公开(公告)号：KR20210032139A

公开(公告)日：2021-03-24

申请号：KR1020190113524A

申请日：2019-09-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 곽노성 ,  서의진 ,  서종휘 ,  이재희 ,  한일영

IPC: H01L21/67 ,  G03F7/20 ,  H01L21/033 ,  H01S3/00

CPC classification number: H01L21/67011 ,  H01L21/268 ,  B23K26/066 ,  B23K26/352 ,  G03F7/70025 ,  G03F7/70716 ,  H01L21/0337 ,  H01L21/68764 ,  H01S3/0007

Abstract: 본 발명의 기술적 사상은 레이저 빔을 방출하는 광원; 및 상기 레이저 빔의 광 경로 상에 배치된 빔 성형기로서, 서로 협력하여 차광 영역 및 투광 영역을 정의하는 복수의 마스크 모듈을 포함하는 상기 빔 성형기를 포함하고, 상기 복수의 마스크 모듈은 각각, 상기 레이저 빔을 차단하는 차단 플레이트; 및 상기 차단 플레이트를 선형 이동시키도록 구성된 선형 구동 장치를 포함하는 반도체 제조 장치를 제공한다.

公开(公告)号：KR1020150022223A

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：KR1020130099766

申请日：2013-08-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한일영 ,  김경란 ,  심동길 ,  이영주 ,  김병곤 ,  최병갑

IPC: H01L21/58

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67766 ,  H01L22/12 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75803 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75823 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본딩 방법이 제공된다. 본딩 방법은 제 1 전기적 연결 부재를 가지는 제 1 유닛과, 제 2 전기적 연결 부재 및 상기 제 2 전기적 연결 부재를 감싸는 접합 부재를 가지는 제 2 유닛을 가지는 처리 기판에서 상기 제 1 전기적 연결 부재와 상기 제 2 전기적 연결 부재를 본딩한다. 상기 본딩 방법은 상기 접합 부재를 용융시키는 제 1 용융 단계, 용융된 상기 접합 부재를 경화시키는 경화 단계, 그리고 상기 접합 부재가 경화된 상태에서 상기 제 2 전기적 연결 부재를 용융시키는 제 2 용융 단계를 포함한다

Abstract translation: 提供了一种接合方法。 接合方法是将具有第一单元的处理衬底中的第一电连接构件连接到第二电连接构件，所述第一电连接构件具有第一电连接构件，第二单元具有第二电连接构件和接合构件以围绕第二电连接构件 电连接构件。 接合方法包括熔融接合部件的第一熔融步骤，固化熔融接合部件的固化步骤以及在接合部件固化的状态下熔化第二电连接部件的第二熔融步骤。

公开(公告)号：KR1020100002532A

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：KR1020080062457

申请日：2008-06-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한일영 ,  우메모토미쓰오 ,  정기권 ,  김원근

IPC: H01L21/324 ,  H01L21/68

CPC classification number: H05B6/6408 ,  H05B6/806

Abstract: PURPOSE: An apparatus for processing a substrate is provided to heat wafers by reflecting microwave to various directions by controlling the production and intensity of microwave. CONSTITUTION: The boat(120) is included inside of a chamber. A plurality of wafers are loaded in the boat. A plurality of microwave generators(150) are connected to a chamber, and microwave is generated respectively and wafer is heated. A plurality of reflectors(130) are loaded in the boat in order to be faced with at least one side of both sides of a wafer. A plurality of reflectors reflects the microwave in order to uniformly offer the microwave to the wafer. Power sources supply the energy for activating microwave generators.

Abstract translation: 目的：提供一种处理基板的装置，通过控制微波的产生和强度，将各种方向的微波反射加热晶片。 构成：船（120）被包括在舱室内。 多个晶片装载在船上。 多个微波发生器（150）连接到室，分别产生微波，并加热晶片。 多个反射器（130）装载在船中以便面对晶片两侧的至少一侧。 多个反射器反射微波以便均匀地向晶片提供微波。 电源为激活微波发生器提供能量。

公开(公告)号：KR101387492B1

公开(公告)日：2014-04-22

申请号：KR1020070120844

申请日：2007-11-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김민일 ,  한일영 ,  정기권

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/677

CPC classification number: B23K3/0475 ,  B23K2201/40 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3436 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 반도체를 리플로우하는 장치를 제공한다. 리플로우 장치는 로더 유닛, 가열 유닛, 언로더 유닛, 그리고 이동 유닛을 가진다. 로더 유닛은 입력 모듈과 입력 스태커를 가진다. 대상물들은 상하로 적층되도록 매거진에 수납되고, 복수의 매거진들은 입력 스태커에 보관된다. 입력 스태커에서 보관된 매거진은 입력 모듈로 운반되고, 이송 유닛에 의해 가열 유닛으로 유입된다. 가열 유닛 내에서 대상물들에 제공된 솔더 볼들은 유도 가열 방식에 의해 빠르게 리플로우된다. 리플로우 공정이 완료된 대상물은 언로더 유닛의 출력 모듈에 놓인 매거진에 수납된 후 출력 스태커에 보관된다.
패키지, 리플로우, 반도체 칩, 유도 가열, 매거진, 스태커

公开(公告)号：KR1020090054124A

公开(公告)日：2009-05-29

申请号：KR1020070120844

申请日：2007-11-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김민일 ,  한일영 ,  정기권

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/677

CPC classification number: B23K3/0475 ,  B23K2201/40 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3436 ,  H01L21/67098 ,  H01L21/6773 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 반도체를 리플로우하는 장치를 제공한다. 리플로우 장치는 로더 유닛, 가열 유닛, 언로더 유닛, 그리고 이동 유닛을 가진다. 로더 유닛은 입력 모듈과 입력 스태커를 가진다. 대상물들은 상하로 적층되도록 매거진에 수납되고, 복수의 매거진들은 입력 스태커에 보관된다. 입력 스태커에서 보관된 매거진은 입력 모듈로 운반되고, 이송 유닛에 의해 가열 유닛으로 유입된다. 가열 유닛 내에서 대상물들에 제공된 솔더 볼들은 유도 가열 방식에 의해 빠르게 리플로우된다. 리플로우 공정이 완료된 대상물은 언로더 유닛의 출력 모듈에 놓인 매거진에 수납된 후 출력 스태커에 보관된다.
패키지, 리플로우, 반도체 칩, 유도 가열, 매거진, 스태커

公开(公告)号：KR1020120137859A

公开(公告)日：2012-12-24

申请号：KR1020110056991

申请日：2011-06-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 전창성 ,  박상욱 ,  한일영 ,  이택훈

IPC: H01L21/58 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/6838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/014 ,  Y10T279/11 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L2224/81

Abstract: PURPOSE: An apparatus for manufacturing a semiconductor and a method for packaging the semiconductor using the same are provided to reduce misalignment by arranging upper chips, which are mounted on lower chips, on a head in advance. CONSTITUTION: A chuck(100) comprises are porous plate(110) and a buffer pad(120). The porous plate is arranged on a body(105). The buffer pad is arranged on the porous plate. The buffer pad has elasticity which is higher than that of the porous plate. A vacuum part(130) provides vacuum for absorbing a plurality of chips on the buffer pad.

Abstract translation: 目的：提供一种用于制造半导体的装置和使用其的半导体封装方法，以通过将安装在下部芯片上的上部芯片预先安装在头部上来减少未对准。 构成：卡盘（100）包括多孔板（110）和缓冲垫（120）。 多孔板设置在主体（105）上。 缓冲垫布置在多孔板上。 缓冲垫具有高于多孔板的弹性。 真空部分（130）提供真空以吸收缓冲垫上的多个芯片。

公开(公告)号：KR1020090057654A

公开(公告)日：2009-06-08

申请号：KR1020070124328

申请日：2007-12-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한일영 ,  우메모토 ,  정기권 ,  최영신 ,  윤재명

IPC: G01J1/02

CPC classification number: G01B11/272 ,  B32B37/06 ,  B32B37/1018 ,  B32B38/1841 ,  B32B41/00 ,  B32B2310/028 ,  B32B2457/08

Abstract: An alignment inspecting method and an alignment inspecting apparatus are provided to align semiconductor chips welded into the junction location on a substrate. An alignment inspecting method comprises: a step of making the light incident from a first structure to a second structure; a step of reflecting the incident light in a parallel direction of the first direction; and a step of inspecting the alignment of the second structure to the first structure by detecting the reflection light. The light is incident to the second structure along the first direction which is vertical to the first structure. The step of detecting the location of the reflection light comprises a step of detecting the deviation of the central shaft of the second structure to the first direction or the slope of the second structure to the second direction meeting at right angle to the first direction. A reflecting module(310) is at the second structure.

Abstract translation: 提供对准检查方法和对准检查装置以对准焊接到衬底上的接合位置的半导体芯片。 对准检查方法包括：使从第一结构入射的光到第二结构的步骤; 将入射光沿第一方向的平行方向反射的步骤; 以及通过检测反射光来检查第二结构与第一结构的对准的步骤。 光沿着与第一结构垂直的第一方向入射到第二结构。 检测反射光的位置的步骤包括检测第二结构的中心轴与第一方向或第二结构的斜率相对于与第一方向成直角的第二方向的偏差的步骤。 反射模块（310）处于第二结构。

公开(公告)号：KR101831378B1

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：KR1020110049091

申请日：2011-05-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한일영 ,  권재성 ,  박상욱 ,  김원근

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L21/67115 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/6719 ,  H05B6/80

Abstract: 반도체제조장치가제안될수 있다. 상기반도체제조장치는밑면, 측벽, 및덮개를가지는챔버를포함할수 있다. 상기챔버의내부에조사유닛이배치될수 있다. 상기밑면과조사유닛사이에기판안착유닛이배치될수 있다. 상기조사유닛은하면이개방된디스크모양의중공형조사관, 및조사관의중앙을관통하는중앙홀을포함할수 있다.

公开(公告)号：KR1020160048301A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：KR1020140144437

申请日：2014-10-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한일영 ,  김경란 ,  심동길 ,  오근식 ,  이영주 ,  이준호 ,  이석원

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L24/75 ,  B23K3/087 ,  B23K37/04 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75704 ,  H01L2224/75705 ,  H01L2224/7598

Abstract: 본발명은본딩장치및 그를포함하는기판제조설비를개시한다. 그의장치는, 상부스테이지와, 상기상부스테이지에마주하여배치되고, 기판상에반도체칩들이마운트된처리기판이제공되는하부스테이지와, 상기상부스테이지에상기하부스테이지를이동시켜상기기판을가압하는가압력을제공하는누름부재를포함한다.

Abstract translation: 本发明公开了一种接合装置及其制造装置。 接合装置包括：上层; 设置为面向上级并提供具有安装在基板上的半导体芯片的处理基板的下级; 以及推动构件将下层移动到上层以对基板加压。 根据本发明，可以更准确地结合半导体芯片。

公开(公告)号：KR1020130061427A

公开(公告)日：2013-06-11

申请号：KR1020110127731

申请日：2011-12-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이병준 ,  김경란 ,  김상윤 ,  김영범 ,  석승대 ,  신재봉 ,  한일영 ,  고민규 ,  심동길 ,  이동수 ,  전상진

IPC: H05K13/04 ,  H01L21/52

CPC classification number: H05K3/32 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75264 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81222 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/101 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: PURPOSE: A chip bonding device and bonding method using the same are provided to reduce process time by bonding a chip to a circuit board with an AC magnetic field and induction heating. CONSTITUTION: One or more stage units(70) support a circuit board. A rotary unit(81) installs one or more stage units. The rotary unit rotates the stage unit at a predetermined angle. A bonding unit(50) inductively heats a chip. The bonding unit bonds the chip to the circuit board.

Abstract translation: 目的：提供一种芯片接合装置及其连接方法，通过将交流磁场和感应加热将芯片与电路板接合来缩短处理时间。 构成：一个或多个平台单元（70）支撑电路板。 旋转单元（81）安装一个或多个平台单元。 旋转单元以预定角度旋转台单元。 接合单元（50）感应加热芯片。 接合单元将芯片连接到电路板。