于更靠近源极区的第一部分和具有比第一部分更高的阈值电压的第二部分。
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公开(公告)号：KR1020080102619A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：KR1020070049286
申请日：2007-05-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04W4/06
Abstract: A broadcasting contents apparatus for easily providing broadcasting contents information through an image and a method therefore are provided to obtain the broadcasting contents information through an acquired image even through a mobile terminal user does not know base information about broadcasting contents. The image of the broadcasting content which a mobile terminal(10) acquires is received from the mobile terminal. The broadcast content information of the obtained image is acquired(S41, S47). Broadcasting contents database extracts broadcast content information based on the generation time of the received image(S49, S51). The obtained image is one of the image which the mobile terminal takes a picture or captures.
Abstract translation: 提供一种用于通过图像容易地提供广播内容信息的广播内容装置和方法，因此即使通过移动终端用户也可以通过获取的图像获得广播内容信息，因此不知道关于广播内容的基本信息。 从移动终端接收移动终端（10）获取的广播内容的图像。 获取所获得的图像的广播内容信息（S41，S47）。 广播内容数据库基于接收到的图像的生成时间来提取广播内容信息（S49，S51）。 所获得的图像是移动终端拍摄照片或拍摄的图像之一。
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