公开(公告)号：KR20210032111A

公开(公告)日：2021-03-24

申请号：KR1020190113429A

申请日：2019-09-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조정현 ,  주성훈 ,  최일한

IPC: G11C7/04 ,  G11C7/10 ,  G11C7/22

CPC classification number: G11C7/04 ,  G11C7/062 ,  G11C7/1006 ,  G11C7/1045 ,  G11C7/16 ,  G11C7/22 ,  G11C7/222

Abstract: 본 발명은 반도체 메모리 장치 및 이를 구비하는 메모리 시스템이 개시된다. 반도체 메모리 장치는 내부 온도를 감지하여 온도 신호를 발생하는 온도 센서, 및 특정 명령에 대응하는 동작이 실제 수행되는 동안에 발생되는 온도 코드 라이트 제어신호에 응답하여 온도 신호를 수신하여 온도 신호에 대응하는 동작 온도 코드를 발생하고, 동작 온도 코드와 기 저장된 온도 코드를 비교하여 큰 온도 코드를 최대 온도 코드로 저장하고, 온도 코드 리드 제어신호에 응답하여 최대 온도 코드를 외부로 출력하는 온도 코드 저장부를 포함한다.

公开(公告)号：KR102223623B1

公开(公告)日：2021-03-08

申请号：KR1020140097536A

申请日：2014-07-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 백계현 ,  권오형 ,  조정현 ,  박해중

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/302

CPC classification number: H01J37/32917 ,  H01J37/32807 ,  H01J37/3288

Abstract: 본 발명은 반도체 제조설비의 관리방법 및 그의 관리시스템을 개시한다. 그의 방법은 챔버의 부품들을 분해하여 세정하기 위한 예방정비를 지시에 따라 상기 부품들이 조립될 때마다 상기 부품들에 제공된 고주파 전압의 반사율과 흡수율을 이용하여 상기 부품들이 정상적으로 조립되는지를 개별적으로 확인하는 단계를 포함한다.

公开(公告)号：KR1020160025863A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：KR1020140113289

申请日：2014-08-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조정현 ,  민병준 ,  박중견

IPC: G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2867 ,  G01R31/2875 ,  G01R31/2877

Abstract: 접속구조물및 이를구비하는테스트핸들러가개시된다. 접속구조물은구동기와연결되는기저부(base body), 기저부에배치되고피검소자를가압(push) 및냉각하는제1 푸셔어셈블리, 및제1 푸셔어셈블리와개별적으로기저부에배치되고피검소자를가압및 가열하는제2 푸셔어셈블리를포함한다. 단일한테스트챔버에서고온테스트와저온테스트를순차적으로수행하는경우온도전환시간을최소화할 수있다.

Abstract translation: 公开了一种接触结构和具有该结构的测试处理器。 所述接触结构包括：连接到驱动单元的基体; 第一推动器组件，放置在基体上，用于推动和冷却测试目标物体; 以及第二推动器组件，用于推压和加热与第一推动器组件分开设置在基体上的测试对象物体。 当在单个测试室中连续处理高温试验和低温试验时，可以使温度转变时间最小化。

公开(公告)号：KR1020160015508A

公开(公告)日：2016-02-15

申请号：KR1020140097536

申请日：2014-07-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 백계현 ,  권오형 ,  조정현 ,  박해중

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/302

CPC classification number: H01J37/32917 ,  H01J37/32807 ,  H01J37/3288

Abstract: 본발명은반도체제조설비의관리방법및 그의관리시스템을개시한다. 그의방법은챔버의부품들을분해하여세정하기위한예방정비를지시에따라상기부품들이조립될때마다상기부품들에제공된고주파전압의반사율과흡수율을이용하여상기부품들이정상적으로조립되는지를개별적으로확인하는단계를포함한다.

Abstract translation: 公开了一种用于管理半导体制造设备的方法和用于管理半导体制造设备的系统。 该方法包括以下步骤：根据预防性维护命令，通过使用提供给部件的高频电压的反射性和吸收率来检查每个部件是否正常组装，以便拆卸和清洁腔室的部件 。

公开(公告)号：KR1020150084262A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：KR1020140004095

申请日：2014-01-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한경훈 ,  강병복 ,  강남준 ,  김태화 ,  조정현 ,  이재현

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01J37/32394 ,  G05B23/0283 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/14 ,  Y02P90/18 ,  Y02P90/86

Abstract: 본발명은반도체제조설비의관리방법및 그의관리시스템을개시한다. 그의관리방법은설비컴퓨터의반도체제조설비의관리방법에있어서, 챔버및 상기챔버내의부품들의예방정비를지시하는단계와, 상기챔버및 상기부품들의상기예방정비결과를확인하는단계와, 상기예방정비결과가정상적일경우, 상기챔버내의플라즈마반응을이용한생산공정을수행하는단계를포함한다. 여기서, 상기예방정비결과의확인단계는, 상기챔버및 상기부품들로부터검출되는전기적반사계수값들을이용하여상기플라즈마반응없이상기예방정비의결과를확인하는프리스크린방법을포함할수 있다.

Abstract translation: 公开了一种用于管理半导体制造设备的方法及其管理系统。 用于管理设备计算机的半导体制造设备的方法包括以下步骤：指示腔室中的腔室和部件的预防性维护; 确认了该室和组件的预防性维护的结果; 并且当预防性维护的结果正常时，使用室内的等离子体响应进行生产处理。 预防性维护结果的确认步骤可以包括通过使用从部件和腔室检测的电反射系数值来确认没有等离子体响应的预防性维护的结果的自由屏幕方法。

公开(公告)号：KR1020140130867A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：KR1020130049372

申请日：2013-05-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 성명희 ,  조정현 ,  최백규

IPC: G06F1/26 ,  G06F1/32

Abstract: 컴퓨터 시스템은 마더보드, 복수의 양면 메모리 모듈 소켓들, 적어도 하나의 양면 메모리 모듈, 복수의 전압 레귤레이터 모듈들, 전원 제어 장치를 포함한다. 양면 메모리 모듈 소켓들은 마더보드에 부착되어 양면 메모리 모듈이 장착될 수 있도록 한다. 양면 메모리 모듈은 직렬 프레즌스 검출 정보를 각각 저장하고 양면 메모리 모듈 소켓들에 장착된다. 전압 레귤레이터 모듈들은 마더보드에 부착되고 양면 메모리 모듈 소켓에 각각 인접하여 전력을 공급한다. 전원 제어 장치는 양면 메모리 모듈로부터 상기 직렬 프레즌스 검출 정보를 제공받아 전압 레귤레이터 모듈들을 제어한다.

Abstract translation: 计算机系统包括母板，多个两侧存储器模块插座，一个或多个两侧存储器模块，多个电压调节器模块和功率控制装置。 双面内存模块插座连接到母板。 双面内存模块安装在双面内存模块插槽上。 双面内存模块存储串行存在检测信息，并安装在双面内存模块插槽上。 电压调节器模块安装在母板上; 靠近双面内存模块插座; 并供电。 电源控制装置从双方存储模块接收串行存在检测信息，并控制电压调节器模块。

公开(公告)号：KR1020120097127A

公开(公告)日：2012-09-03

申请号：KR1020110016500

申请日：2011-02-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조정현 ,  성명희 ,  김경선 ,  서승진 ,  이정준

IPC: G06F1/00

CPC classification number: H05K1/141 ,  G06F1/183 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/10189

Abstract: PURPOSE: A main board and a data processing system including the same are provided to prevent a reflected wave caused by a memory socket not equipped with a memory module. CONSTITUTION: A main board(40) includes a first, a second memory sockets and a PCB(Printed Circuit Board). The PCB is detachable from the main board. The first and the second memory sockets are detachable from the PCB. The PCB electrically connects the first memory socket with the second memory socket. Plural holes(40-3) fix a support(40-1).

Abstract translation: 目的：提供包括该主板和数据处理系统的主板和数据处理系统以防止由未配备存储器模块的存储器插座引起的反射波。 构成：主板（40）包括第一存储器插槽和PCB（印刷电路板）。 PCB可从主板上拆下。 第一和第二存储器插座可从PCB拆卸。 PCB将第一个存储插槽与第二个存储插槽电连接。 多个孔（40-3）固定支撑件（40-1）。

公开(公告)号：KR1020090065980A

公开(公告)日：2009-06-23

申请号：KR1020070133549

申请日：2007-12-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조정현 ,  정슬영

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14685 ,  H01L27/1462 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14687

Abstract: An image sensor manufacturing method and an image sensor manufactured thereby are provided to improve process stability and to increase a yield by preventing damage of a micro lens and generation of particles due to organic materials of the micro lens in a manufacturing process. A semiconductor substrate(101) in which a pixel region(A) and a pad area(B) are defined is provided. An active pixel sensor array and a color filter(510) formed on the active pixel sensor array are formed on the semiconductor substrate of the pixel region. A metal pad(330) is formed on the semiconductor substrate of the pad area. An upper part of the semiconductor substrate is planarized by a planarization layer(520). The micro lens is formed on an upper part of the planarization layer of the pixel region. A micro lens protection layer(620) formed with the non-photosensitive polymer layer is formed on the planarization layer in which the micro lens is formed. A mask layer for exposing an upper region of the metal pad is formed on the micro lens protection layer. The micro lens protection layer and the planarization layer are partially removed by using the mask layer as an etch mask. A partial upper side of the metal pad is exposed. The mask layer is removed.

Abstract translation: 提供了一种图像传感器制造方法和由此制造的图像传感器，以通过在制造过程中防止微透镜的损坏和由于微透镜的有机材料产生颗粒而提高工艺稳定性并提高产量。 提供其中限定了像素区域（A）和焊盘区域（B）的半导体衬底（101）。 形成在有源像素传感器阵列上的有源像素传感器阵列和滤色器（510）形成在像素区域的半导体衬底上。 在焊盘区域的半导体衬底上形成金属焊盘（330）。 半导体衬底的上部由平坦化层（520）平坦化。 微透镜形成在像素区域的平坦化层的上部。 形成有非感光性聚合物层的微透镜保护层（620）形成在形成有微透镜的平坦化层上。 在微透镜保护层上形成用于暴露金属焊盘的上部区域的掩模层。 通过使用掩模层作为蚀刻掩模，部分去除微透镜保护层和平坦化层。 暴露金属垫的部分上侧。 去除掩模层。

公开(公告)号：KR100717281B1

公开(公告)日：2007-05-15

申请号：KR1020050088242

申请日：2005-09-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조정현 ,  이재구 ,  허순욱

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14685 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14689 ,  H01L27/14806

Abstract: An image sensor is formed by providing a semiconductor substrate having first, second and third pixel regions and first and second color filters disposed on their respective pixel regions. A photoresist layer is coated over the first and second color filters and the third color pixel region. The photoresist is removed from the first and second color filters, leaving a third color filter of substantially the same height as the first and second color filters. Micro lenses may then be formed on the color filters.

公开(公告)号：KR100585158B1

公开(公告)日：2006-05-30

申请号：KR1020040073120

申请日：2004-09-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조정현 ,  이정준 ,  한유근 ,  소병세

IPC: G06F12/00 ,  G06F11/10

CPC classification number: G11C5/04

Abstract: ECC 메모리 모듈이 개시된다. 본 발명에 따른 ECC 메모리 모듈은 ECC 메모리 모듈을 구성하는 메모리 소자 중 일부와 패리티 비트를 저장하기 위한 소자들을 2배의 덴시티와 2배의 비트 구성을 가지는 메모리 소자를 이용하여 통합 구성하여 실장한다. 본 발명에 다른 ECC 메모리 모듈은 ECC 기능 구현을 위해 추가되는 메모리 소자로 인한 실장 면적 증가, 신호선 로딩 증가, 비대칭 신호선 토폴로지로 인해 발생하는 신호 충실도 감소 등을 해결할 수 있다.
ECC 메모리 모듈, 비대칭 토폴로지