Abstract:
본 발명에 따라 휴대 장치는 터치스크린 상에서 입력 장치의 제스처에 대응하는 사용자 입력을 검출하고, 상기 사용자 입력에 대응하는 상기 휴대 장치의 동작 속성을 검출하고, 상기 동작 속성에 따라 상기 입력 장치로부터 출력될 제1진동과, 상기 휴대 장치로부터 출력될 제2진동을 결정하고, 상기 동작 속성에 따라 상기 제1진동 및 상기 제2진동의 발생 시점을 결정하고, 상기 동작 속성에 따라 상기 입력 장치와 상기 휴대 장치를 통하여 상기 제1진동과 상기 제2진동이 각각 출력되도록 제어한다.
Abstract:
본 발명은 전자 장치에 관한 것으로서, 진동 및 소리 중 적어도 하나를 제어하는 전자 장치 및 방법에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명은 전자 장치의 진동 제어 방법에 있어서, 입력되는 명령에 대응하여 미리 설정된 세기의 진동을 출력하는 과정과, 상기 명령이 입력되는 시구간에 대응하여 상기 진동의 세기를 미리 정해진 세기로 조절하여 출력하는 과정을 포함한다.
Abstract:
A semiconductor package and a fabricating method thereof are provided to remarkably reduce a package occupying area by disposing auxiliary printed circuit boards in an empty space on a primary printed circuit board. A semiconductor package includes a primary printed circuit board(200) with a semiconductor chip(110) and the tallest one of active/passive devices(40,70), and a secondary printed circuit board with the remaining active/passive devices. The secondary printed circuit board has a through-hole through which the tallest device passes, so that the secondary printed circuit board is disposed on an empty space on the primary printed circuit board. The primary printed circuit board is electrically connected with the secondary printed circuit board by a bonding wire.