公开(公告)号：KR100476873B1

公开(公告)日：2005-07-05

申请号：KR1019970049251

申请日：1997-09-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박배승 ,  안은준 ,  황도윤

IPC: H01L21/02

Abstract: 본 발명은 반도체장치 제조용으로 사용되는 웨이퍼의 가공 중 또는 가공 후에 웨이퍼의 특성을 나타내기 위한 표식을 인쇄함에 있어서 웨이퍼 상의 잉크점에 의한 단차를 가능한 한 줄여 웨이퍼의 가공시 파손을 예방토록 하기 위한 인쇄장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체장치 제조용 웨이퍼 인쇄장치는, 인쇄에 사용되는 잉크를 저장하는 잉크저장부(12)와, 상기 잉크저장부(12)를 통과하여 잉크저장부(12)내의 잉크를 웨이퍼 쪽으로 밀어내어 인쇄하는 인쇄선(13)과, 상기 인쇄선(13)의 일측단부에 일체로 고정되는 다공질선(21)과, 상기 인쇄선(13)을 구동시키기 위한 인쇄선구동부(14) 및 상기 잉크저장부(12)의 단부에 형성되어 상기 인쇄선(13)을 안내하는 인쇄선안내관(15)을 포함하는 것으로 구성되는 잉크유니트(11)를 포함하여 구성된다.
따라서, 잉크점에 의한 단차의 형성을 줄여 웨이퍼의 이면연마공정 동안에 파손될 가능성을 줄이고, 또한 잉크공정 후, 이면연마공정을 적용하는 것을 가능하게 함으로써 이면연마 후 얇아진 웨이퍼의 취급단계를 줄이는 등의 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1019990081289A

公开(公告)日：1999-11-15

申请号：KR1019980015138

申请日：1998-04-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박배승

IPC: H01L21/28

Abstract: 반도체 장치 제조용 와이어 커터(wire cutter)를 개시한다. 본 발명의 일 관점은, 스윙 암(swing arm), 스윙 암 상부에 지지되는 제1상부 롤러(roller), 제1상부 롤러와 동일한 축상에 스윙 암에 대해서 제1상부 롤러 보다 상대적으로 바깥쪽에 제1상부 롤러와 이격되어 지지되는 제2상부 롤러, 스윙 암 하부에 제1상부 롤러에 이격되어 지지되는 제1하부 롤러, 제1하부 롤러와 동일한 축상에 스윙 암에 대해서 제1하부 롤러 보다 상대적으로 바깥쪽에 제1하부 롤러와 이격되어 지지되는 제2하부 롤러, 제1상부 롤러 및 제1하부 롤러에 걸쳐지는 콜드 와이어(cold wire) 및 제2상부 롤러 및 제2하부 롤러에 걸쳐져 콜드 와이어와 이격되는 핫 와이어(hot wire) 등을 구비한다.

公开(公告)号：KR1020020081929A

公开(公告)日：2002-10-30

申请号：KR1020010021479

申请日：2001-04-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박배승 ,  안은준

IPC: B65D85/30

CPC classification number: B65D85/30 ,  B65D81/107 ,  H01L21/683

Abstract: PURPOSE: A wafer packing container is provided to eliminate the use of a separate shield bag, to prevent the damage of wafer caused by outside shock and scratching, and to secure a sufficient taping region. CONSTITUTION: The water packing container is divided into an upper container and a lower container(10). The upper container comprises a cap, and a wall portion extending downward from the circumference of the cap. The lower container comprises a base(11) and a cylindrical side wall(13) fixed to the base. The cylindrical side wall of the lower container has a double wall structure consisting of an outer wall and an inner wall.

Abstract translation: 目的：提供晶圆包装容器，以消除使用单独的屏蔽袋，以防止由外部冲击和划伤造成的晶片损坏，并确保足够的胶带区域。 构成：水包装容器分为上容器和下容器（10）。 上容器包括盖和从盖的圆周向下延伸的壁部分。 下部容器包括基部（11）和固定到基部的圆柱形侧壁（13）。 下容器的圆柱形侧壁具有由外壁和内壁组成的双壁结构。

公开(公告)号：KR1019990069594A

公开(公告)日：1999-09-06

申请号：KR1019980003971

申请日：1998-02-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박배승 ,  김진흥 ,  황도윤

IPC: H01L21/304

Abstract: 본 발명은 웨이퍼 연마 설비 및 이를 이용한 웨이퍼 후면 연마 방법에 관한 것으로, 반도체 소자가 형성된 웨이퍼 전면에 자외선 테이프를 부착하지 않고 곧바로 웨이퍼 후면의 연마 공정을 진행함으로써 원자재 비용을 절감하고, 공정을 단순화하며, 정전기의 발생으로 인해 반도체 소자가 파손되는 것을 방지한다.
또한, 연마 척에 유체를 토출시키는 토출 그루우브를 형성하고 연마 척을 탄성계수가 큰 연질의 물질로 제작함으로써, 반도체 소자가 형성된 웨이퍼의 전면에 실리콘 가루가 유입되어 반도체 소자가 오염되는 것을 방지하고 연삭부에서 가압하는 힘에 의해 반도체 소자가 손상되는 것을 방지할 수 있다.

公开(公告)号：KR100510475B1

公开(公告)日：2005-10-25

申请号：KR1019980032403

申请日：1998-08-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박배승 ,  김영일 ,  황도윤

IPC: H01L21/02

Abstract: 본 발명의 잉크 도팅 방법은, 제1 검사 및 제2 검사 공정에 따른 웨이퍼를 구성하는 다이들의 상태에 관한 데이터를 좌표값 형태로 입력받아 불량 상태인 다이에 잉크 도팅을 수행하기 위한 잉크 도팅 방법에 관한 것이다. 즉, (A) 상기 제1 검사를 수행한 결과 불량 상태인 다이들의 좌표값들인 제1 데이터, 상기 제2 검사를 수행한 결과 양호한 상태인 다이들의 좌표값 및 불량 상태인 다이들의 좌표값들인 제2 데이터, 및 에지 다이에 대한 제3 데이터를 각각 입력받는다. 그리고 소정의 분류 프로그램을 사용하여 제1 및 제2 데이터 중에서 불량 상태인 다이들에 대응하는 데이터 및 에지 데이터들을 가장 가까운 거리 순으로 재배치한다. 그리고 재배치된 데이터 순으로 잉크 도팅을 수행한다.

公开(公告)号：KR1020000073538A

公开(公告)日：2000-12-05

申请号：KR1019990016883

申请日：1999-05-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박배승 ,  황도윤 ,  김진흥

IPC: H01L21/302

Abstract: PURPOSE: A method for eliminating a backside of a wafer is provided to prevent a thin wafer from being damaged and to prevent the wafer from being severely bent by heat stress, by sequentially performing grinding and wet-etching processes. CONSTITUTION: A grinding process and a wet etching process are sequentially performed which mechanically eliminate the most part of a back side of a wafer by using a rough wheel. In the grinding process, the back side of the wafer is ground by the rough wheel until the depth of the wafer comes to become a depth from 20 to 30 micrometer thicker than a target depth of the wafer. In the wet etching process, the target depth of the wafer is fulfilled.

Abstract translation: 目的：提供一种消除晶片背面的方法，以防止薄晶片受到损伤，并通过依次进行研磨和湿法蚀刻工艺来防止晶片受到热应力的严重弯曲。 构成：依次进行研磨处理和湿蚀刻处理，其通过使用粗轮机械地去除晶片的背面的大部分。 在研磨过程中，通过粗轮研磨晶片的背面，直到晶片的深度变得比晶片的目标深度更深20至30微米的深度。 在湿蚀刻工艺中，晶片的目标深度得以实现。

公开(公告)号：KR100286980B1

公开(公告)日：2001-04-16

申请号：KR1019980003971

申请日：1998-02-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박배승 ,  김진흥 ,  황도윤

IPC: H01L21/304

Abstract: PURPOSE: A wafer polishing equipment and a method for polishing a wafer are provided to reduce a cost of a product, to simplify a process for manufacturing of the products, and to prevent a breakage of a semiconductor device by performing immediately a polishing process with regard to a backside of a wafer without attaching an ultraviolet tape at a front surface of the wafer having a semiconductor device. CONSTITUTION: A front surface of a wafer(101) having a semiconductor device is loaded to contact with a surface of a polishing chuck. The wafer is absorbed by using an absorption hole formed at the polishing chuck(130). The polishing chuck is moved into a first grinding portion to polish a backside of the wafer. The wafer is grinded on immerse the wafer into a dam filled up with a pure water to cool a grinding thermal generating during a polishing process and to drain a powder of the polysilicon in order to have a first thickness. The polishing chuck is removed into a second grinding portion to have a desired thickness and the wafer is grinded on immerse the wafer into the dam filled up with the pure water to cool the grinding thermal generating during the polishing process and to drain the powder of the polysilicon in a second thickness. The wafer having the second thickness is unloaded.

公开(公告)号：KR100249313B1

公开(公告)日：2000-03-15

申请号：KR1019970035183

申请日：1997-07-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박배승 ,  김진흥 ,  조정현

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/30

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B26D3/10 ,  B26F1/3846 ,  B26F3/12 ,  Y10T83/145 ,  Y10T83/9292 ,  Y10T156/108 ,  Y10T156/12 ,  Y10T156/1348

Abstract: 본 발명은 반도체 웨이퍼 테이프 라미네이팅공정시에 발생하는 잔여유브이테이프 테두리의 접착성을 소실시킴으로써 잔여유브이테이프 테두리에 의한 불량을 방지하는 반도체 웨이퍼 테이프 라미네이팅시스템 및 이를 이용한 라미네이팅방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 테이프 라미네이팅시스템은 웨이퍼 또는 카세트를 공정이 수행될 특정위치로 이송하는 로딩장치와, 웨이퍼의 전면에 로울러로 유브이테이프를 접착시키는 라미네이팅장치와, 상기 라미네이팅장치에 의해 웨이퍼에 접착된 유브이테이프를 제외하고 남은 잔여유브이테이프를 나이프로 1차 절단해 내는 프리컷팅장치와, 잔여유브이테이프 테두리를 와이어로 2차 정밀제거하는 와이어컷장치와 상기 잔여유브이테이프 테두리에 자외선을 조사하는 자외선조사장치 및 상기 잔여유브이테이프 테두리에 자외선을 조사시킨 웨이퍼를 후속공정으로 이송하는 언로딩장치를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
따라서 설비의 에러를 방지하고 웨이퍼불량을 감소시키는 효과를 갖는다.

公开(公告)号：KR1020000013512A

公开(公告)日：2000-03-06

申请号：KR1019980032403

申请日：1998-08-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박배승 ,  김영일 ,  황도윤

IPC: H01L21/02

Abstract: PURPOSE: An inker and a dotting method are provided which perform an ink dotting process according to an optimal movement, regardless of the order of the previous manufacturing process, when each die of a wafer where elements are formed is checked electrically and inferior dies are indicated by being dotted with ink during the semiconductor device manufacturing process as a kind of a wafer manufacturing process. CONSTITUTION: An inker comprises a data input device, a data sorter and a dotter. The data sorter acts the part of resorting the data to obtain an optimal circulation by dealing with the data from the data input device. When the first, the second, and the third data of an edge data is inputted through those devices, the first step of a dotting method is used to establish the standard data among the data with an inferior state die in the first and the second data, to detect the closest data to the standard data and to store it. Next, the closest data to the previously detected data are detected and stored. After the whole data are detected, the closest data to the final data are detected among the third data. When all the data are detected by the repetition of the former steps, the data are then resorted according to the detected order, and are dotted.

Abstract translation: 目的：提供一种提墨机和点墨方法，其中，不管前一制造过程的顺序如何，当形成元件的晶片的每个管芯被检查时，根据最佳运动进行墨点处理，并且指示下模具 通过在半导体器件制造过程中用墨点缀作为一种晶片制造工艺。 构成：墨迹包括数据输入设备，数据分拣机和打印机。 数据分类器通过处理来自数据输入设备的数据来执行数据采集部分以获得最佳循环。 当通过这些装置输入边缘数据的第一数据，第二数据和第三数据时，使用点号方法的第一步骤在第一和第二数据中的具有较差状态的数据中建立标准数据 ，以检测与标准数据最接近的数据并将其存储。 接下来，检测并存储与先前检测到的数据最接近的数据。 在检测到整个数据之后，在第三数据中检测到与最终数据最接近的数据。 当通过重复前面的步骤检测到所有数据时，然后根据检测到的顺序求出数据，并且被点缀。

公开(公告)号：KR1019990069593A

公开(公告)日：1999-09-06

申请号：KR1019980003970

申请日：1998-02-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박배승 ,  황도윤 ,  안은준

IPC: H01L21/304

Abstract: 본 발명은 웨이퍼 소잉 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 소잉 방법에 관한 것으로, 반도체 칩이 형성된 상부면에 보호막을 부착하여 웨이퍼 소잉 공정을 진행할 경우 발생되는 실리콘 파티클이 반도체 칩의 패턴상에 부착되는 것을 방지함으로서 실리콘 파티클로 인해 반도체 칩의 제품 수율이 저하되는 것을 방지할 수 있다.