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公开(公告)号：WO2023013956A1
公开(公告)日：2023-02-09
申请号：PCT/KR2022/011031
申请日：2022-07-27
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: C22C21/10 , C22F1/053 , C22C1/02 , B21B1/02 , C25D11/04 , C21D8/02 , C21D9/46 , C25D11/08 , C25D11/10
Abstract: 알루미늄 합금 압출재 및 이를 포함하는 전자 장치 하우징이 개시된다. 다양한 실시 예에 따르면, 알루미늄 합금 압출재는 알루미늄, 아연, 마그네슘 및 구리를 포함하고, 구리 및 아연의 함량은 상관관계를 가지는 것일 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.
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公开(公告)号：WO2022250291A1
公开(公告)日：2022-12-01
申请号：PCT/KR2022/005411
申请日：2022-04-14
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 다양한 실시 예에 따르면, 케이스는, 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트에 관통 형성되는 홀; 상기 베이스 플레이트의 일면에 형성되고, 복수 개의 마루와 복수 개의 산을 포함하는 패턴; 상기 홀 및 패턴 사이에 형성되는 경사 영역; 및 상기 경사 영역 및 홀 사이에 형성되는 적어도 하나의 단차를 포함하고, 상기 경사 영역이 상기 홀의 중심축과 이루는 각도인 제 1 각도는, 상기 홀을 통한 화각인 제 2 각도 보다 클 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.
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公开(公告)号：KR1020170092794A
公开(公告)日：2017-08-14
申请号：KR1020160013899
申请日：2016-02-04
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 전자장치는오프닝(opening)을중앙부분에포함하는금속프레임; 상기오프닝내부에포함되고, 상기금속프레임으로부터적어도일부분이이격된금속플레이트; 상기금속프레임및 상기금속플레이트사이를채우면서, 상기금속플레이트를상기금속프레임에고정하는결합부재; 상기금속플레이트의일면에접촉또는인접하여배치된인쇄회로기판; 상기인쇄회로기판에장착되고, 상기금속프레임의적어도일부에전기적으로연결된통신모듈; 상기금속플레이트의상기일면또는다른면에접촉또는인접하여배치된디스플레이; 상기금속프레임과함께외부하우징의일부를형성하면서, 상기디스플레이장치의적어도일부를덮는제 1 플레이트; 및상기금속프레임과함께외부하우징의일부를형성하면서, 상기디스플레이장치의반대쪽면을덮는제 2 플레이트를포함할수 있다.
Abstract translation: 该电子装置包括：金属框架，在其中央部分包括开口; 容纳在所述开口内的金属板，所述金属板至少部分地与所述金属框架间隔开; 用于填充金属框架和金属板之间的空间并将金属板固定到金属框架的接合构件; 印刷电路板，与金属板的一个表面接触或相邻; 通信模块，安装在所述印刷电路板上并电连接到所述金属框架的至少一部分; 一个与所述金属板的所述一侧或另一侧接触或相邻的显示器; 第一板，其覆盖显示装置的至少一部分，同时与金属框架一起形成外壳的一部分; 并且第二板覆盖显示装置的相对侧，同时与金属框一起形成外壳的一部分。
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公开(公告)号：KR101403891B1
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：KR1020070101893
申请日：2007-10-10
Abstract: 본 발명은 니켈-철 합금층과, 그의 전주 장치 및 전주 방법과, 그의 제조 장치 및 방법에 관한 것으로, 견고하면서 니켈 용출량이 적은 니켈-철 합금층을 제공하기 위한 것이다. 본 발명은 니켈과 철을 포함하는 전해액이 수용된 전해조에 잠긴 음극 전주 몰드에 니켈-철 합금층을 전주하고, 전주 과정이 완료된 상기 음극 전주 몰드를 상기 전해조에서 꺼내어 상기 음극 전주 몰드에 전주된 상기 니켈-철 합금층을 이형하고, 상기 이형된 니켈-철 합금층을 환원 분위기에서 열처리하는 것을 특징으로 한다. 특히 전주 과정 이후에 열처리 과정을 진행함으로써, 니켈-철 합금층의 내식성이 향상시켜 니켈 용출량을 0.5㎍/㎠/week이하로 줄일 수 있다. 그리고 음극 전주 몰드와 패들 사이에 3mm 내지 10mm의 간격을 유지하면서 전해액을 교반하기 때문에, 전주 속도를 높이면서 물리적으로 견고한 니켈-철 합금층을 음극 전주 몰드의 표면에 형성할 수 있다.
전주, 전착, 니켈, 용출, 교반-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020060088324A
公开(公告)日：2006-08-04
申请号：KR1020050009177
申请日：2005-02-01
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/02 , H01L21/205
CPC classification number: C23C16/4486 , C23C16/45565 , C23C16/45574
Abstract: 기판 상에 막을 형성하기 위하여 반응 가스를 상기 기판 상으로 공급하기 위한 장치에서, 반응액은 액체 유량 제어기와 온/오프 밸브를 통해 분무기로 공급된다. 상기 분무기에 의해 형성된 에어로졸 미스트는 기화기 내로 분사되며, 기화기 내부에서 기화된다. 상기 온/오프 밸브는 분무기와 결합되어 있으며, 액체 유량 제어기의 밸브 제어부에 의해 동작이 제어된다. 상기 온/오프 밸브는 상기 막을 형성하기 위하여 개방되며, 상기 막을 형성하기 위한 장치의 휴지 기간(downtime) 동안 상기 액체 유량 제어기와 온/오프 밸브 사이의 연결 배관 내에 잔류하는 반응액의 누설을 방지하기 위해 차단된다.
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公开(公告)号：KR1020060036857A
公开(公告)日：2006-05-02
申请号：KR1020040085973
申请日：2004-10-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L21/02 , F04B9/14 , H01L21/67005
Abstract: 본 발명은 메인설비 내의 진공 환경을 보다 효율적이고 안정적으로 제공하도록 하기 위한 반도체 제조용 진공시스템에 관한 것으로, 진공압의 제공이 요구되는 메인설비에 일측이 연결되어 있는 메인라인과 메인라인의 타측으로부터 분기되어 적어도 둘 이상 형성되는 보조라인 및 보조라인의 끝단에 각각 연결되는 진공펌프를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면 진공펌프에 문제가 발생하더라도 나머지 다른 진공펌프를 이용하여 메인설비의 진공압을 유지할 수 있다. 따라서 진공펌프의 유지 보수 및 교체를 위해 메인설비를 중단시킬 필요가 없으므로 공정의 지연을 미연에 방지할 수 있다.
반도체, 진공시스템-
公开(公告)号：KR101927070B1
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：KR1020100038879
申请日：2010-04-27
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: B23K26/00 , B44C1/22 , B44F3/00 , H01M2/10 , B23K103/04 , B23K103/10
Abstract: 본 발명은, 휴대 전자 기기의 외형에 따른 형상으로 금속성 재질의 케이스 소재를 제작하는 단계(이하, '소재 제작 단계'); 상기 케이스 소재의 내측면을 레이저로 가공하여 문양을 형성하는 단계(이하, '레이저 가공 단계'); 및 상기 케이스 소재의 외측면에 미세한 요철(헤어라인; hair line)을 형성하는 단계(이하, '표면 처리 단계')를 포함하며, 상기 케이스 소재의 외측면에는 상기 표면 처리 단계에서 형성된 미세한 요철이 드러남과 아울러, 상기 레이저 가공 단계에서 형성된 문양이 굴곡지게 드러나는 휴대 전자 기기의 케이스 제조 방법을 개시한다. 상기와 같은 휴대 전자 기기의 케이스 제조 방법은 케이스의 내측면에 레이저 가공에 의해 형성된 문양이 케이스 소재의 외측면에서는 굴곡지게 나타나 케이스의 외관에 입체감을 제공하게 되며, 아울러, 케이스 소재의 외측면에 형성된 미세한 요철이 또 다른 문양을 제공하기 때문에 다중 문양을 구현할 수 있어, 휴대 전자 기기 등의 외관을 다양화하는데 기여할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020110059501A
公开(公告)日：2011-06-02
申请号：KR1020090116259
申请日：2009-11-27
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04M1/23
CPC classification number: H01H13/88 , H01H2009/187 , H01H2209/07 , H01H2229/00 , H01H2229/016 , H01H2231/022
Abstract: PURPOSE: A keypad of an electronic device and a manufacturing method thereof are provided to mold the shape of a product with moldable solidity through a plurality of heat treatment processes. CONSTITUTION: The heat treatment of a metal alloy plate material primarily operates in moldable solidity. The heat-treated metal alloy plate material is shaped into a keypad body(12) by press. In order to cure the keypad body, the second heat treatment of the keypad body operates. The heat-treated keypad body is shaped with an etching process into a button part(13). After an anodizing process, color is applied to the keypad body. A urethane rubber(14) and a silicon pad(15) are attached to the rear side of the keypad body.
Abstract translation: 目的：提供电子装置的键盘及其制造方法，以通过多个热处理工艺模制具有可模塑坚固性的产品的形状。 构成：金属合金板材的热处理主要以可模塑的坚固度运行。 经热处理的金属合金板材通过压制成形为键盘主体（12）。 为了固化键盘主体，键盘主体的第二热处理工作。 经热处理的键盘体通过蚀刻工艺成形为按钮部件（13）。 在阳极氧化处理之后，将颜色施加到键盘主体。 聚氨酯橡胶（14）和硅垫（15）附接到键盘主体的后侧。
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公开(公告)号：KR100636038B1
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：KR1020050009177
申请日：2005-02-01
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/02 , H01L21/205
CPC classification number: C23C16/4486 , C23C16/45565 , C23C16/45574
Abstract: 기판 상에 막을 형성하기 위하여 반응 가스를 상기 기판 상으로 공급하기 위한 장치에서, 반응액은 액체 유량 제어기와 온/오프 밸브를 통해 분무기로 공급된다. 상기 분무기에 의해 형성된 에어로졸 미스트는 기화기 내로 분사되며, 기화기 내부에서 기화된다. 상기 온/오프 밸브는 분무기와 결합되어 있으며, 액체 유량 제어기의 밸브 제어부에 의해 동작이 제어된다. 상기 온/오프 밸브는 상기 막을 형성하기 위하여 개방되며, 상기 막을 형성하기 위한 장치의 휴지 기간(downtime) 동안 상기 액체 유량 제어기와 온/오프 밸브 사이의 연결 배관 내에 잔류하는 반응액의 누설을 방지하기 위해 차단된다.
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