Abstract:
본 발명은 커패시터리스(capacitor-less) 동적 반도체 메모리 장치를 공개한다. 이 장치는 워드라인에 연결된 게이트들과 복수개의 비트 라인들 각각에 연결된 드레인들과 복수개의 소스 라인들 각각에 연결된 소스들을 가지는 플로팅 바디 트랜지스터를 각각 구비하는 메모리 셀들, 워드라인에 연결된 게이트와 제 1 더미 비트라인에 연결된 드레인과 제1더미 소스라인에 연결된 소스를 가지는 플로팅 바디 트랜지스터를 구비하고 데이터 “1”이 저장된 제1더미 셀, 워드라인에 연결된 게이트와 제 2 더미비트라인에 연결된 드레인과 제2더미 소스라인에 연결된 소스를 가지는 플로팅 바디 트랜지스터를 구비하고 데이터 “0”이 저장된 제2더미 셀, 등화신호에 응답해서 제 1 더미비트라인과 제 2 더미비트라인을 등화하는 등화트랜지스터, 비트라인선택신호에 응답해서 복수개의 비트라인들 중 하나를 선택하여 감지비트라인에 연� ��하는 비트라인선택기, 제1 및 제2더미비트라인선택신호들 각각에 응답해서 제 1 및 더미비트라인들중의 하나를 선택하여 반전 감지 비트라인에 연결하는 더미비트라인연결부, 및 감지 비트라인과 반전 감지 비트라인의 전압 차를 감지하여 증폭하는 센싱부로 구성되어 있다.
Abstract:
A capacitor-less dynamic semiconductor memory device and a method of operating the same are provided to suppress the increase of memory size, by using a shared bit line voltage sense amplifier directly sensing and amplifying voltage difference generated in bit lines. A memory block(410) includes memory cells comprising a floating body transistor having a gate connected to a word line, a drain connected to each of a number of bit line pairs and a source connected to a source line. A bit line selection part(420) connects one of the bit line pairs to a middle bit line pair in response to bit line selection signals. At least two sense amplification parts sense and amplify voltage difference of each sensing bit line pair. A control part connects the middle bit line pair to a sensing bit line pair of the two sense amplification parts in turn.
Abstract:
PURPOSE: A redundancy circuit, a semiconductor memory device including the same, and a method for repairing the semiconductor memory device are provided to reduce the occupied area of a fuse cell by comprising the fuse cell using the nonvolatile property of a transistor. CONSTITUTION: A fuse set circuit(200) comprises first and second transistors with different contact resistors with the same size. The fuse set circuit stores a fuse address which displays a defect cell in a repair process and includes a plurality of fuse cell which outputs repair address corresponding to the stored fuse address. A fuse control circuit(100) controls fuse cells to store the fuse address in fuse cells in response to a program signal and a precharge signal.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor memory device is provided to perform data read operation according to the change of the current amount and change of the ambient temperature. CONSTITUTION: The semiconductor memory device includes the reference voltage generator, the first and the second precharging part(300) and the sense amp part. The reference voltage generator includes the reference memory cell. The reference voltage generator produces the reference voltage of the bit line sensing corresponding to the current amount which flows in the reference memory cell in data read operation. The first and the second precharging part precharge the bit line connected to memory cells to the reference voltage level. The sense amp portion amplifies and senses the difference of the voltage which flows between the bit line connected to memory cells.
Abstract:
본 발명은 커패시터가 없는 동적 메모리 셀을 구비한 반도체 메모리 장치 및 이 장치의 동작 방법을 공개한다. 이 장치는 워드 라인에 연결된 게이트와 비트 라인에 연결된 제1전극과 공통 소스 라인에 연결된 제2전극을 가진 플로팅 바디를 가지며 데이터를 저장하는 제1메모리 셀, 상기 워드 라인에 연결된 게이트와 반전 비트 라인에 연결된 제1전극과 공통 소스 라인에 연결된 제2전극을 가진 플로팅 바디를 가지며 상기 데이터와 반대 위상의 데이터를 저장하는 제2메모리 셀, 라이트 동작시에, 제1라이트 기간동안 상기 공통 소스 라인으로 제1전압을, 상기 워드 라인으로 네거티브 제2전압을, 제1센스인에이블 제어전압으로 제3전압을, 제2센스인에이블 제어전압으로 상기 제1전압을 인가하고, 제2라이트 기간동안 상기 공통 소스 라인으로 제4전압을, 상기 워드 라인으로 상기 제1전압을 인가하는 제어부, 및 상기 제1 및 제2 센스인에이블 제어전압에 응답하여 상기 제1라이트 기간동안 상기 비트 라인과 상기 반전 비트 라인을 각각 상기 제3전압과 상기 제1전압으로 증폭하는 센싱부를 구비하고, 상기 제1 내지 제4 전압은 접지 전압과 같거나 높은 전압인 것을 특징으로 한다. 따라서 데이터 라이트 시에 전력 소모가 작으며, 비트 라인쌍으로 네거티브 전압을 인가하지 않고 데이터 "0"을 라이트 하는 것이 가능하다.
Abstract:
패리티 비트를 가지는 균등 분할 셀 어레이 블록으로 구성된 집적회로 메모리 장치가 개시된다. 상기 패리티 비트를 위한 셀들을 포함하는 집적회로 메모리 장치에서는, 균등한 회로로 구성되는 셀 어레이 블록을 포함한다. 따라서, 균등한 회로로 구성되는 셀 어레이 블록들은 모두 같은 회로 구성을 가지는 X-콘트롤부들의 제어를 받고, 또한 모두 같은 회로 구성을 가지는 Y-콘트롤부들의 제어를 받으므로, 전체 회로 레이아웃 시에, 엔지니어는 콘트롤 회로 블록(X-콘트롤부 또는 Y-콘트롤부)과 셀 어레이 블록을 하나의 균등한 블록으로 구성하고 동일한 구조가 필요한 부분에 카피하여 반복적으로 사용할 수 있다.
Abstract:
A semiconductor memory device internal voltage generator and internal voltage generating method are disclosed. The device and method are capable of supplying a uniform amount of electric charge and generating a stable internal voltage, despite variations in an external voltage. The internal voltage generator includes a PMOS driving transistor having a source connected to the external voltage, a gate connected to a driving signal, and a drain that supplies the internal voltage. The interval voltage generator also includes a driving signal generator that generates the driving signal in response to a control signal. The driving signal generator maintains a voltage between the gate and source of the PMOS driving transistor at a substantially uniform voltage level despite variations in the external voltage.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor memory device is provided to be capable of preventing an internal power supply voltage for array from being overshot over a predetermined voltage level. CONSTITUTION: An internal power supply voltage generator circuit(100) generates an internal power supply voltage(VCCA) lower than an external power supply voltage(EVC). The internal power supply voltage(VCCA) is supplied to a load circuit(120) that charges a bit line connected to a memory cell. An overshoot limiting circuit(140) is connected to an output terminal(130) of the internal power supply voltage generating circuit(100). The overshoot limiting circuit(140) discharges charges corresponding to an excessively increased voltage, when the internal power supply voltage(VCCA) of a voltage supply line(130). The overshoot limiting circuit(140) consists of diode-connected NMOS transistors.
Abstract:
A semiconductor memory device comprising a memory cell array having dynamic memory cells is provided to transmit a sign efficiently by arranging a dynamic memory cell according the arrangement and structure of the memory cell. Source line(SL1-SL3) and a word line(WL1-WL4) are arranged at the same direction. Bit lines(BL1,BL2) are arranged to be crossed with the word line. Memory cells comprises a plurality of floating bodies. A source region and a drain region of the memory cell which are adjacent in bit line direction each other are shared. A source region arranged in word line direction is connected with the source line, and the gate of memory cells arranged in word line direction are connected so that the word line are formed.