公开(公告)号：KR1020150022223A

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：KR1020130099766

申请日：2013-08-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한일영 ,  김경란 ,  심동길 ,  이영주 ,  김병곤 ,  최병갑

IPC: H01L21/58

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67766 ,  H01L22/12 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75803 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75823 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본딩 방법이 제공된다. 본딩 방법은 제 1 전기적 연결 부재를 가지는 제 1 유닛과, 제 2 전기적 연결 부재 및 상기 제 2 전기적 연결 부재를 감싸는 접합 부재를 가지는 제 2 유닛을 가지는 처리 기판에서 상기 제 1 전기적 연결 부재와 상기 제 2 전기적 연결 부재를 본딩한다. 상기 본딩 방법은 상기 접합 부재를 용융시키는 제 1 용융 단계, 용융된 상기 접합 부재를 경화시키는 경화 단계, 그리고 상기 접합 부재가 경화된 상태에서 상기 제 2 전기적 연결 부재를 용융시키는 제 2 용융 단계를 포함한다

Abstract translation: 提供了一种接合方法。 接合方法是将具有第一单元的处理衬底中的第一电连接构件连接到第二电连接构件，所述第一电连接构件具有第一电连接构件，第二单元具有第二电连接构件和接合构件以围绕第二电连接构件 电连接构件。 接合方法包括熔融接合部件的第一熔融步骤，固化熔融接合部件的固化步骤以及在接合部件固化的状态下熔化第二电连接部件的第二熔融步骤。

公开(公告)号：KR102170192B1

公开(公告)日：2020-10-26

申请号：KR1020130099766

申请日：2013-08-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한일영 ,  김경란 ,  심동길 ,  이영주 ,  김병곤 ,  최병갑

IPC: H01L21/58

公开(公告)号：KR1020130107476A

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：KR1020120029299

申请日：2012-03-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 석승대 ,  김경란 ,  신재봉 ,  여형석 ,  이병준 ,  한일영

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H01L21/6838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/75264 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81222 ,  H01L2224/81815 ,  H01L21/64 ,  H01L21/67 ,  H05K13/04 ,  H01L2924/01007

Abstract: PURPOSE: A chip bonding device is provided to save costs by using nitrogen gas used for a bonding process as a fluid for generating vacuum. CONSTITUTION: At least one stage unit (70) supports a circuit substrate. The stage unit comprises a vacuum generator. A bonding unit (50) is combined with the stage unit to form a chamber. The bonding unit comprises an induction heating antenna. The induction heating antenna generates high frequency radio waves in the chamber.

Abstract translation: 目的：提供一种芯片接合装置，通过使用用于接合工艺的氮气作为产生真空的流体来节省成本。 构成：至少一个平台单元（70）支撑电路基板。 舞台单元包括真空发生器。 接合单元（50）与台单元组合以形成室。 接合单元包括感应加热天线。 感应加热天线在室内产生高频无线电波。

公开(公告)号：KR1020160048301A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：KR1020140144437

申请日：2014-10-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한일영 ,  김경란 ,  심동길 ,  오근식 ,  이영주 ,  이준호 ,  이석원

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L24/75 ,  B23K3/087 ,  B23K37/04 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75704 ,  H01L2224/75705 ,  H01L2224/7598

Abstract: 본발명은본딩장치및 그를포함하는기판제조설비를개시한다. 그의장치는, 상부스테이지와, 상기상부스테이지에마주하여배치되고, 기판상에반도체칩들이마운트된처리기판이제공되는하부스테이지와, 상기상부스테이지에상기하부스테이지를이동시켜상기기판을가압하는가압력을제공하는누름부재를포함한다.

Abstract translation: 本发明公开了一种接合装置及其制造装置。 接合装置包括：上层; 设置为面向上级并提供具有安装在基板上的半导体芯片的处理基板的下级; 以及推动构件将下层移动到上层以对基板加压。 根据本发明，可以更准确地结合半导体芯片。

公开(公告)号：KR1020130061427A

公开(公告)日：2013-06-11

申请号：KR1020110127731

申请日：2011-12-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이병준 ,  김경란 ,  김상윤 ,  김영범 ,  석승대 ,  신재봉 ,  한일영 ,  고민규 ,  심동길 ,  이동수 ,  전상진

IPC: H05K13/04 ,  H01L21/52

CPC classification number: H05K3/32 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75264 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81222 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/101 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: PURPOSE: A chip bonding device and bonding method using the same are provided to reduce process time by bonding a chip to a circuit board with an AC magnetic field and induction heating. CONSTITUTION: One or more stage units(70) support a circuit board. A rotary unit(81) installs one or more stage units. The rotary unit rotates the stage unit at a predetermined angle. A bonding unit(50) inductively heats a chip. The bonding unit bonds the chip to the circuit board.

Abstract translation: 目的：提供一种芯片接合装置及其连接方法，通过将交流磁场和感应加热将芯片与电路板接合来缩短处理时间。 构成：一个或多个平台单元（70）支撑电路板。 旋转单元（81）安装一个或多个平台单元。 旋转单元以预定角度旋转台单元。 接合单元（50）感应加热芯片。 接合单元将芯片连接到电路板。