Abstract:
본 발명의 일 실시 형태에 따른 반도체 발광소자는, 제1 도전형 반도체층, 활성층, 제2 도전형 반도체층을 구비하는 발광 구조물; 상기 발광 구조물 상에 구비되며, 상기 제1 도전형 반도체층 및 상기 제2 도전형 반도체층 상에 배치되는 제1 개구부를 구비하는 제1 절연층; 상기 제1 절연층 상에 구비되며, 상기 제1 개구부를 통해 상기 제1 도전형 반도체층 및 상기 제2 도전형 반도체층과 각각 전기적으로 접속되는 배리어 메탈층; 상기 배리어 메탈층 상에 구비되며, 상기 배리어 메탈층을 부분적으로 노출시키는 제2 개구부를 구비하는 제2 절연층; 및 상기 제2 개구부를 통해 부분적으로 노출되는 상기 배리어 메탈층 상에 구비되며, 상기 배리어 메탈층을 통해 상기 제1 도전형 반도체층 및 제2 도전형 반도체층과 각각 전기적으로 접속되는 전극을 포함하고, 상기 전극과 상기 발광 구조물 사이에는 상기 제1 및 제2 절연층 중 적어도 하나 및 상기 배리어 메탈층이 배치된다.
Abstract:
The technical idea of the present invention provides a lens for controlling illuminance distribution and an LED package including the lens, capable of implementing high luminous flux efficiency while maintaining uniformity and a beam angle required in a lighting surface with a specific shape like a square shape. The lens for controlling illuminance distribution includes: an incident surface to which light from a light emitting device is inputted; an output surface from which the light inputted to the incident surface is outputted; and an illuminance control unit which includes at least two optical devices formed on the output surface to control the illuminance distribution of the output surface.
Abstract:
The present invention relates to a light emitting device and a manufacturing method thereof. One aspect of the present invention relates to the light emitting device which includes a light emitting chip and a wavelength conversion unit which is arranged on the optical path of the light emitting chip and includes a first wavelength conversion material to increase conversion efficiency according as a wavelength is increased in a part of band in the wavelength range of light emitted from the light emitting chip and a second wavelength conversion material to decrease the conversion efficiency. According to one embodiment of the present invention, obtained is the light emitting device with a color dispersion reducing structure when a plurality of light emitting devices are manufactured.
Abstract:
공급되는 전원에 대응되는 소정 전압을 충전하는 제1 커패시터 부, 상기 전원의 온 또는 오프 상태를 검출하는 전원 상태 검출부, 상기 전원의 상태에 따라서 달라지는 신호 레벨을 가지며 상기 제1 커패시터 부에 충전된 전압을 방전시키도록 제어하는 제1 방전 제어 신호를 생성하는 제1 제어부, 및 상기 제1 커패시터 부와 병렬 연결되며, 상기 제1 방전 제어 신호에 응답하여 상기 제1 커패시터 부에 충전된 전압을 방전시키는 방전부를 포함하며, 사용자의 방전 위험성을 최소화시킬 수 있는 전원 공급 장치가 기재된다.
Abstract:
PURPOSE: An LED package manufacturing method is provided to improve mass productivity in the LED package manufacturing method. CONSTITUTION: An LED package manufacturing method is comprised of following steps. An LED chip is mounted on a base(S100). A fluorescent substance is formed on the LED chip(S200). An oxide film is deposited on the LED chip(S300). A part of the oxide film corresponding to the position and size of the LED chip is removed by etching(S400). A lens is formed by reflowing the oxide film(S500).
Abstract:
PURPOSE: An LED flash module of a camera and a camera apparatus are provided to photograph an object colorful and to increase the yield of an LED package. CONSTITUTION: An LED flash module of a camera comprises a control signal generation unit(110), a drive rectification generation unit(121), a switching unit(131), and light emitting unit(130). The control signal generation unit generates a control signal depending on the selection of a user. The drive rectification generation unit generates a drive current. The switching unit forms two or more current routes and selects one of the current routes in order to output the drive current through one selected current route. The light emitting unit emits light with the temperature of cold white or warm white.