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公开(公告)号:KR1020060002338A
公开(公告)日:2006-01-09
申请号:KR1020040051308
申请日:2004-07-01
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L21/67253 , H01L21/68714
Abstract: 반도체 웨이퍼 상에 형성된 막의 두께를 측정하는 막 두께 측정 장치의 웨이퍼 스테이지를 제공한다. 상기 웨이퍼 스테이지는 레퍼런스 칩의 엣지 깨짐 및 이로 인하여 발생하는 파티클 오염을 방지하기 위하여 상기 레퍼런스 칩을 홈이 형성된 금속 플레이트에 끼워 넣음으로써 측정 데이터의 신뢰성을 확보하고 부품수명을 연장할 수 있다.