公开(公告)号：KR20210032844A

公开(公告)日：2021-03-25

申请号：KR1020190114365A

申请日：2019-09-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김동우 ,  권혁우 ,  추성민 ,  최병덕

IPC: H01L27/105 ,  H01L27/08

CPC classification number: H01L27/1052 ,  H01L24/05 ,  H01L27/08 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14

Abstract: 집적회로 소자는 기판 상에 형성된 하부 전극과, 상기 하부 전극의 주위에서 상기 하부 전극을 지지하는 상부 지지 구조물을 포함하고, 상기 상부 지지 구조물은 상기 하부 전극을 포위하며 상기 하부 전극이 관통하는 홀을 가지는 상부 지지 패턴과, 상기 홀 내에서 상기 상부 지지 패턴과 상기 하부 전극과의 사이에 개재되고 상기 기판에 가까워질수록 더 작은 폭을 가지는 상부 스페이서 지지 패턴을 포함한다. 집적회로 소자를 제조하기 위하여, 기판 상에 상부 지지 패턴을 포함하는 몰드 구조물 패턴을 형성하고, 상기 상부 지지 패턴의 측벽 및 상면을 덮는 상부 스페이서 지지막을 형성하고, 몰드 구조물 패턴에 형성된 복수의 홀 내부에 복수의 하부 전극을 형성하고, 상기 상부 스페이서 지지막의 일부를 제거하여 상기 상부 지지 패턴과 상기 복수의 하부 전극 각각의 사이에 개재된 복수의 상부 스페이서 지지 패턴을 형성한다.