公开(公告)号：KR100450787B1

公开(公告)日：2005-05-03

申请号：KR1019970025277

申请日：1997-06-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 오광철 ,  김동국

IPC: G10L13/00

Abstract: 본 발명은 음성인식 시스템에서 입력된 신호로부터 음성 특징을 추출하는 방법에 관한 것으로, 특히 음성의 스펙트럼을 잡음의 양에 따라 정규화한 후, 켑스트럼 형태의 특징 벡터를 얻음으로써, 잡음이 있는 경우 음성 인식에 사용할 수 있도록, 입력 음성신호에 대해 프레임 단위로 스펙트럼을 분석하는 스펙트럼 분석부(1); 멜-스케일로 구성된 필터뱅크를 통하여 간략화된 스펙트럼을 구하는 필터 뱅크부(2); 스펙트럼 신호의 동적 영역을 줄이는 로그 압축부(3); 시그모이드(sigmoid) 함수의 파라미터를 구하기 위한 정보를 얻는 구간을 설정하는 잡음 구간 검출부(4); 스펙트럼 신호의 동적 영역을 정규화하기 위하여 시그모이드 함수의 파라미터를 구하는 시그모이드 파라미터 계산부(5); 스펙트럼 신호를 정규화하는 시그모이드 함축부(6), 및 인식 알고리즘에 사용되는 특징 벡터로써 켑스트럼을 구하는 이산 코사인 변환부(7)를 포함하여 구성함을 특징으로 하는, 스펙트럼의 동적영역 정규화에 의한 음성 특징 추출 장치 및 방법에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR1020040087866A

公开(公告)日：2004-10-15

申请号：KR1020040016102

申请日：2004-03-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김동국 ,  이창철

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014

Abstract: PURPOSE: A semiconductor multi-chip package and a fabricating method thereof are provided to fabricate the semiconductor multi-chip package by using an insulating structure and a lower chip having a center pad. CONSTITUTION: A plurality of connection terminals are arranged on an upper surface of a package substrate(200). The first chip(210) including the first bonding pads(215) is loaded on the upper surface of the package substrate. An insulating structure(260) is formed on the first chip. A bonding wire(230) is used for connecting one of the connection terminals to one of the first bonding pads. The second chip(310) including the second bonding pads is loaded on the insulating structure.

Abstract translation: 目的：提供半导体多芯片封装及其制造方法，以通过使用绝缘结构和具有中心焊盘的下芯片来制造半导体多芯片封装。 构成：在封装基板（200）的上表面上配置有多个连接端子。 包括第一接合焊盘（215）的第一芯片（210）被装载在封装衬底的上表面上。 绝缘结构（260）形成在第一芯片上。 接合线（230）用于将一个连接端子连接到第一接合焊盘之一。 包括第二接合焊盘的第二芯片（310）被装载在绝缘结构上。

公开(公告)号：KR1020040087501A

公开(公告)日：2004-10-14

申请号：KR1020030021922

申请日：2003-04-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김동국 ,  이창철

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3862 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: PURPOSE: A semiconductor chip package with a center pad and a fabricating method thereof are provided to prevent a short circuit between a bonding wire and a semiconductor chip without forming an additional pattern on an upper surface of the semiconductor chip. CONSTITUTION: A wafer cutting process is performed to cut a wafer on which plural semiconductor chips with center pads are arrayed. A chip adhesion process is performed to adhere the semiconductor chip(310) on a lead frame or a substrate by using a die bonder or a wire bonder. A dam formation process is performed to form an insulating dam(260) at an edge on the adhered semiconductor chip by using the die bonder or the wire bonder. A wire bonding process is performed to connect a bonding pad of the semiconductor chip to a connection terminal of the lead frame or the substrate by using a wire(230).

Abstract translation: 目的：提供一种具有中心焊盘的半导体芯片封装及其制造方法，以防止在半导体芯片的上表面上形成附加图案的接合线和半导体芯片之间的短路。 构成：进行晶片切割处理以切割其上排列有多个具有中心焊盘的半导体芯片的晶片。 执行芯片附着工艺以通过使用管芯接合器或引线接合器将半导体芯片（310）粘附在引线框架或基板上。 通过使用管芯接合器或引线接合器，进行坝形成工艺以在粘附的半导体芯片上的边缘处形成绝缘堤（260）。 进行引线接合工艺，通过使用导线（230）将半导体芯片的焊盘连接到引线框架或基板的连接端子。

公开(公告)号：KR100391264B1

公开(公告)日：2003-07-12

申请号：KR1020010046264

申请日：2001-07-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 양선모 ,  김동국

IPC: H01L21/78

CPC classification number: B23D59/001 ,  B28D5/0058 ,  B28D5/0094

Abstract: The present invention relates to an apparatus for cutting a wafer, wherein the wafer cutting process is performed along a back side of a wafer, a semiconductor chip being formed on the front side thereof, by cutting the wafer along the back side of the wafer by directly recognizing the semiconductor chip shape formed on the front side of the wafer thereby minimizing cutting defects due to sawing blade misalignment.The present invention includes a hole formed in the center portion of a chuck table on which the wafer, which is facing down, is attached and a camera installed under the hole of the chuck table. After the wafer is properly aligned by the camera recognizing the semiconductor chip shape formed on the front side of the wafer, a wafer cutting process is performed by a sawing blade.

Abstract translation: 切割晶片的装置技术领域本发明涉及一种用于切割晶片的装置，其中通过沿着晶片的背面切割晶片，沿晶片的背面执行晶片切割过程，半导体芯片形成在晶片的正面上， 直接识别形成在晶片正面上的半导体芯片形状，从而最小化由于锯片刀片未对准引起的切割缺陷。本发明包括形成在卡盘台的中心部分中的孔，面朝下的晶片在该孔中是 安装在卡盘工作台的孔下方并安装了摄像机。 在通过照相机正确地对齐晶片并识别晶片正面上形成的半导体芯片形状之后，通过锯片执行晶片切割工艺。

公开(公告)号：KR100363248B1

公开(公告)日：2003-02-11

申请号：KR1019950039662

申请日：1995-11-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 송문섭 ,  김만배 ,  김동국

IPC: H04N19/90

Abstract: PURPOSE: An image compressing method is provided to perform pre-processing according to wavelet compression to improve compression rate. CONSTITUTION: A frame video signal is wavelet-transformed into a plurality of sub-images having multiple resolutions. One of the plurality of sub-images is selected and fractal-compressed. Range blocks and domain blocks of sub-images that are not selected are set such that the range blocks and domain blocks correspond to the range block and domain block of the selected sub-image. Matching information of the range block and domain block of the selected sub-image is applied to the other sub-images that are not selected to fractal-compress the other sub-images.

公开(公告)号：KR100301715B1

公开(公告)日：2001-10-22

申请号：KR1019930023493

申请日：1993-11-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김동국

IPC: H01L23/48

Abstract: PURPOSE: A lead frame for semiconductor package is provided to reduce the number of inferior semiconductor by removing partially an edge of a pad connected with a support bar and changing the length of support bar to a pad area. CONSTITUTION: A semiconductor chip is contacted with a rectangular pad(11) of a lead frame. An edge of the rectangular pad(11) is connected with a strip of the lead frame by each support bar(12,13). Each edge of the rectangular pad(11) can be supported by each support bar. The remaining area(27) of the rectangular pad(11) except for an area contacted with each support bar(12,13) is removed. The remaining area(27) is used as a part of the support bars(12,13). Each practical length of support bar(12,13) is lengthened as much as the length of the edge area of the pad.

公开(公告)号：KR1020010026368A

公开(公告)日：2001-04-06

申请号：KR1019990037658

申请日：1999-09-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김동국

IPC: H01L23/12

Abstract: PURPOSE: Equipment for solder ball mounting is provided to prevent defect of solder ball mounting previously, to maintain the quality of semiconductor package over a fixed level, and to make the semiconductor package as small as possible by minimizing pitch length between solder balls. CONSTITUTION: A substrate(1), after finishing pre-work steps such as a semiconductor chip attaching step, or a molding process, is loaded on a loading magazine(10), and the loading magazine(10) is transferred on a loading stage(11) in a solder ball mounting equipment(100). The substrate(1) is released from the loading magazine(10), and moved on a transfer guide(20). The transfer guide(20) carries the substrate(1) on a lower part of solder ball stencil tool(30). Following a guide line(35), a supply frame of solder solution(36) is transported in front of a mask plate(31), and solder solution is erupted to the mask plate(31). A rotating roller(33) is shifted through the guide line(35), and rapid rolling process is operated with contacting to the mask plate(31). The solder solution on the mask plate(31) is passed through stencil apertures(31a), and same site of solder balls is formed on the substrate(1) I/O(Input/Output) terminal part. After making the solder balls, the substrate(1) in the transfer guide is moved into melting chamber(60), and the solder ball are reflowed. Completing the reflowing process, the substrate(1) is loaded in a loading magazine(70) and transferred to the next steps like a singulation step.

Abstract translation: 目的：提供用于焊球安装的设备，以防止先前的焊球安装缺陷，将半导体封装的质量保持在固定的水平，并通过最小化焊球之间的间距来使半导体封装尽可能小。 构成：在完成诸如半导体芯片附着步骤的预加工步骤或成型工艺之后的基板（1）被装载在装载仓（10）上，并且装载仓（10）被转移到装载台 （11）在焊球安装设备（100）中。 基板（1）从装载仓（10）释放，并在转印导向件（20）上移动。 转移引导件（20）将衬底（1）承载在焊球模具（30）的下部上。 在导向线（35）之后，在掩模板（31）的前面输送焊料溶液（36）的供给框架，将焊剂溶液喷射到掩模板（31）。 旋转辊33穿过引导线35，通过与掩模板31接触来进行快速轧制处理。 掩模板（31）上的焊料溶液通过模板孔（31a），并且在衬底（1）I / O（输入/输出）端子部分上形成相同部位的焊球。 在制造焊球之后，转移导向件中的基板（1）移动到熔化室（60）中，并且焊球被回流。 完成回流处理，将衬底（1）装载到装载盒（70）中，并像转印步骤一样传送到下一步骤。

公开(公告)号：KR1020000019198A

公开(公告)日：2000-04-06

申请号：KR1019980037172

申请日：1998-09-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김경선 ,  공병구 ,  김동국 ,  김진

IPC: H04B1/10

CPC classification number: H04M1/72522 ,  G10L15/02 ,  G10L19/0017 ,  G10L25/93 ,  G10L2025/932

Abstract: PURPOSE: Provided is a method for detecting a voice using a method for generating an analogous signal and device thereof which a voice detection function can be adapted into a prior portable phone by using a software only without addition of a hardware and for improving a voice detection capability. CONSTITUTION: A method for detecting a voice includes (a) through (f) steps. The method extracts a voice by using a voice characteristic parameter generated from a voice vocoder. (a) step is to extract the voice characteristic parameter at the vocoder. (b) step is to generate an analogous signal by using the voice characteristic parameter. (c) step is to generate a gain of a frame analogous signal generated by summing the absolute value of the analogous signal. (d) step is to calculate a duplication average of the gain of the analogous signal by time. (e) step is to determine a voice section of a current frame by using the result of the duplication average of the gain of the analogous signal and the result of a prior frames. (f) step is to compensate a start position and a last position of the voice section output by using the result of (e) step.

Abstract translation: 目的：提供一种使用用于生成类似信号的方法来检测语音的方法及其装置，其中语音检测功能可以通过仅使用软件而不用添加硬件并且用于改善语音检测而适用于先前的便携式电话 能力。 构成：用于检测声音的方法包括（a）至（f）步骤。 该方法通过使用从语音声码器产生的语音特征参数来提取语音。 （a）步骤是在声码器中提取语音特征参数。 （b）步骤是通过使用语音特征参数来生成模拟信号。 （c）步骤是产生通过对模拟信号的绝对值求和而产生的帧模拟信号的增益。 （d）步骤是按时间计算模拟信号的增益的复制平均值。 （e）步骤是通过使用模拟信号的增益的复制平均值和先前帧的结果来确定当前帧的语音部分。 （f）步骤是通过使用（e）步骤的结果来补偿语音部分输出的开始位置和最后位置。

公开(公告)号：KR1019990001828A

公开(公告)日：1999-01-15

申请号：KR1019970025277

申请日：1997-06-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 오광철 ,  김동국

IPC: G10L13/00

Abstract: 본 발명은 음성인식 시스템에서 입력된 신호로부터 음성 특징을 추출하는 방법에 관한 것으로, 특히 음성의 스펙트럼을 잡음의 양에 따라 정규화한 후, 켑스트럼 형태의 특징 벡터를 얻음으로써, 잡음이 있는 경우 음성 인식에 사용할 수 있도록, 입력 음성신호에 대해 프레임 단위로 스펙트럼을 분석하는 스펙트럼 분석부(1)와 ; 멜-스케일로 구성된 필터뱅크를 통하여 간략화된 스펙트럼을 구하는 필터 뱅크부(2) ; 스펙트럼 신호의 동적 영역을 줄이는 로그 압축부(3) ; 시그모이드(sigmoid) 함수의 파라미터를 구하기 위한 정보를 얻는 구간을 설정하는 잡음 구간 검출부(4) ; 스펙트럼 신호의 동적 영역을 정규화하기 위하여 시그모이드 함수의 파라미터를 구하는 시그모이드 파라미터 계산부(5) ; 스펙트럼 신호를 정규화하는 시그모이드 함축부(6) 및 ; 인식 알고리즘에 사용되는 특징 벡터로써 켑스트럼을 구하는 이산 코사인 변환부(7)를 포함하여 구성함을 특징으로 하는, 스펙트럼의 동적영역 정규화에 의한 음성 특징 추출 장치 및 방법에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR100145839B1

公开(公告)日：1998-08-01

申请号：KR1019950015735

申请日：1995-06-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김동국

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 발명은 반도체 리이드 프레임 패드가 배제된 리이드 프레임의 대각선 방향으로 길게 타이바에 반도체칩을 접착시켜 줌으로써 리이드 프레임 패드에 반도체칩을 접착시켜 주는 경우에 발생되는 문제점을 해결하기 위하여 대각선방향으로 길게 연장하여 서로 크로스된 타이 바와, 서로 교차하는 타이 바의 교차점을 향해서 안쪽으로 서로 일정간격을 두고 배열되어 있는 복수 개의 내부 리이드와, 바깥쪽을 향해 서로 일정간격을 두고 상기의 내부 리이드와 동일면상에 배열되어 있는 복수 개의 외부 리이드와, EMC 성형시 EMC가 외부 리이드사이로 넘쳐 흐르는 것을 방지하기 위한 댐바를 구비한다.