칩 스케일 렌즈를 포함한 발광장치
    1.
    发明公开
    칩 스케일 렌즈를 포함한 발광장치 审中-实审
    包括芯片级透镜的发光器件

    公开(公告)号:KR1020170125653A

    公开(公告)日:2017-11-15

    申请号:KR1020160055764

    申请日:2016-05-04

    CPC classification number: H01L33/60 H01L33/44 H01L33/507

    Abstract: 본발명의기술적사상에의한발광장치는제1 도전형반도체층, 활성층 및제2 도전형 반도체층이적층된발광적층체에상기제1 도전형반도체층과전기적으로연결된제1 전극층및 상기제2 도전형반도체층과전기적으로연결된제2 전극층구비하는발광구조, 상기발광구조상에배치된렌즈, 및, 상기렌즈상에배치된반사막을포함하는포함하는것을특징으로한다

    Abstract translation: 一英尺平方值是第一导电类型半导体层,有源层mitje第二导电类型半导体层,其中,所述层叠发光层压在所述第一导电型半导体层和第一电极层电连接到与本发明的技术特征的第二导电 型的特征在于,它包括:包括半导体层和第二电发光结构,发光结构布置在光透镜,而且,设置在所述电极层上形成反射膜被连接到具有透镜

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