公开(公告)号：KR1020020081929A

公开(公告)日：2002-10-30

申请号：KR1020010021479

申请日：2001-04-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박배승 ,  안은준

IPC: B65D85/30

CPC classification number: B65D85/30 ,  B65D81/107 ,  H01L21/683

Abstract: PURPOSE: A wafer packing container is provided to eliminate the use of a separate shield bag, to prevent the damage of wafer caused by outside shock and scratching, and to secure a sufficient taping region. CONSTITUTION: The water packing container is divided into an upper container and a lower container(10). The upper container comprises a cap, and a wall portion extending downward from the circumference of the cap. The lower container comprises a base(11) and a cylindrical side wall(13) fixed to the base. The cylindrical side wall of the lower container has a double wall structure consisting of an outer wall and an inner wall.

Abstract translation: 目的：提供晶圆包装容器，以消除使用单独的屏蔽袋，以防止由外部冲击和划伤造成的晶片损坏，并确保足够的胶带区域。 构成：水包装容器分为上容器和下容器（10）。 上容器包括盖和从盖的圆周向下延伸的壁部分。 下部容器包括基部（11）和固定到基部的圆柱形侧壁（13）。 下容器的圆柱形侧壁具有由外壁和内壁组成的双壁结构。

公开(公告)号：KR1020020024628A

公开(公告)日：2002-04-01

申请号：KR1020000056381

申请日：2000-09-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조정현 ,  안은준

IPC: H01L21/302

Abstract: PURPOSE: A tape for back-grinding a semiconductor wafer is provided to prevent a defect caused by particles in removing hole tape, by attaching the hole tape having a plurality of holes to the wafer before the wafer is ground so that adhesion is reduced. CONSTITUTION: The plurality of holes are formed on the front surface of the tape for back-grinding the semiconductor wafer(10). The tape is attached to the front surface of the wafer, and is ground after a grinding process is performed. The diameter of the hole is not greater than 1000 micrometer. The density of the hole is 50 pieces/square centimeter.

Abstract translation: 目的：提供用于背面研磨半导体晶片的胶带，通过在晶片被研磨之前将具有多个孔的孔带附着到晶片上以防止由去除孔带导致的颗粒引起的缺陷，从而降低粘合力。 构成：多个孔形成在带子的前表面上，用于对半导体晶片（10）进行后磨。 胶带附着到晶片的前表面，并在进行研磨处理后研磨。 孔的直径不大于1000微米。 孔的密度为50个/平方厘米。

公开(公告)号：KR100476873B1

公开(公告)日：2005-07-05

申请号：KR1019970049251

申请日：1997-09-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박배승 ,  안은준 ,  황도윤

IPC: H01L21/02

Abstract: 본 발명은 반도체장치 제조용으로 사용되는 웨이퍼의 가공 중 또는 가공 후에 웨이퍼의 특성을 나타내기 위한 표식을 인쇄함에 있어서 웨이퍼 상의 잉크점에 의한 단차를 가능한 한 줄여 웨이퍼의 가공시 파손을 예방토록 하기 위한 인쇄장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체장치 제조용 웨이퍼 인쇄장치는, 인쇄에 사용되는 잉크를 저장하는 잉크저장부(12)와, 상기 잉크저장부(12)를 통과하여 잉크저장부(12)내의 잉크를 웨이퍼 쪽으로 밀어내어 인쇄하는 인쇄선(13)과, 상기 인쇄선(13)의 일측단부에 일체로 고정되는 다공질선(21)과, 상기 인쇄선(13)을 구동시키기 위한 인쇄선구동부(14) 및 상기 잉크저장부(12)의 단부에 형성되어 상기 인쇄선(13)을 안내하는 인쇄선안내관(15)을 포함하는 것으로 구성되는 잉크유니트(11)를 포함하여 구성된다.
따라서, 잉크점에 의한 단차의 형성을 줄여 웨이퍼의 이면연마공정 동안에 파손될 가능성을 줄이고, 또한 잉크공정 후, 이면연마공정을 적용하는 것을 가능하게 함으로써 이면연마 후 얇아진 웨이퍼의 취급단계를 줄이는 등의 효과가 있다.

公开(公告)号：KR100502406B1

公开(公告)日：2005-09-26

申请号：KR1019980016778

申请日：1998-05-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김종태 ,  안은준 ,  황도윤

IPC: H01L21/304

Abstract: 본 발명은 반도체소자 제조용 유브이테이프 제거장치 및 제거방법에 관한 것이다.
본 발명의 제거장치는, 웨이퍼를 로딩 및 언로딩시킬 수 있는 이송부; 상기 웨이퍼를 안착시켜 소정의 속도로 회전시킬 수 있는 스핀척; 소정의 온도의 탈이온수에 면접시킬 수 있는 척구동부; 및 상기 웨이퍼의 면접으로 유브이테이프가 제거되도록 소정의 온도의 탈이온수를 수용할 수 있는 배스를 구비하여 이루어짐을 특징으로 한다.
본 발명의 제거방법은, 스핀척에 상기 웨이퍼를 로딩시키는 로딩단계; 상기 스핀척을 역전시키는 제1역전단계; 상기 소정의 탈이온수에 면접된 웨이퍼를 회전시켜 상기 웨이퍼의 전면에 부착된 유브이테이프를 제거시키는 제거단계; 상기 스핀척을 역전시키는 제2역전단계; 및 상기 웨이퍼를 언로딩시키는 언로딩단계를 구비하여 이루어짐을 특징으로 한다.
따라서, 탈이온수를 이용하여 UV테이프를 제거시키는 랩핑공정을 수행함으로써 이로 인한 불량의 발생 등을 최소화시켜 반도체소자의 제조에 따른 생산성이 향상되는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1019990084777A

公开(公告)日：1999-12-06

申请号：KR1019980016778

申请日：1998-05-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김종태 ,  안은준 ,  황도윤

IPC: H01L21/304

Abstract: 본 발명은 반도체소자 제조용 유브이테이프 제거장치 및 제거방법에 관한 것이다.
본 발명의 제거장치는, 웨이퍼를 로딩 및 언로딩시킬 수 있는 이송부; 상기 웨이퍼를 안착시켜 소정의 속도로 회전시킬 수 있는 스핀척; 소정의 온도의 탈이온수에 면접시킬 수 있는 척구동부; 및 상기 웨이퍼의 면접으로 유브이테이프가 제거되도록 소정의 온도의 탈이온수를 수용할 수 있는 배스를 구비하여 이루어짐을 특징으로 한다.
본 발명의 제거방법은, 스핀척에 상기 웨이퍼를 로딩시키는 로딩단계; 상기 스핀척을 역전시키는 제1역전단계; 상기 소정의 탈이온수에 면접된 웨이퍼를 회전시켜 상기 웨이퍼의 전면에 부착된 유브이테이프를 제거시키는 제거단계; 상기 스핀척을 역전시키는 제2역전단계; 및 상기 웨이퍼를 언로딩시키는 언로딩단계를 구비하여 이루어짐을 특징으로 한다.
따라서, 탈이온수를 이용하여 UV테이프를 제거시키는 랩핑공정을 수행함으로써 이로 인한 불량의 발생 등을 최소화시켜 반도체소자의 제조에 따른 생산성이 향상되는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1019990069593A

公开(公告)日：1999-09-06

申请号：KR1019980003970

申请日：1998-02-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박배승 ,  황도윤 ,  안은준

IPC: H01L21/304

Abstract: 본 발명은 웨이퍼 소잉 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 소잉 방법에 관한 것으로, 반도체 칩이 형성된 상부면에 보호막을 부착하여 웨이퍼 소잉 공정을 진행할 경우 발생되는 실리콘 파티클이 반도체 칩의 패턴상에 부착되는 것을 방지함으로서 실리콘 파티클로 인해 반도체 칩의 제품 수율이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

公开(公告)号：KR1019990026934A

公开(公告)日：1999-04-15

申请号：KR1019970049251

申请日：1997-09-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박배승 ,  안은준 ,  황도윤

IPC: H01L21/02

Abstract: 본 발명은 반도체장치 제조용으로 사용되는 웨이퍼의 가공 중 또는 가공 후에 웨이퍼의 특성을 나타내기 위한 표식을 인쇄함에 있어서 웨이퍼 상의 잉크점에 의한 단차를 가능한 한 줄여 웨이퍼의 가공시 파손을 예방토록 하기 위한 인쇄장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체장치 제조용 웨이퍼 인쇄장치는, 인쇄에 사용되는 잉크를 저장하는 잉크저장부(12)와, 상기 잉크저장부(12)를 통과하여 잉크저장부(12)내의 잉크를 웨이퍼 쪽으로 밀어내어 인쇄하는 인쇄선(13)과, 상기 인쇄선(13)의 일측단부에 일체로 고정되는 다공질선(21)과, 상기 인쇄선(13)을 구동시키기 위한 인쇄선구동부(14) 및 상기 잉크저장부(12)의 단부에 형성되어 상기 인쇄선(13)을 안내하는 인쇄선안내관(15)을 포함하는 것으로 구성되는 잉크유니트(11)를 포함하여 구성된다.
따라서, 잉크점에 의한 단차의 형성을 줄여 웨이퍼의 이면연마공정 동안에 파손될 가능성을 줄이고, 또한 잉크공정 후, 이면연마공정을 적용하는 것을 가능하게 함으로써 이면연마 후 얇아진 웨이퍼의 취급단계를 줄이는 등의 효과가 있다.