진동 제어 방법 및 장치
    1.
    发明公开
    진동 제어 방법 및 장치 审中-实审
    用于振动控制的方法和装置

    公开(公告)号:KR1020140136803A

    公开(公告)日:2014-12-01

    申请号:KR1020130057328

    申请日:2013-05-21

    Abstract: 본 발명에 따라 휴대 장치는 터치스크린 상에서 입력 장치의 제스처에 대응하는 사용자 입력을 검출하고, 상기 사용자 입력에 대응하는 상기 휴대 장치의 동작 속성을 검출하고, 상기 동작 속성에 따라 상기 입력 장치로부터 출력될 제1진동과, 상기 휴대 장치로부터 출력될 제2진동을 결정하고, 상기 동작 속성에 따라 상기 제1진동 및 상기 제2진동의 발생 시점을 결정하고, 상기 동작 속성에 따라 상기 입력 장치와 상기 휴대 장치를 통하여 상기 제1진동과 상기 제2진동이 각각 출력되도록 제어한다.

    Abstract translation: 根据本发明,便携式设备检测与触摸屏上的输入设备的手势相对应的用户输入,并且检测与用户输入相对应的便携式设备的动作属性。 便携式装置根据动作属性确定要从输入装置输出的第一振动和从便携式装置输出的第二振动,根据动作属性确定发生第一和第二振动的时间点。 便携式设备根据动作属性控制来自输入设备的第一振动的输出和来自便携式设备的第二振动的输出。

    햅틱 기능을 전자 필기구에 적용하는 방법 및 이를 수행하기 위한 전자 필기구, 전자 기기 및 전자 필기 시스템
    3.
    发明公开
    햅틱 기능을 전자 필기구에 적용하는 방법 및 이를 수행하기 위한 전자 필기구, 전자 기기 및 전자 필기 시스템 审中-实审
    将电子功能应用于电子元件和电子元件的方法,用于执行其的电子设备和电子书写系统。

    公开(公告)号:KR1020150034059A

    公开(公告)日:2015-04-02

    申请号:KR1020130114138

    申请日:2013-09-25

    CPC classification number: G06F3/0488 G06F3/016 G06F3/03545

    Abstract: 이발명은본 발명은햅틱기능을전자필기구에적용하는기술에관한것으로, 전자기기가적어도하나의영상을디스플레이하고, 전자필기구의움직임에대응하여디스플레이되는영상의재질또는칠해진정도중 적어도하나를검출하여, 검출된영상의재질또는칠해진정도중 적어도하나에기초하여햅틱데이터를결정하고, 결정된햅틱데이터를전자필기구에전송하여, 전자필기구가햅틱데이터에기초하여햅틱기능을수행할수 있다. 따라서사용자는오프라인상에서필기를하는경우와비슷한촉각과힘, 운동감을느끼며필기할수 있다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种将触觉功能应用于电子卷轴的技术。 电子设备显示至少一个图像,检测响应于电子滚筒移动而显示的图像的质量或颜色程度,基于检测到的图像的质量或颜色程度确定触觉数据,并发送确定的 触觉数据到电子主轴,因此电子滚筒可以基于触觉数据执行触觉功能。 因此,用户可以在感觉到与离线书写的情况类似的触觉,力和动作感觉的同时书写。

    진동 및 소리 중 적어도 하나를 제어하는 전자 장치 및 방법
    5.
    发明公开
    진동 및 소리 중 적어도 하나를 제어하는 전자 장치 및 방법 审中-实审
    用于控制至少一个振动和声音的电子设备和方法

    公开(公告)号:KR1020150021243A

    公开(公告)日:2015-03-02

    申请号:KR1020130098341

    申请日:2013-08-20

    CPC classification number: G06F3/016 G06F3/013 G06F3/017 G06F3/0346 G06F3/16

    Abstract: 본 발명은 전자 장치에 관한 것으로서, 진동 및 소리 중 적어도 하나를 제어하는 전자 장치 및 방법에 관한 것이다.
    이를 위한 본 발명은 전자 장치의 진동 제어 방법에 있어서, 입력되는 명령에 대응하여 미리 설정된 세기의 진동을 출력하는 과정과, 상기 명령이 입력되는 시구간에 대응하여 상기 진동의 세기를 미리 정해진 세기로 조절하여 출력하는 과정을 포함한다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于控制振动和声音之一的电子设备及其方法。 一种用于控制电子设备的振动的方法包括:输出与输入的命令相对应的预定强度振动的步骤,以及用于控制预定强度振动作为预定强度的步骤,并输出对应于命令的时间段的预定强度振动 输入。 本发明为用户提供便利。

    반도체 패키지 및 그 제조방법
    6.
    发明授权
    반도체 패키지 및 그 제조방법 失效
    半导体器件封装及其制造方法

    公开(公告)号:KR100663549B1

    公开(公告)日:2007-01-02

    申请号:KR1020050127069

    申请日:2005-12-21

    Abstract: A semiconductor package and a fabricating method thereof are provided to remarkably reduce a package occupying area by disposing auxiliary printed circuit boards in an empty space on a primary printed circuit board. A semiconductor package includes a primary printed circuit board(200) with a semiconductor chip(110) and the tallest one of active/passive devices(40,70), and a secondary printed circuit board with the remaining active/passive devices. The secondary printed circuit board has a through-hole through which the tallest device passes, so that the secondary printed circuit board is disposed on an empty space on the primary printed circuit board. The primary printed circuit board is electrically connected with the secondary printed circuit board by a bonding wire.

    Abstract translation: 提供一种半导体封装及其制造方法,通过在主印刷电路板上的空白处设置辅助印刷电路板来显着地减少封装占用面积。 半导体封装包括具有半导体芯片(110)和有源/无源器件(40,70)中最高的一个的主印刷电路板(200)和具有剩余的有源/无源器件的次级印刷电路板。 第二印刷电路板具有最高装置通过的通孔,使得第二印刷电路板设置在主印刷电路板上的空白空间上。 主印刷电路板通过接合线与二次印刷电路板电连接。

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