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公开(公告)号:KR1020040066260A
公开(公告)日:2004-07-27
申请号:KR1020030003261
申请日:2003-01-17
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G01R1/0466 , H01R12/85 , H01R2201/20
Abstract: PURPOSE: A socket assembly for testing an IC, an IC using the same, and a tester using the same are provided to enhance the test reliability by selecting a connecting state between a test board and the IC according to a characteristic of the IC. CONSTITUTION: A socket assembly for testing an IC includes a guide block, a guide part, and a press plate. The guide block(40) is installed on a test board including terminals. The IC is inserted into an upper part of the guide block. The guide part(44) is installed in the inside of the guide block. The guide part is used for guiding a falling position of the IC in order to connect each lead of the IC to the terminals. The press plate(50) is coupled to the guide block. A pressing projection(54) is formed on a bottom side of the press plate in order to press the leads of the IC.
Abstract translation: 目的:提供用于测试IC的插座组件,使用其的IC和使用其的测试仪,以通过根据IC的特性选择测试板和IC之间的连接状态来提高测试的可靠性。 构成:用于测试IC的插座组件包括引导块,引导部分和压板。 引导块(40)安装在包括端子的测试板上。 IC插入导块的上部。 引导部分(44)安装在引导块的内部。 引导部分用于引导IC的下降位置,以将IC的每个引线连接到端子。 压板(50)联接到引导块。 为了按压IC的引线,在压板的底侧形成按压突起(54)。
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公开(公告)号:KR100534208B1
公开(公告)日:2005-12-08
申请号:KR1020030003261
申请日:2003-01-17
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G01R1/0466 , H01R12/85 , H01R2201/20
Abstract: 본 발명은 테스트보드와 집적소자를 직접 접속에 의해 접속이 이루어지게 함으로써 리드와 단자 사이의 부하용량을 줄여 전기적 특성 검사의 신뢰도를 높이도록 하는 집적소자 테스터용 소켓 조립체와 이를 이용하는 테스터에 관한 것으로서, 그 특징적 구성은, 단자들이 형성된 주위의 테스트보드에 설치되어 상기 단자들에 대향하여 상부로부터 집적소자가 출입 가능하도록 그 영역범위를 형성하는 가이드블록과; 상기 영역범위에 대한 상기 가이드블록의 내측에 구비되어 집적소자의 각 리드가 상기 단자들에 각각 직접 접속되게 집적소자의 하강 위치를 안내하는 가이드부; 및 상기 가이드블록과의 결합에 의해 저면에 구비한 가압돌기로 하여금 집적소자의 리드들을 대응하는 각 단자에 접속되게 가압토록 하는 가압판으로 이루어진다. 위의 구성을 포함한 본 발명에 의하면, 테스트보드에 대하여 집적소자의 직·간접 접속을 선택할 수 있어 효율적이고, 직접 접속에 의해 부하용량을 줄임으로써 그 테스트의 신뢰도가 향상되며, 이를 통한 다양한 니들의 특성 테스트 및 비교를 통해 최적 구조를 갖는 니들 사양과 그 선정이 용이할 뿐 아니라 니들을 이용한 간접 접속 관계와 마찬가지로 다량의 집적소자를 연속하여 테스트할 수 있는 효과가 있다.
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公开(公告)号:KR200120838Y1
公开(公告)日:1998-10-01
申请号:KR2019940036105
申请日:1994-12-27
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor: 박병욱
IPC: H02K5/22
Abstract: 본 고안은 모터의 리드 와이어 고정구조에 관한 것으로서, 전원을 연결하는 리드 와이어의 인출위치가 하우징의 공기통로에서 일정하게 이루어 질수가 없어 취급시 리드 와이어의 손상은 물론 작업성이 불편한 것이었으며, 또한 인출 리드 와이어의 숫자가 많을수록 리드 와이어의 불량과 작업성이 더욱더 저하되는 문제점이 있었다.
이를 해결하기 위하여 본 고안은, 하우징의 관통홀에 끼워져 고정되는 고정핀이 돌출되고 리드 와이어 파지부가 형성된 고정안내부재를 별도로 마련함으로써 고정자와 연결된 리드 와이어의 인출위치를 일정하게 하여 리드 와이어의 손상 및 작업성을 개선되도록 한 것이다.-
公开(公告)号:KR1020070077696A
公开(公告)日:2007-07-27
申请号:KR1020060007418
申请日:2006-01-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R31/2886
Abstract: A test apparatus and a method for detecting malfunction of a test system are provided to reduce costs required for a test process by rapidly detecting a defect of the system and a defect position thereof. A tester is adapted to perform a test operation on a semiconductor wafer, and an interface unit is adapted to interface between the tester and the semiconductor wafer. A conductive plate provides the interface unit with a current path when the interface unit is determined to be defective. The interface unit has a pogo connector(120) having plural pogo pins and a probe card(130) connected with the tester through the pogo connector. The conductive plate is formed on one of chip regions of the semiconductor wafer.
Abstract translation: 提供一种用于检测测试系统故障的测试装置和方法,以通过快速检测系统的缺陷及其缺陷位置来降低测试过程所需的成本。 测试器适于对半导体晶片执行测试操作,并且接口单元适于在测试器和半导体晶片之间进行接口。 当接口单元被确定为有缺陷时,导电板为接口单元提供电流路径。 接口单元具有具有多个弹簧销的弹簧连接器(120)和通过弹簧连接器与测试器连接的探针卡(130)。 导电板形成在半导体晶片的芯片区域之一上。
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公开(公告)号:KR100805833B1
公开(公告)日:2008-02-21
申请号:KR1020060007418
申请日:2006-01-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R31/2886
Abstract: 본 발명은 반도체 장치를 테스트하는 테스트 시스템에 관한 것으로, 본 발명에 따른 테스트 시스템은, 반도체 웨이퍼에 대한 테스트 동작을 수행하도록 구성된 테스터와; 상기 테스터와 상기 반도체 웨이퍼 사이에서 인터페이스하도록 구성되는 인터페이스 유닛과; 및 상기 인터페이스 유닛의 결함 여부를 테스트할 때 상기 인터페이스 유닛에 전류 경로를 제공하는 도전 플레이트를 포함한다.
상술한 구성을 포함하는 본 발명은 테스트 공정에서 발생하는 빈번한 장비의 결함 및 결함의 위치를 신속히 검출하여 수리할 수 있도록 하여 테스트 공정에 소요되는 비용을 효과적으로 절감할 수 있는 수단을 제공한다.Abstract translation: 测试系统包括被配置为对半导体晶片执行测试操作的测试器; 接口单元,被配置为在所述测试器和所述半导体晶片之间进行接口; 以及导电板,其被配置为当所述接口单元被确定为有缺陷时,为所述接口单元提供电流路径。
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