公开(公告)号：KR1020160046621A

公开(公告)日：2016-04-29

申请号：KR1020140142778

申请日：2014-10-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한종원 ,  이종우 ,  민영기 ,  이순원 ,  이용인

IPC: G01R31/26 ,  H01L21/66 ,  G01R1/06

CPC classification number: G01R1/0433 ,  G01R31/26 ,  H01B1/02 ,  H01B1/04 ,  H01R13/03 ,  H01R13/2414 ,  H01R24/20 ,  H01R2107/00 ,  H01R2201/20

Abstract: 테스트소켓은, 절연성탄성물질을포함하는베이스물질(base material); 및상기베이스물질내에서상기베이스물질의두께방향으로연장하는도전부;를포함하며, 상기도전부는상기베이스물질의두께방향을따라배열된복수의도전성입자구조체들을포함하며, 상기복수의도전성입자구조체들각각은도전성입자및 상기도전성입자표면으로부터연장하는적어도하나의절연와이어를포함한다.

Abstract translation: 用于防止导电颗粒分离的测试插座包括：包括绝缘弹性材料的基材; 以及在基材的基材的厚度方向上延伸的导电部。 导电部包括在基材的厚度方向上配置的多个导电性粒子结构体。 每个导电颗粒结构包括导电颗粒和从导电颗粒表面延伸的至少一个绝缘线。

公开(公告)号：KR1020170046388A

公开(公告)日：2017-05-02

申请号：KR1020150146665

申请日：2015-10-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 야마다다이스케 ,  민영기 ,  송재호 ,  신동언

IPC: G01R1/04 ,  G01R3/00 ,  G01R31/28

CPC classification number: H05K3/4007 ,  G01R1/0441 ,  G01R1/0466 ,  G01R3/00 ,  G01R31/28 ,  H05K1/092 ,  H05K1/11 ,  H05K3/26 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10378

Abstract: 본발명의일 실시예에의한테스트소켓의제조방법은베이스물질및 상기베이스물질내에서상기베이스물질의두께방향을따라연장하는제1 도전부를포함하는테스트소켓을준비하는단계, 상기제1 도전부의상부에도전성잉크를프린팅하여제2 도전부를형성하는단계를포함한다.

Abstract translation: 根据本发明实施例的测试插座的制造方法包括以下步骤：准备测试插座，该测试插座包括基底材料和在基底材料中在基底材料的厚度方向上延伸的第一导电部分， 并且将导电油墨印刷在顶部上以形成第二导电部分。