公开(公告)号：KR1020010036401A

公开(公告)日：2001-05-07

申请号：KR1019990043405

申请日：1999-10-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 지승학 ,  강희철 ,  정은영 ,  김정석

IPC: H01L23/28

Abstract: PURPOSE: A resin molding apparatus for a semiconductor chip package is provided to prevent a break of a location pin caused by a cleaning material remaining in a pin hole. CONSTITUTION: The apparatus includes upper and lower mold dies each having a cavity. A lead frame, which a semiconductor chip is, attached thereon and wire-bonded thereto is disposed between the mold dies and molded with resin in a space formed by the cavities of the mold dies. One of the mold dies has the location pin extended toward the other mold die, and the other mold die has the pinhole receiving the location pin. In particular, the pinhole has a wider entrance than the bottom thereof. Therefore, when the cleaning material(55) such as melamine is supplied into the space to remove residual resin remaining in the cavity, the pinhole is not choked with the cleaning material(55) obstructing the insertion of the location pin.

Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体芯片封装的树脂模制装置，以防止由留在针孔中的清洁材料引起的定位销的断裂。 构成：该装置包括各自具有空腔的上模和下模。 将其上附着有导线键合的半导体芯片的引线框架设置在模具之间，并在由模具的模腔形成的空间中用树脂模制。 其中一个模具具有定位销朝向另一个模具延伸，而另一个模具具有接收定位销的针孔。 特别地，针孔具有比其底部更宽的入口。 因此，当将诸如三聚氰胺的清洁材料（55）供应到空间中以去除残留在空腔中的残留树脂时，针孔不会被阻挡定位销插入的清洁材料（55）阻塞。

公开(公告)号：KR1019980043250A

公开(公告)日：1998-09-05

申请号：KR1019960061051

申请日：1996-12-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 지승학 ,  박난규 ,  강희철 ,  윤철상

IPC: H01L21/56

Abstract: 용융 상태의 에폭시 성형 수지가 와이어 본딩이 완료된 상태의 리드 프레임이 개재된 성형 금형의 캐비티 내로 주입될 수 있도록 초기 설정 압력을 가압 수단에 인가하는 제 1압력 인가 단계; 상기 초기 설정 압력보다 큰 압력을 상기 가압 수단에 인가하는 제 2압력 인가 단계; 및 상기 제 2압력 단계의 압력보다 낮은 압력을 상기 가압 수단에 인가하는 제 3압력 인가 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 몰딩법을 제공함으로써, 성형 공정의 진행시 성형성을 향상시켜 반도체 칩 패키지의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1020070033207A

公开(公告)日：2007-03-26

申请号：KR1020050087659

申请日：2005-09-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박경수 ,  이도우 ,  이병천 ,  엄태석 ,  강희철 ,  지승학

IPC: H01L21/02

Abstract: An apparatus for removing the particle of the airborne in semiconductor manufacturing equipment is provided to enhance efficiency of removing process of the particle by flowing particles of an inner space downward and exhausting the particles to the outside using an air sprayer and a vacuum pump. An apparatus for removing the particle of the airborne in semiconductor manufacturing equipment includes an air sprayer, a purifying filter, and a vacuum pump. The air sprayer(20) is installed at an upper portion of the semiconductor manufacturing equipment in order to spray the air into an inner space. The purifying filter(30) is installed at a lower portion adjacent to the air sprayer in order to purify the air supplied from the air sprayer. The vacuum pump(40) is installed at an outer portion of the inner space in order to exhaust particles from the inner space to the outside.

Abstract translation: 提供了一种用于去除半导体制造设备中的空气传播的颗粒的装置，以通过使空气颗粒向下流动并使用空气喷雾器和真空泵将颗粒排出到外部来提高颗粒的去除过程的效率。 一种用于去除半导体制造设备中的机载颗粒的装置包括空气喷雾器，净化过滤器和真空泵。 空气喷雾器（20）安装在半导体制造设备的上部，以将空气喷射到内部空间中。 净化过滤器（30）安装在与空气喷雾器相邻的下部，以净化从空气喷雾器供应的空气。 真空泵（40）安装在内部空间的外部，以将颗粒从内部空间排出到外部。

公开(公告)号：KR1020060022346A

公开(公告)日：2006-03-10

申请号：KR1020040071142

申请日：2004-09-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 임동환 ,  이도우 ,  강희철 ,  정옥선 ,  지승학 ,  이석용 ,  이명구

IPC: H01L21/56

Abstract: 본 발명은 압력 검출 시스템을 포함하는 반도체 도금 설비의 몰드된 반도체 패키지용 디플래싱 장치에 관한 것으로, 수압을 형성하는 고압 펌프;와 고압 펌프로부터 공급되는 물이 토출되는 고압 노즐을 구비하는 고압 분사기;를 포함하는 몰드된 반도체 패키지의 디플래싱 장치에 있어서, 고압 펌프로부터 노즐로 공급되는 물의 압력을 감지하여 아날로그 신호로 변환시키는 압력 센서; 압력 센서에서 측정된 아날로그 신호를 디지털 값으로 변환시킨 값으로부터, 그 값이 소정의 범위를 넘으면 신호를 출력하는 압력 센서 앰프부; 및 상기 압력 센서 앰프부로부터 상기 출력 신호를 받아 상기 디플래싱 장치의 이상 유무를 처리하여 이상 발생시 에러 신호를 발생시키는 PLC(programmable logic controller);를 포함하는 몰드된 반도체 패키지 디플래싱 장치를 제공한다. 이에 따르면, 실시간으로 디플래싱 장치의 압력을 검출함으로써 설정된 범위 이외의 압력이 형성되는 경우 설비를 정지시킬 수 있으므로, 압력 변화에 의한 제품 불량 요인을 제거함으로써 공정 불량을 감소시키고 제품의 품질을 향상시킬 수 있다.
디플래싱(deflashing), 수압, 검출, 센서, 센서 앰프, PLC

公开(公告)号：KR100518745B1

公开(公告)日：2005-12-02

申请号：KR1019980025560

申请日：1998-06-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박난규 ,  이광석 ,  강희철 ,  지승학

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본 발명은 반도체 칩 패키지의 수지 성형 공정에 사용되는 성형금형을 효과적으로 세정하기 위한 리드프레임에 관한 것으로서, 반도체 칩 패키지의 외형과 일치하도록 형성된 캐버티와, 캐버티와 연결되어 성형 수지가 주입되는 수지 유입구, 및 캐버티와 연결되어 성형 수지가 유입될 때 내부의 공기를 외부로 배출하는 통로인 공기 배출구를 갖는 상부 금형과 하부 금형으로 이루어진 성형금형을 세정하기 위한 리드프레임으로서, 캐버티의 평단면보다 큰 크기의 개구부가 형성되어 있으며, 성형금형의 공기 배출구에 대응되는 위치에 개구부와 연결되는 공기 배출구 세정부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 성형금형의 세정 능력을 향상시킬 수 있고 사용되는 원부자재의 절감 효과를 얻을 수 있으며 이후에 진행되는 성형 공정에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR1020050106572A

公开(公告)日：2005-11-10

申请号：KR1020040031348

申请日：2004-05-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 임효신 ,  이도우 ,  강희철 ,  이상권 ,  지승학

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L21/4821 ,  H01L21/565 ,  H01L21/67121 ,  H01L21/67144 ,  H01L23/495

Abstract: 반도체 패키지 제조에 이용되는 트림(trim)/폼(form) 설비의 트림/폼 금형과, 이를 이용한 트림/폼 공정(방법)을 제공한다. 본 발명은 반도체 패키지 제조용 트림/폼 설비에 이용되는 트림 금형에서 게이트 펀치가 생략되어 있고, 폼 금형에서는 싱귤레이션 펀치에 게이트 풋쉬 펀치가 더 부가되어 있다. 이에 따라, 본 발명은 트림 공정의 게이트 컷 공정을 생략하고 폼 공정의 싱귤레이션 공정시 게이트 풋쉬 공정을 삽입할 수 있어 종래의 게이트 컷 공정시 발생하는 스크랩 자체를 없애 리드가 절단되는 등의 품질 불량 요인을 제거할 수 있다.

公开(公告)号：KR100446111B1

公开(公告)日：2004-10-14

申请号：KR1019970055194

申请日：1997-10-27

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 길영민 ,  이광석 ,  지승학 ,  박정수

IPC: H01L21/56

Abstract: PURPOSE: A semiconductor package molding press apparatus is provided to reduce the total size and the number of processes and enhance the productivity by unifying a loading part, an unloading part, and a cleaning part with one body. CONSTITUTION: A moving mold assembly(1) is arranged on a bottom part of a fixing mold assembly(2). A lead frame having semiconductor chips and epoxy materials are loaded on the moving mold assembly. The moving mold assembly and the fixing mold assembly are operated to each other in order to mold the semiconductor chips by the epoxy materials. A loading/unloading/cleaning assembly(30) is arranged at a lateral part of a gap between the moving mold assembly and the fixing mold assembly in order to unload or load the lead frame and the epoxy materials from or to the moving mold assembly and clean a surface of the moving mold assembly.

公开(公告)号：KR100201913B1

公开(公告)日：1999-06-15

申请号：KR1019960061051

申请日：1996-12-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 지승학 ,  박난규 ,  강희철 ,  윤철상

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 용융 상태의 에폭시 성형 수지가 와이어 본딩이 완료된 상태의 리드 프레임이 개재된 성형 금형의 캐비티 내로 주입될 수 있도록 초기 설정 압력을 가압 수단에 인가하는 제 1압력 인가 단계; 상기 초기 설정 압력보다 큰 압력을 상기 가압 수단에 인가하는 제 2압력 인가 단계; 및 상기 제 2압력 단계의 압력보다 낮은 압력을 상기 가압 수단에 인가하는 제 3압력 인가 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 몰딩법을 제공함으로써, 성형 공정의 진행시 성형성을 향상시켜 반도체 칩 패키지의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1019990033775A

公开(公告)日：1999-05-15

申请号：KR1019970055194

申请日：1997-10-27

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 길영민 ,  이광석 ,  지승학 ,  박정수

IPC: H01L21/56

Abstract: 본 발명은 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치 및 이의 반도체 패키지 몰딩 프레스 방법에 관한 것으로, 본 발명에서는 종래의 로딩부, 언로딩부, 클리닝부의 기능을 하나로 통합한 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리를 구비하고, 이를 통해, 종래의 로딩 기능, 언로딩 기능, 클리닝 기능이 하나의 유닛에 의해 통합·진행되도록 함으로써, 첫째, 장치의 전체적인 크기를 줄일 수 있고, 둘째, 장치의 작업 공수를 줄일 수 있으며, 셋째, 제품의 생산 효율을 현저히 향상시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR100594323B1

公开(公告)日：2006-06-30

申请号：KR1020050013515

申请日：2005-02-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 서희주 ,  이도우 ,  강희철 ,  지승학

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/50

Abstract: 몰딩 장비에서 유압 실린더의 작동에 결정적인 결함을 일으키는 기포의 발생을 방지할 수 있는 반도체 패키지 제조용 몰딩 장비의 오일 순환장치에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은 몰딩 장비의 유압 실린더의 동작에 사용되는 오일 탱크와, 상기 오일 탱크에 유압유를 몰딩 장비의 유압 실린더로 공급하는데 사용되는 오일 배관과, 상기 오일 배관을 통해 상기 오일 탱크와 연결되고 유압유를 몰딩 장비의 유압 실린더로 공급하는 오일 순환펌프와, 상기 오일 순환펌프의 일단에 설치된 유량 감지센서와, 상기 오일 순환펌프와 오일 배관을 통해 연결되고 유압유 내부의 기포를 제거하는 역할을 수행하는 어큐뮬레이터와, 상기 어큐뮬레이터와 오일 배관을 통해 연결되고, 오일을 냉각시키는 역할을 수행하고, 냉각된 오일을 다시 오일 탱크로 공급하는 쿨러(cooler)를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 몰딩 장비의 오일 순환장치를 제공한다.
몰딩 장비, 오일순환 장치, 유압 프레스, 유량 감지센서.

Abstract translation: 其能够防止在成型设备中的液压缸的操作中引起严重缺陷的气泡的发生。 用于此目的的本发明是一种用于模制设备的液压缸的动作的油箱，和用于将液压油供给到油箱到成型设备的液压缸的油配管，以及连接到所述油箱通过油流通管 和油供给液压流体，以在模制设备的液压缸的循环泵，并安装在油循环泵的端部的流量传感器，通过油循环泵和油管道连接，并用于去除液压流体内部的气泡 并且冷却器通过油管连接到蓄能器以冷却油并将冷却的油供应回到油箱。 由此提供循环装置。