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公开(公告)号：KR1020130120761A
公开(公告)日：2013-11-05
申请号：KR1020120043893
申请日：2012-04-26
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F3/14 , G06F3/0484 , G06F3/0488 , G06F3/147 , G06F9/448 , G06F9/451
Abstract: The background picture executes multiple applications in a device in which multiple applications can be performed, and it expands the background picture based on this execution in which a method displaying the background picture to be arranged to expand the background picture and are to perform multiple applications disclosed, and it is expanded to comprise the current displayed domain through a display section of the device and the domain which may not be fully displayed. [Reference numerals] (AA) Start;(BB) End;(S100) Launch multiple applications;(S200) Enlarge a background screen upon the launching;(S300) Arrange the launched multiple applications on the enlarged background screen;(S400) Display the enlarged background screen, which includes those areas currently displayed on the device's display unit as well as those areas not displayed on the display unit
Abstract translation: 背景图片在可以执行多个应用的设备中执行多个应用，并且基于这种执行扩展背景画面，其中显示要排列的背景画面的方法来扩展背景画面并且执行公开的多个应用 ，并且通过设备的显示部分和可能未被完全显示的域来扩展到包括当前显示的域。 （参考号）（AA）开始;（BB）结束;（S100）启动多个应用程序;（S200）启动时放大背景画面;（S300）在放大的背景画面上排列启动的多个应用程序;（S400）显示 放大的背景屏幕，其包括当前显示在设备的显示单元上的那些区域以及未显示在显示单元上的那些区域
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公开(公告)号：KR1020110001855A
公开(公告)日：2011-01-06
申请号：KR1020100004451
申请日：2010-01-18
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G01R31/2863 , G01R31/2875 , G01R31/2877 , G01R31/2887 , G01R31/2896
Abstract: PURPOSE: A test socket, a test device thereof, and a method thereof are provided to reduce time it takes to apply test temperature to a subject by heating the subject with a direct conduction method. CONSTITUTION: A socket body(110) stores a subject. A lead(120) covers the socket body. The lead has a pressurization plate which pressurizes the subject in a socket body direction. A temperature control member(130) is arranged in the pressurization plate in order to be directly contacted with the subject. The temperature control member applies test temperature to the subject. The temperature control member is installed inside the lead. The temperature control member comprises a heating block which is exposed through the pressurization plate.
Abstract translation: 目的：提供一种测试插座，其测试装置及其方法，以通过用直接导电方法加热对象来减少将测试温度施加到受试者所花费的时间。 构成：插座主体（110）存储被摄体。 引线（120）覆盖插座体。 引线具有在插座主体方向上对被检体加压的加压板。 温度控制构件（130）布置在加压板中以与被检体直接接触。 温度控制部件对受试者施加测试温度。 温度控制部件安装在引线内。 温度控制部件包括通过加压板露出的加热块。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140134806A
公开(公告)日：2014-11-25
申请号：KR1020130054440
申请日：2013-05-14
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 반도체 패키지 테스팅 구조물이 제공된다. 상기 반도체 패키지 테스팅 구조물은 솔더 볼을 포함하는 반도체 패키지, 반도체 패키지 아래에 위치되어서 가이드 핀을 포함하는 가이드 유닛, 및 반도체 패키지 아래에서 가이드 유닛을 통하여 솔더 볼과 접촉하는 소켓 핀과 가이드 핀으로 관통되면서 소켓 핀을 둘러싸는 소켓 보호체로 이루어지는 테스트 소켓을 포함하되, 소켓 핀은 솔더 볼과 접촉하는 면에서 사각형의 테두리를 갖는다.
Abstract translation: 提供半导体封装测试结构。 半导体封装测试结构包括：包括焊球的半导体封装; 引导单元，其定位在所述半导体封装下方并且包括引导销; 以及测试插座，其由插座销构成，以通过所述半导体封装下方的引导销接触所述焊球，以及插座保护器，所述插座保护器穿过所述引导销并围绕所述插座销，其中所述插座销在所述表面处具有矩形框架， 焊球。
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公开(公告)号：KR1020100051427A
公开(公告)日：2010-05-17
申请号：KR1020080110594
申请日：2008-11-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01R33/76
CPC classification number: G01R31/2886 , G01R1/0408
Abstract: PURPOSE: A connecting unit for semiconductor chip test and a semiconductor chip test device thereof are provided to improve accuracy of an electrical test by connecting cables to electric connection terminals selectively according to patterns of the various electric connection terminals of semiconductor chips and proceeding the test. CONSTITUTION: A connecting unit for semiconductor chip test(200) has a connector fixation plate(210). A plurality of installation holes(211) of a grid shape is formed in the connector fixation plate. The installation holes can be holes of a square shape. A connectors(220) is fixed to the installation holes. A plurality of cables(230) is combined in the connector. An upper and lower part of the connectors can be exposed by outside.
Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体芯片测试的连接单元及其半导体芯片测试装置，以通过根据半导体芯片的各种电连接端子的图案选择性地将电缆连接到电气连接端子来提高电气测试的精度，并进行测试。 构成：半导体芯片测试用连接单元（200）具有连接器固定板（210）。 在连接器固定板上形成多个格子形状的安装孔（211）。 安装孔可以是正方形的孔。 连接器（220）固定到安装孔。 多个电缆（230）组合在连接器中。 连接器的上部和下部可以被外部暴露。
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公开(公告)号：KR1020160026571A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：KR1020140115689
申请日：2014-09-01
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G01R1/0466 , G01R31/2863
Abstract: 본발명은반도체장치용테스트소켓및 그를포함하는테스트장치에관한것으로서, 보다구체적으로는테스트하고자하는반도체장치의단자에대응되는단자들의 2차원어레이를갖는테스트소켓; 및상기테스트소켓과전기적으로연결되어테스트신호를송수신할수 있도록구성되는기판을포함하는테스트장치가제공된다. 상기테스트소켓은상기단자들의 2차원어레이의적어도한 줄을따라연장되는접지라인을포함한다. 본발명의테스트소켓을포함하는반도체장치용테스트장비를이용하면보다우수한신호전달특성을발휘하면서고속동작이가능하기때문에매우효율적으로테스트를수행하는것이가능한효과가있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于半导体器件的测试插座和包括该测试插座的测试装置，更具体地说，涉及一种测试装置，该测试装置包括：具有对应于要测试的半导体器件的端子的端子的二维阵列的测试插座 ; 以及电连接到测试插座以发送和接收测试信号的基板。 测试插座包括沿端子的二维阵列的至少一行延伸的接地线。 包括根据本发明的测试插座的半导体器件的测试装置可以高速操作，同时显示出优异的信号传输特性，从而有效地进行测试。
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公开(公告)号：KR101493045B1
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：KR1020080110594
申请日：2008-11-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01R33/76
CPC classification number: G01R31/2886 , G01R1/0408
Abstract: 본 발명은 반도체 칩 테스트용 커넥팅 유닛을 제공한다. 상기 반도체 칩 테스트용 커넥팅 유닛은 일정의 패턴의 전기적 접속 단자들을 갖는 반도체 칩이 안착되며, 다수의 홀들이 형성되는 다수의 커넥터들과, 상기 전기적 접속 단자들을 외부로 통전 시키는 케이블들과, 상기 케이블들을 상기 홀들을 통하여 상기 전기적 접속 단자들과 선택적으로 연결시키는 결합부를 포함한다. 또한, 본 발명은 상기 반도체 칩 테스트용 커넥팅 유닛 및 이를 갖는 반도체 칩 테스트 장치도 제공함으로써, 양한 패턴의 전기적 접속 단자들을 갖는 반도체 칩들에 대하여 전기적 테스트를 수행함과 아울러 반도체 칩들을 트레이에 한 번에 수납시키도록 할 수 있다.
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公开(公告)号：KR101474305B1
公开(公告)日：2014-12-18
申请号：KR1020130045046
申请日：2013-04-23
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G03G15/08
Abstract: 개시된전자사진방식화상형성장치는, 개구부를구비하는본체와, 개구부를통하여본체에착탈되며감광드럼과장착부를구비하는감광체카트리지와, 감광체카트리지가본체에장착된상태에서개구부를통하여장착부에착탈되며감광드럼에형성된정전잠상에토너를공급하는현상롤러를구비하는현상카트리지와, 개구부를개폐하는것으로서개구부를닫은상태에서감광드럼과현상롤러의중심을연결하는중심선과평행한방향의가압력을현상카트리지에제공하여현상카트리지를장착부에고정시키는가압유닛을구비하는커버를포함한다.
Abstract translation: 所公开的电子照相成像装置中，具有通过所述开口的开口，并且可从所述主体，并且可从感光元件盒，和一个安装部分的感光构件盒通过的状态下开口，其盒被安装到所述主体包括与所述感光鼓的安装在主体 显影剂包括在状态到形成在感光鼓盒上的静电潜像供给调色剂的显影辊，并平行于连接感光鼓的中心的中心线的单向压力和显影辊以关闭开口，以打开和关闭开口的显影盒 并且具有用于将显影盒固定到安装部分的按压单元的盖子。
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